2D相机的局限性会对它们的未来产生影响吗？ 作者：Axel Lindloff 3D检测已成为业界的热门术语，而且3D检测无论是含义还是定义已经标准化。在热门术语的背后有什么，目前提供给电子制造商的有哪些不同方法？ 许多系统和供应商已成功应用3D测量许多年，但主要是应用于锡膏成型检测（SPI），更确切地说是锡膏测量。有必要了解测量和检测之间的区别，因为3D系统实际上是测量独立焊盘上沉积的焊膏量。 采用不同的测量技术，如激光三角法或相移轮廓测定法，在进行3D测量方面已取得了非常好的效果，而且任务相对…

作者：Frank Böhme 尽管有各种各样的应用，但是在电子组件制造过程中，有些面板尺寸经实践检验是通用可行的。一方面，这是由于生产设备的面板处理能力决定的，如锡膏印刷机、贴片机、炉子、AOI、上下板设备等。另一方面，人体工程学设计也起着重要的作用，由于操作人员处理面板的方式以及组件的重量等因素。面板的尺寸主要取决于其应用。一般作为一个规则，单个组件的边缘长度应小于半米。通常相对较小的组件通过拼板进行生产，以提高生产量和设备最佳利用率。然而，较大的组件问题也较多。大多数标准系统不处理过大的组件…

作者：ATOTECH Deutschland公司：Ramona S. Mertens, Eckart Klusmann, Henning Hübner 适用于各种HDI和MLB基板的一种绿色酸性清洗剂 引言 为了成功地进行电镀铜工艺，获得良好效果，不仅要对电解铜沉积工序本身进行研究，还要对更多的其他工序进行研究。典型的电镀铜工艺流程包括多个工序，如图1所示。 第一步是清洗工序。这是金属沉积前基板表面制备所必需的，去除表面杂质，如指纹或抗蚀剂残留物，以确保铜的附着性和均匀性。通过清洗工序可为最精细…

成本估计工具证明降低成本并提高生产率 作者： Aculon公司：Edward Hughes，Mario Gattuso 长期以来，人们一直认为SMT模板纳米涂层有助于模板小开孔的焊膏释放，这100%正确。纳米涂层也经常被作为一个选项，因为他们的价格相对于模板本身的成本比较高，这就100%不正确了。 我们很高兴有许多业界领先的客户如Qualcomm公司在每块模板上都使用我们的技术，我们也经常听到“我们在很难印刷的基板上使用你们的纳米涂层”或“我们印刷间距0.5 mm或更小的基板时，使用你们的纳米涂…

作者：Inovaxe公司总裁：Ben Khoshnood 引言 许多年前，我从事高混合、中小批量EMS业务，和其他人一样，惊讶意外短缺致使上百万美元的SMT线戛然停止。设备声音停止是经常发生的，大家都在努力寻找应该就在工厂的元件，但是就是找不到。项目经理、材料人员、采购、生产人员和我，都会每小时收到来自客户的电话，客户想知道他们迫切需要的工件的状态。我们四处找，似乎没有人能够回答元件放在哪里。我的采购经理会举起她的右手，并发誓她采购回来了元件。然后会发生，SMT生产线停机，等待我们去找到这几分钱…

作者：吴懿平 博士 引言技术进步使得LED的电光转化效率越来越高，原本因为散热问题而抛弃的一些优异材料有可能成为未来LED光源制造的主要材料，比如玻璃。从电光源始祖的白炽灯，到气体放电的荧光灯，普通玻璃一直是电光源的主体材料。但是，传统的LED光源却很少用到玻璃，这是因为LED光源需要良好的散热，而玻璃与金属相比导热不良。近些年来，一些新型的LED应用已经开始利用玻璃这种廉价、密封性、绝缘性、透光性都极好的材料。比如LED灯丝灯结构就是利用玻璃材料制造的、能360度发光的球泡灯，其形状和制造工艺…

标准的焊点 标准的焊点元件应类似于下面的图。 后续的照片显示了一些常见的焊接问题，建议进行维修和预防： 1，冷焊气泡 一个扰动了关节是作为焊料固化已进行到运动之一。接头的表面可能出现结霜，结晶的或粗糙。通常被称为“冷焊”。它们可以类似于一个真实的冷接头，但原因不同。 修复：此问题可以用烙铁重新加热加锡后解决 预防：  适当的准备，包括固定的联合和稳定的工作在一台钳可以防止不安关节。 2，冷焊“冷焊”是其中焊料没有完全融化。它的特点往往是粗糙或凹凸不平的表面。冷焊是不可靠的。焊料债券将穷人和裂纹可…

