为规范港泉SMT生产流程,确保SMT生产顺畅,保证产品品质.特制定以下SMT生产控制管理规范： 一、工单开设和材料准备及上线生产。1，PMC人员根据产品定单的数量及出货时间需提前两天开设生产工单和安排生产时间。2，港泉SMT电子仓人员根据PMC开设工单和SMT程式员提供的生产料站表顺序进行生产材料的准备。3，电子仓人员需在生产前将所有材料发到产线，并由产线相关负责人进行签收。4，生产线人员根据SMT程式员提供的生产料站表进行上料，所有材料上好后由港泉SMT品保部人员和生产部人员一起对所上材料进行…

为加强港泉SMT夜班作业管制，保证品质、提升效率、营造良好的工作环境,在SMT/AI车间工作的人员，晚班正常工作必须遵守的各项厂纪厂规、劳动纪律和工艺纪律，港泉SMT车间主管负责现场的管理并相互监督，夜班线长负责本制度的相关记录， SMT车间夜班管理制度： 01，按时上班打卡，不迟到，进入SMT车间时须穿戴静电鞋、静电衣、戴工帽、静电手腕，厂牌佩戴在胸前醒目处；02，进入车间之前进行静电手腕测试，合格后方可从风淋门进入SMT车间，不合格及时找当班班组长更换静电手腕；03，20：15分开晚班会，提…

作者：吴懿平  博士 引言 LED光源作为一种新型固态照明产品，已经可以完全替代传统照明，成为人们日常生活中的基本需求产品。主流的LED照明白光产生方法是通过在蓝宝石衬底上生长的氮化镓LED，通电而发出蓝色光，再通过激发荧光粉发出黄色光，进而合成可供照明的白色光源。与其他技术发明相比，LED白光照明技术是目前人类发明的、少有的最正面的技术：固体发光、高效节能、绿色环保、成本低廉、制造先进、智能组合和变化多端。无论从生产过程、服役使用以及失效废弃等的全生命周期，半导体照明技术几乎无其他负面性。 L…

作者：AB CHIMIE公司：Jean-Pierre Douchy；Schneider Electric公司：Philippe Prieur 与10年或15年前相比，如今保护PCB的重要性已变得越来越重要了，而且要求也非常不同了。 今天，敷形涂覆不仅需要保护PCB应对恶劣的环境（热、盐雾、潮湿等），而且由于印制线间距的减小要提高表面绝缘电阻。敷形涂覆为PCB可靠性带来了真正的增值价值。 由于REACH和VOC法规的出台，推进了敷形涂覆市场的不断发展。目前，市场上大多数敷形涂覆使用丙烯酸，当应用时…

一般制造业是相当保守的，而且理当如此。生产环境非常复杂，包含许多必须精确控制的变量。 作者： Cogiscan公司：François Monette 概述 互联网制造（IoM，Internet of Manufacturing）是物联网（IoT，Internet of Things）在制造业的应用。有些人认为是工业4.0名义下类似的概念。一般的概念是采用网络技术连接制造车间的所有物理项目到企业系统，从单个的生产现场到公司总部。它还包括跟踪和控制物理项目，在整个供应链共享数据。 互联网制造有多个目…

作者：ACE PRODUCTION TECHNOLOGIES公司：Alan Cable 金是一种非凡的金属，具有许多独特的性能，如具有良好的导电性，具有高的抗氧化性和耐腐蚀性。由于这一原因，金通常被用于电子制造的各种应用中，如在铜基金属上浸渍金具有非常耐腐蚀的作用。由于金不容易氧化，在半导体器件中它为金铝引线键合提供了保护层和高可焊性表面。然而在焊接过程中，金在相对低温下熔化，并迅速溶解，在焊点内含有金会削弱互连的完整性。如果焊料合金液相形式下金溶解水平过高，最终焊点的成分和力学性能将改变，当金…

作者： SMT Solutions公司：Keith Bryant 并不是说，离线X射线系统不是很好的故障分析工具，特别是那些带CT的现代高端系统，从调查反馈和电路测试故障看它们是占有一席之地的。但是，我们生存在产品成品率提高、“实时”工艺控制和成本节约的世界里，所以，也许离线X射线有它新的角色与作用。 最现代的离线系统集成了“实时”成像能力、“实时”图像改进、快速CT成像和最有用的分析工具—倾斜CT（Inclined CT）。这种技术，也被称为局部CT，可以将许多水平切片非常迅速地重建为一个基板…

