• SMT贴片制程不良原因及改善对策三

    SMT贴片制程不良原因及改善对策三(反向,反白/反面,偏移,元件破损,少锡,多锡,金手指粘锡,溢胶) 十,反向 产生原因 不良改善对策 1,程序角度设置错误; 1,重新检查程序; 2,原材料反向; 2,上料前对材料方向进行检验; 3,上料员上料方向上反; 3,上料前对材料方向进行确认; 4,FEEDER压盖变开导致,元件供给时方向; 4,维修或更换FEEDER压盖; 5,机器归正件时反向; 5,修理机器归正器; 6,来料方向变更,盘装方向变更后程序未变更方向; 6,发现问题时及时修改程序; 7,…

    SMT技术, 公司新闻, 基础知识 2015年9月6日
  • SMT贴片制程不良原因及改善对策二

    SMT制程不良原因及改善对策二(缺件,锡珠,翘脚,浮高,错件,冷焊) 四,缺件 产生原因 不良改善对策 1,真空泵碳片不良真空不够造成缺件; 1,更换真空泵碳片,或真空泵; 2,吸咀堵塞或吸咀不良; 2,更换或保养吸膈; 3,元件厚度检测不当或检测器不良; 3,修改元悠扬厚度误差或检修厚度检测器; 4,贴装高度设置不当; 4,修改机器贴装高度; 5,吸咀吹气过大或不吹气; 5,一般设为0.1-0.2kgf/cm2; 6,吸咀真空设定不当(适用于MPA); 6,重新设定真空参数,一般设为6以下; …

    SMT技术, 公司新闻, 基础知识 2015年9月6日
  • SMT贴片制程不良原因及改善对策一

    SMT制程不良原因及改善对策一(空焊,短路,直立) 一,空焊 产生原因 改善对策 1,锡膏活性较弱; 1,更换活性较强的锡膏; 2,钢网开孔不佳; 2,开设精确的钢网; 3,铜铂间距过大或大铜贴小元件; 3,将来板不良反馈于供应商或钢网将焊盘间距 开为0.5mm; 4,刮刀压力太大; 4,调整刮刀压力; 5,元件脚平整度不佳(翘脚,变形) 5,将元件使用前作检视并修整; 6,回焊炉预热区升温太快; 6,调整升温速度90-120秒; 7,PCB铜铂太脏或者氧化; 7,用助焊剂清洗PCB; 8,PC…

    SMT技术, 公司新闻, 基础知识 2015年9月6日
  • SMT物料损耗的原因和解决方法

    SMT物料损耗的因素,我们可以先通过人机料法环来进行详细的分析如下: 一、人为因素1、安装物料时撕料带太长、压料太多造成物料遗失损耗;解决方法:培训操作员装料时保留两三个空位,压料至料窗看到物料OK,这样可检查FEEDER齿轮位置、卷带张力。2、FEEDER安装后TABLE上有杂物造成不到位、晃动取不到料;解决方法:培训操作员装FEEDER时检查机器TABLE和FEEDER 底座是否有杂物,转拉时清洁机器TABLE。3、物料盘未安装到FEEDER上造成卡盘、FEEDER TAPE浮高抛料;解决方…

    SMT技术, 生产管理, 行业动态 2015年9月2日
  • SMT贴片加工厂兼职SMT业务员提成方案

    一,兼职业务薪职结构及计算方式:基本底薪0元+业务提成5%+业务绩效+其它当SMT贴片加工兼职业务员所承接的代工产品高出本公司所制订的标准点单价时,给予SMT贴片加工兼职业务员高出部分单价点数的60%算业务绩效,(例:SMT贴片加工兼职业务员承接的有铅SMT贴片单价为0.013一个点,那么他就有0.002的60%业务绩效) 注:当客人要求单价低于公司标准时,业务可提出申请公司本着支持业务工作的原则 经公司评估后决定承接此订单的,相应的业务提成将会适当的降低,具体操作时在确定具体的业务提成方案。 …

  • 开SMT贴片加工厂能赚到钱吗?