港泉SMT前一页说明了DIP后焊元器件的标准焊接步骤。但越来越多的组件只在表面贴装形成的。并非所有的表面贴装封装很容易手工焊接，但也有很多可与用于通孔焊接相同的基本工具进行管理。让我们先从常见的几个元件封装来介绍吧，下面港泉SMT以焊接SD卡座进行讲解。 一，固定一个元件脚 不像许多表面贴装元件，固定SD卡持有人是比较容易的。有上回是适合在板定位孔的小元件。一旦把固定脚焊接好，接下来我们再焊接四个小脚，使其永久化。。二，加热元件脚通过将热铁的尖端上相邻的销焊盘开始。垫将需要更长的时间来加热的，所…

当你准备好你的工具和被焊接的产品，使良好的焊点只需要几个简单的步骤。 港泉SMT 1，加热 我烙铁的尖端加热元件焊盘与元件引脚处。一定要加热两个焊盘和元件引线或引脚。焊料在刀尖上一小滴，将有助于热量快速传递到关节。2,加锡将锡线放到元件脚与焊盘的接头处，以便它接触所述焊料焊盘和组分铅或销。它应该熔化并顺利流到销和垫两者。如果焊料不流动，传热另一个两秒钟的联合，然后再试一次。3，锡溶化泡满后撤走锡线保持加热焊料，并允许它流入关节。它应填充孔和平滑地流动到两个焊盘和销或元件引线。 4，撤走烙铁 一旦…

构建一个焊接工具包 如果你是刚刚进入电子开始，Ladyada的电子工具包  （见上图）是一个伟大的工具包充满了质量工具-包括你需要做出很大的焊点的一切。如果你宁愿建立自己的工具包片逐片，往下看： 选择一个烙铁 有许多类型的烙铁。对于大多数Adafruit的包和项目，你会想铅笔式烙铁25瓦 ​​以上。   一个欠供电的铁是一种糟糕的投资。它最终会花费更多的你毁了包和损坏的部件。 这将需要更长的时间来加热联合，使热量扩散到组件被焊接 – 潜在的过热而损坏的组件。 较长的加热时间也将有更多…

这是上软熔表面贴装组件概述页面。 它是一部分的我们表面贴装焊接可能比你想象的更容易 ！系列。 回流焊通常涉及应用焊锡膏，组成的小珠子的焊料悬浮在通量，与焊盘的董事会中，放置元件上垫，然后加热熔融焊料创建联合大会。有各种方式来应用粘贴，并以各种方式来加热板。由于表面张力和其他物理，回流，期间部分将”到位”即使他们相对失调垫。 工具 焊锡膏 焊锡膏由悬浮在助焊剂的焊锡的小珠子。 有许多类型的焊锡膏如有类型的焊料。 有无铅和 60/40，63/37 和其他的混合物。 有不同类型…

1，恒温烙铁 插入一个和/或打开你的烙铁热身。如果您使用的是恒温烙铁，港泉SMT将其设置为350度或380度的无铅焊料，而铁加热的水一点点蘸湿的海绵。 2，清洁海绵 抹在湿海绵清洁掉任何氧化热烙铁头。 不要使用文件或研磨剂来清洁小费。它会损坏镀层和破坏一角。 3，加锡查看上熔锡效果 应用焊料少量加到尖端并再次擦拭锡。你必须在自己的铁的尖端的熔融焊料的薄，有光泽层。 如果针尖被严重氧化，难以锡，它通常可以用一些尖镀锡糊复原。 4，确保PCB板焊盘是干净的 污垢，氧化和油腻指纹可以防止焊料润湿焊垫创…

这是上手工焊接表面贴装组件概述页面。 它是一部分的我们表面贴装焊接可能比你想象的更容易 ！系列。 手工焊接使用铁、 焊料、 焊芯，和有时通量要附加到电路板表面贴装组件。 工具 烙铁温度控制 10 美元非温度控制的铁真的不是一个好的铁，学会 SMT 焊接上。 你不需要昂贵的铁，但你需要能够控制温度。 韦恩在我们这里喜欢一个熨斗和莱恩是韦勒 WCL100。 旋钮从 0 移到 5，而不是直接控制温度，但我们已经做了大量好的接头与那个小家伙。 它是相对便宜，在大约 50 美元。 它带有 ST3 提示，可…