全球领先的电子焊接及接合材料供应商爱法组装材料(Alpha Assembly Solutions)，推出一款拥有最高润湿速度的无银有芯焊丝。 ALPHA® SnCX™ Plus 07 Ag-Free 无银有芯焊丝具有快速润湿性能及透明的残留物，可用于中等至低阶组装及LED组装。它在焊接时产生的飞溅及烟雾量少，就算在370°C焊接条件下也表现出极佳的焊接性能。 全球有芯焊丝产品经理Bernice Chung说：“相对高成本的高银合金，这款无银合金为客户带来价值。ALPHA® SnCX™ Plus …

  VayoPro-DFM Expert是一款电子制造业快速新产品导入智能化分析软件。主要利用PCB设计数据与BOM数据，通过结合元器件实体库及丰富的行业设计&制造标准，在制造前智能化虚拟仿真分析，第一时间发现设计缺陷或隐患，最大化促使设计与制造工艺能力匹配，并快速产生可供设计部门及制造部门协同工作的可分享DFM分析报告。使用该产品不仅可大幅缩短新产品设计&制造周期，而且可以充分提升制造品质及大幅节约新品制造成本。 下面是DFM部分缺陷分析：一、DFx问题实例：物料与P…

很多簧片继电器厂家都是采用硬模压方式封装继电器，这样会产生内部应力，损坏簧管封口或者使簧片扭曲，进而改变簧片的平行度。这些都会使得触点接触电阻稳定性降低，预期使用寿命变短，导致必须经常更换继电器，增加使用成本。 当继电器紧密安装在一起时，相邻继电器的磁场会部分地相互抵消，降低簧管灵敏度。这将导致必须增加线圈电压才能使触点闭合。对非常小的继电器，需要的电压增加可能达到40%，以至于超出额定值，无法闭合。 Pickering簧片继电器均带有mu-metal电磁屏蔽，具有高导磁低剩磁的特点。屏蔽可以使…

  马克 Cundle，头的技术营销，RS Components 着眼于如何使成本有效的印制板设计符合 EMC 要求。 设计成本有效印刷电路板，PCB 中有几个关键的挑战。 虽然最初的目标可能是要尽可能的小印制板，这可能不是为整个系统的最经济实惠的路线。减少棋盘的大小是可能带来了更复杂、 多层板可以花费数千美元进一步的电磁问题下的项目。 电磁干扰、 电磁干扰或电磁兼容性 EMC 性能是板设计的一个关键因素。确保终端设备符合当地的 EMC 和干扰要求可以是一个代价高昂的过程如果偷工减料的…

作者：Ann E Paxton，Dave Selestak，John D Vanderford 采用敷形涂覆可以降低潮湿环境中镍-钯-金(Ni-Pd-Au)涂饰的焊端腐蚀，如丙烯酸，这是众所周知的。在表面贴装元件焊端的“膝”处发生腐蚀的几率较高，采用敷形涂覆可减少腐蚀。虽然射频(RF)等离子体处理通过离子轰击表面提高敷形涂覆的一致性，但是对组装的印制电路板（PCB）功能的影响尚不清楚。本研究的目的就是评估是否射频等离子体处理可以提高PCB上丙烯酸敷形涂覆的粘着和覆盖品质，尤其是带膝的镍-钯-金(…

作者：Ben Blundell Stockmeier Urethanes UK ltd公司销售总监 灌封通常是PCB组装工艺最后才考虑的工序。由于是化工过程，电子设计工程师不精通灌封系统和组件之间的相互作用。经验通常来自于反复试验。在开始设计工艺时进行广泛的讨论，可节约大量的时间和成本。 定义 灌封是一个电子零件或一个电子组件的浸渍。灌封涉及一个外壳，该外壳在应用使用中一直保留着。包封要使用模具，然后填充组件，再从模具中释放组件，形成外壳。 概述港泉SMT 本文将给出灌封的目的，灌封在SMT中是…

作者：吴懿平 博士 引言 传统焊料形式有很多种，常见的有焊丝、焊膏以及预成型焊料等。焊丝（包括含助焊剂的焊丝）是手工焊接的主要焊接材料，烙铁头加热焊盘、管脚与焊丝，焊丝熔化后移去烙铁头，冷却后形成的焊点，其形状随焊盘与引线的不同而处于无规则的状态，且焊点的焊料用量也不尽相同。焊膏通常包含有金属焊料颗粒、溶剂、助焊剂以及少许添加剂，通常采用印刷方式将其批量分配至各个焊盘（主要是需要进行电连接的焊盘），将元器件一一对应至相应的焊盘上，通过回流焊的方式就可以实现多点的批量焊接接头，虽然焊点的用量可以严…