    最近朋友总是在问我“开SMT贴片加工厂能赚到钱吗?我想开一个SMT贴片加工厂不知道你这边有什么意见,我看很多SMT加工厂生意都还蛮好的”。其实开贴片厂说起来是很简单,只要有一点小钱就可以开起来,但就是因为他起步的成本低,而且不需要懂什么技术,受到很多人的追捧。开SMT贴片加工厂能赚到钱吗?我们不防一起来分析一下: 一、开SMT加工厂的基本条件:1,首先要有一定的资本,最少15万,最多不限看你要开多少条线了。2,要有贴片机,贴片机的选型很重要,一定多了解贴片机的性能及价格,别上人家当了。特别是二手…

  • 2015年度销售工作计划

    根据本人近2个月的工作及学习,预计2015年度SMT贴片加工总业绩约300万元、U盘总销售额约50万元。为了能够达成今年的目标对自己有以下计划: 1,每周要增加至少6个潜在客户。 2,一周一小结,每月一大结,看看有哪些工作上的失误,及时改正下次不要再犯。 3,见客户之前要多了解客户的状态和需求,再做好准备工作才有可能不会丢失这个客户。 4,每月必须有业绩(不管是U盘还是SMT贴片加工),在保障有业绩的情况下必须保证利润,适当的把自己的利润点数提高。 5,经常把自己所做下来的单子和客户记一下看看有…

    公司微博, 公司新闻 2015年8月18日
  • SMT贴片制程品质控制计划

    制程品质控制计划 文件编号 版本 页码 发行日期 工程 控制项目 控制规格 检测手段 检测方式 抽样计划 图表/记录表单 责任人 反应计划 名称 作业 特性 样本 频率 设备参 刮板速度 —按TQC作 验证设备 首件检验 一次 每班开始 首件记录表 QA检查员及生产拉长 停产 数设置 印刷压力 业指引 设置 巡检 一次 4小时 设备参数检查记录表 QA检查员 停机和重测 SMT 厚度或印锡量 —按TQC作 测试仪器或设备 首件检验 一次 每班开始 首件记录表 QA检查员及生产拉长 停产 印锡 业…

    SMT技术, 生产管理 2015年8月12日
  • 委外SMT贴片加工产品质量保证协议

    供需双方根据《中华人民共和国合同法》、《产品质量法》及有关规定法律标准,双方本着“质量第一、互惠互利、共同发展”的原则,为确保产品质量稳定和不断提高,协商一致签订本协议,并共同遵守。 一、质量检验验收标准 1.1乙方提供的每批产品应该经过乙方检验,包装必须标明:供应商名称、物料编码、产品名称、规格型号、生产日期、数量、订单编号等信息。1.2甲方应提供产品现行的质量标准以及必要的技术指导,经乙方确认执行。1.3甲方在产品入库验收时以双方认可的产品标准(图纸资料、工艺要求和质量验收标准)及 GB/T…

  • SMT贴片点数计算方法

    目前SMT贴片的产品工艺主要有:无铅焊接工艺,有铅焊接工艺及红胶焊接工艺。其计算点数的方法都是一样的,只是在价格上有所不同。整个行业(多数贴片代工企业)的标准SMT贴片点数计算方法如下: 贴片类: NO 贴片名称 计算点数 备注 1 电容、电阻(0402-1210) 1 2 电容、电阻(0402以下) 2 太小抛料 3 二、三级管 1.5 有方向性 4 钽电容、铝电解电容、电感 2 元件大的算4个点 5 SOP、QFP类芯片 3脚/计1点 元件脚可以看到的 6 QFN、BGA类芯片 2脚/计1点…

  • PCB板过炉前检查(回流焊)