管道/阀门基础 电极 行波管行波管 光电倍增管 热离子管或真空管有多种形式，包括二极管、三极管、四极管、五极管，七和更多。这些管已经制造了数以百万计的年过去了，甚至今天的基本技术发现在今天的电子产品的应用。这是真空管，第一次打开了我们所知道的电子产品，使第一整流器，然后在有源器件，并使用。 虽然真空管技术显得过时的半导体为主的电子行业，许多热阀或真空管仍然是应用范围从老式的无线设置高功率无线电发射机的今天。 然而，最广泛使用的电子设备，今天是阴极射线管，仍由万用于电视机、电脑显示器、示波器和其他…

半导体存储器的类型 内存规格 DRAM动态RAM EEPROM 闪存 FRAM MRAM SDRAM SRAM静态RAM P-RAM相变RAM 相变随机存取存储器，P-RAM，是一种非易失性存储器，比广泛使用的是闪存更快。 这种形式的记忆是由若干名包括相变存储器称，PCM。 相变存储器PCM是基于一个被称为memresitor，最初是由休利特帕卡德开发的技术。 现在PCM相变存储器已采取了一些其他的厂商包括：英特尔；恒忆（微米现在拥有）；三星；和别人。相变存储器被看作是一个显着的进步，并有可能成…

Navigation:: Home >> Electronic components >> this page SRAM静态随机存取存储器是一种广泛应用于电子、半导体存储器、微处理器和通用计算程序。这种形式的半导体存储器从事实数据是在一个静态的方式在那里举行得名，不需要动态更新在DRAM内存的情况。而在SRAM存储器中的数据不需要刷新动态，它仍然是波动的，即当电源是从内存中移除装置，数据未举行，并将消失。 SRAM存储器的基本知识 有SRAM静态随机存取存储器的两个关键特征，这些使它与其他类型的…

SDRAM的基本知识 SDRAM的结构 SDRAM操作&amp；定时 DDR SDRAM DDR2 SDRAM DDR3 SDRAM DDR4 SDRAM JEDEC标准79 DDR SDRAM，或同步动态随机存取存储器是一种半导体存储器可以运行在比传统的DRAM的速度更快，因此是SDRAM的使用越来越普遍。 所以有效的SDRAM，它只花了之前的使用已经超过了个人电脑的DRAM因其更高的速度操作介绍1996 / 7四年后。 现在的SDRAM存储器在计算频谱使用动态内存的主要类型。 SD…

半导体存储器的类型 内存规格 DRAM动态RAM EEPROM 闪存 FRAM MRAM SDRAM SRAM静态RAM P-RAM相变RAM 磁电阻式随机存取存储器是一种非易失性存储器技术，使用磁性电荷来存储数据而不是电荷。不同的技术，包括DRAM，需要恒定的电流来保持数据的完整性，MRAM存储器技术保留了数据，即使掉电。另外一个优点是，MRAM只需要主动操作的低功率。由于这种内存技术已成为电子行业的主要玩家现在生产工艺已经发展到可以产生。 而MRAM存储器技术已超过十年，直到最近，技术已经能…

铁电存储器FRAM – 技术与操作 铁电存储器，铁电存储器，也被称为铁电存储器是一种多种形式的记忆，现在提供给开发人员。 F-RAM是一种非易失性存储器，这意味着它与闪存的直接竞争对手，虽然有几个优点和缺点来使用它。 虽然名字或铁电存储器FRAM似乎表明，铁元素存在在记忆这不是事实。 铁电存储器的历史 FRAM可以追溯到半导体技术的早期发展。这一想法最初是在1952提出的，但在这一构想开始前几年，在实施该技术所需要的技术的不存在时，它需要许多年的发展。 上世纪80年代开始的一些工作，…

闪存 闪光操作和技术 闪光磨损和寿命 一种半导体存储器的快闪记忆体被广泛用于许多电子数据存储应用。 虽然在20世纪80年代开始发展，但在最近几年中，闪存的使用迅速发展成为许多存储产品的基础。 闪存可以看到多种形式的今天，包括闪存的USB记忆棒，数码相机存储卡在闪存的形式或安全数字，SD存储。除此之外，闪存存储用于许多其他项目从MP3播放器到手机，和许多其他应用 也有不同的快闪记忆体类型和这些不同类型是每一个适合自己的应用程序。 什么是闪存？ 闪存存储是一个诞生出的组合传统的EPROM和E2PRO…

Navigation:: Home >> Electronic components >> this page 半导体存储器的类型 内存规格 DRAM动态RAM EEPROM 闪存 FRAM MRAM SDRAM SRAM静态RAM P-RAM相变RAM EEPROM是一种半导体存储器芯片，用了许多年。电可擦除可编程只读存储器，这提供了一个洞察其操作方法缩写EEPROM站。EEPROM是一种非易失性存储器，可以改变电。 EEPROM技术是一种非易失性半导体存储器芯片的第一形态。其发展出来的标准E…