作者:吴懿平 博士 引言LED平板灯因其为单面发光面光源，且一般嵌装于室内天花板上直接替代格栅灯，而成为一种市场容量较大的LED光源。侧发光式LED平板灯技术源于液晶面板的背光技术，其轻薄时尚的外观受到消费者的喜爱。目前工业生产的平板灯的传统方案普遍是将贴有LED灯珠的长条形铝基板粘贴在平板灯边框内侧，再依次将扩散板、导光板、反光纸、海绵垫放进框内，用螺丝将背板紧密固定到边框上。但是随着市场发展，这种方案批量生产的弊端开始显露：由于消费者对大发光面的追求，这就要求平板灯边框越来越窄，而这种大功率…

作者： 返修竞赛统筹人：Bob Willis  IPC 供稿 印制电路板组件的返修需要专有技术和设备，即需要以专业的方式进行操作。有很多非常熟练的员工，每天使用最先进的工具或是依赖于设备技能返修基板。在过去，不影响产品可靠性的返修就被证明是正确的。许多人认为，返修的可靠性只基于焊点，但是，当我们查看潜在的失效模式时，也与周边元件和印制板基板也有关联。电子行业的任何一家公司，特别是合约制造商，都应该有定义明确的满足当前和未来客户挑战要求的世界级的返修工具和技能。 IPC 7711/7721中概述了…

  作者： Adam W. Mortensen，Maria C. Lee，Roger M. Devaney 关键词：球栅阵列；焊点；缺陷；检测；失效分析 在进行BGA器件分析时，无论是合格检查还是失效分析，有一个确保能获得所有可用数据的工艺流程是很重要的。图1给出了BGA焊点失效分析的常规流程。 应首先进行非破坏性检测，以保存元件进行进一步分析，然后寻找可以从破坏中分让昂贵的印刷电路板组件的简单的解决方案。典型的非破坏性测试包括目视检查和X射线照相术。在某些情况下，声学显微镜仅可以用于…

作者： Trevor Galbraith 自从电子互连的印制板问世以来，人们就一直在努力解决CTE（热膨胀系数）不匹配问题。当把一系列不同的材料粘合在一起，并在炉子里烘烤时，它们一定会以不同的速度伸展或收缩。 在经受制造过程的初始应力后，许多组件还会被暴露在恶劣的环境中，经受反复的热循环也会导致失效。 随着无铅焊料的引入，回流焊温度从125 ℃上升到160 ℃或更高的程度，这进一步加剧了这个问题。 在恶劣环境下，如过大的热偏差或高振动或高冲击下，BGA有其自身的局限性。这时人们更多地会使用CCG…

作者：Michael Ford  Mentor Graphics 再一次，市场要求降低劳动力成本，推动制造企业考虑使用自动化程度更高的设备，但是制造企业也在寻找更大的灵活性。从历史上看，过程自动化往往会是僵化的，所以这一次的方法是完全不同的。符合工业4.0的倡议的，一个好的解决方案将是自动化过程的进一步自动化，即，一个更高层次的计算机化工作，连接新的和现有的自动化工艺流程，同时优化工艺流程。计算机化的工作应该扩展到整个工厂，然后创建所需的控制和灵活性。 车间进程间通信需要基于一些成功的标准形式。…

作者：Thomas Möller 定期的清洗槽监测是必要的，以确保电子组件清洗结果的一致性。现有很多可供选择有工艺。除了众所周知的测量方法，还有创新的工艺方法，以确保工艺过程监控并进行完整的工艺管理。本文概述了现有的工艺方法，阐述了它们的优点和缺点，并预测了未来的最新技术。 清洗槽监测目标与方法 电子组件上的污染要通过清洗和漂洗进行清洗。除了污染外，对清洗工艺的相关影响因素还有萃取、蒸发或清洗剂蔓延到漂洗水中，这些都会对最终结果产生不利影响。 由于“清洗”和“漂洗”槽易受影响，我们建议对清洗槽进…

作者：Michael L. Martel 引言 最简单的描述，更快的印刷机逻辑上意味着更高的吞吐量。然而，整体速度取决于许多因素，包括印刷周期中各个步骤的周期时间（例如：模板擦拭频率、基板分离速度和印刷速度）。模板印刷机的整体吞吐量速度，即印刷每一板的速度，必须与生产线的能力相匹配。换句话说，如果生产线速度是由生产线末端的回流炉决定的，固定的时间/温度曲线显然较慢，那么，快速印刷机和/或高速贴片机也不会带来任何好处。生产线配置和平衡，要从整条生产线进行优化，因此能够高速大批量生产的印刷机仅是实现…