    1、作业流程当贴片完成的产品流到炉前检查岗位时,要注意手只能接触产品的板边,防止手触碰到产品印刷的锡膏和贴片元器件。浮高超过锡膏厚度的大元器件要压铁条,铁条压的位置不能在模块BGA元件的正上方等。 2、目视检查目视检查锡膏印刷是有偏位、漏印、多锡、少锡连锡等不良情况;然后检查有极性的元件的贴片方向是否正确、贴片物料是否破损、元件是否有脚变形和字符不清、贴片位置是否偏位,屏蔽框架紧贴PCB没有浮高。 3.手工补料作业对于散件的IC物料,在使用前要检查IC脚的水平度,如果IC脚有浮高的现象则不能贴片…

  • SMT贴片机更换SMD物料的方法

    1. 当机器贴装某一站用完, 提示报警更换料站位时;上料员依SMT 料站表站位核对所需更换物料的料号、规格。2. IPQC 依SMT 料站表核对料盘上料号规格是否与盘内实物一致;更换站位是否与机器提示站位一致。依“上料作业流程”作业。3. 根据物料表,将所需料盘装入料枪中。4. 根据机器报警站位与SMT 料站表,经IPQC 核对OK 的料站位装入机器指定换料位置。5. 换料时,应填写好换料核对表,并交与IPQC 人员CHECK OK 后,方可生产。 1. 物料规格依生产控制表之SMD 物料BOM…

    SMT技术, 生产管理 2015年5月29日
  • SMT贴片工艺对pcb板设计的要求

    1.识别点(Mark)的要求:A. Mark的形状:标准圆形、正方形、三角形;B. Mark的大小;0.8~1.5mm;C. Mark的材质:镀金、镀锡、铜铂;D. Mark的表面要求:表面平整、光滑、无氧化、无污物;E. Mark的周围要求:周围1mm内不能有绿油或其它障碍物,与Mark颜色有明显差异;F. Mark的位置:距离板边5mm以上,周围5mm内不能有类似Mark的过孔、测试点等;G.为避免生产时进板方向错误,PCB左右两边Mark与板缘的位置差别应在10mm以上。 2.PCB大小及…

    基础知识, 生产管理 2015年5月22日
  • 2015年最完整的SMT贴片加工流程(下篇)

    SMT炉温设定及测试流程:SMT部根据工艺进行炉温参数设置–炉温实际值测量–炉温测试初步判定–技术员审核签名–产品过炉固化–跟踪固化效果–PE确认炉温并签名–正常生产 SMT炉前质量控制流程:元件贴装完毕–确认PCB型号/版本–检查锡膏/胶水量及精准度–检查极性元件方向–检查元件偏移程度–对照样机检查有无少件、多件、错件竖件、反件、侧立等不良&#8211…

    SMT技术, 公司新闻, 基础知识 2015年5月22日
  • 2015年最完整的SMT贴片加工流程(上篇)

    SMT贴片总流程:PCB来料检查–网印锡膏/红胶–印锡效果检查–贴片–炉前QC检查–过回流炉焊接/固化–焊接效果检查–过回流焊–后焊-后焊效果检查–功能测试 SMT加工工艺控制流程:SMT部门对照生产制令,按研发部门提供的BOM、PCB文件制作或更改生产程序、上料卡–对BOM、生产程序、上料卡进行三方审核–备份保存–审核者签名–按已审核上料卡…

    SMT技术, 公司新闻, 基础知识 2015年5月21日
  • SMT加工费用,2016年更新

    SMT贴片加工费用其实每个公司的算法都是不一样的,港泉SMT 一般情况下的SMT加工费用如下: SMT加工费用 贴片类: NO 贴片名称 计算点数 备注 有铅单价 无铅单价 1 电容、电阻(0402-1210) 1 0.012 0.015 2 电容、电阻(0402以下) 2 太小抛料 0.012 0.015 3 二、三级管 1.5 有方向性 0.012 0.015 4 钽电容、铝电容、电感 2 元件大的算4个点 0.012 0.015 5 SOP、QFP类芯片 3脚/计1点 元件脚可以看到的 0…

    基础知识, 生产管理 2015年5月19日