规范公司的PCBA防护要求。减少PCBA在储运过程中出现的损坏现象，提高产品PCBA的产品合格率。 适用范围 本规范适用于公司产品的板卡防护。 职责 生产部按本规范执行，采购部要求外协加工厂按本规范执行。 工程部提供技术支持。 内容 4.1 PCBA存放和使用环境要求 4.1.1存放板卡的库房相对湿度：45-75％，室温为15℃～30℃。 4.1.2库房里，在放置板卡的位置上应贴有防静电专用标示。 4.1.3 在PCBA调试区，相关设备、仪器充分接地，操作员要带防静电手镯。 4.1.4 静电安全…

1.1车间现状生产中心一楼车间长度是44米，宽度为27米，总面积为1152平米（不包含工装治具房），目前厂车前间面地为普通的水磨地面，且没有建立起防静电系统，无法满足SMT车间的防静电要求，车间预留两个接地端子，后续可以建立SMT车间的静电防护系统。车间无调空和加湿设备，无法满足SMT车间对温湿间控度制的要求。目前2条线备用车间电力充足，够满车足车间所有设备的电力需求。车间进入部分规划为后续的线边仓库，实现物料的快速配送。1.2预留产能可扩展空间要求车间前期规划两条全自动化生产线，设备的尺寸示意…

SMT车间巡线管理制度1.目的：为了维护良好的SMT贴片加工车间生产秩序，提高产线品质、效率，保证生产工作的顺利进行。2.适用范围：SMT加工生产车间3.说明4.职责4.1 SMT车间严格贯彻执行本制度，每天由专人对车间生产现场管理进行全面监督检查。4.2巡查人员在现场检查时如发现异常，须及时与各班组leader反馈，并向车间主任报备，要求责任人限期改正。4.3每次检查巡视应做到文字记录，注明检查时间、地点以及查出的问题，由部门负责人或班组leader签字认可落实情况等内容。4.4巡查人员按制订…

先开气，再开机，检查设备里面有无杂物，做好清洁，确保无误后开机-à设备归零-à选择生产程序 程序名称为： 在菜单 中 选择所要生产的程序 每天交接班时确认机台程序名称与版本一次，核对上料位置一次，基板编号与材料规格以BOM（元件清单）站台表为准，并做好记录，对所做工作负责 贴片机操作遵循操作说明书 换料时以站台表为准，上料后要由另一人核对后方可开机生产，上料后做好记录 每30分钟查看一次用料情况，对快用完的料提前准备 贴片时按印刷之先后顺序，采用先印先贴的原则 换料后贴出的第一块PCB要检查所换…

所谓抛料就是指SMT贴片机在生产过种中，吸到料之后不贴，而是将料拋到拋料盒里或其他地方，或者是没有吸到料而执行以上的一个抛料动作。抛料造成材料的损耗，延长了生产时间，降抵了生产效率，抬高了生产成本，为了优化生产效率，降低成本，必须解决抛料率高的问题。 抛料的主要原因及对策：原因1：吸嘴问题，吸嘴变形，堵塞，破损造成气压不足，漏气，造成吸料不起 ，取料不正，识别通不过而 抛料。对策：清洁更换吸嘴；原因2：识别系统问题，视觉不良，视觉或雷射镜头不清洁，有杂物干扰识别， 识别光源选择不当和强度、灰度不…

1.锡膏的特性？2锡膏元件的焊接过程？3.如何优化工艺参数？如Profile曲线的优化？4.锡膏、工艺参数、机器设备对印刷锡膏的影响？怎么去改善？5.Profile DOE的制作？ 贴片机的CPK的制作？6.SPI如何证明系统是Ok可信的，是否数据准确？7.来料不良的验证，元件引脚的镀层？来料不良样本抽取多少？8.IMC的形成机理？IMC的厚薄对焊接有什么影响？IMC层一般多厚，范围是多少？9.钢网开刻主要依据是什么？面积比和宽厚比分别是多少？10.Udfiller胶量怎么去控制？胶量怎么去计算…

不良项目 问题形成/原因 解决方案 备注锡珠 a.在印刷工艺中由于模板与焊盘对中偏移导致焊膏流到焊盘外。 “ a.跟进焊盘、元件引脚和锡膏是否氧化。/　b.调整模板开口与焊盘精确对位。” “　　 在元器件贴装过和中，焊膏被置放于片式元件的引脚与焊盘之间，如果焊盘和元件引脚润湿不良(可焊性差)，液态焊料会收缩而使焊缝不充分，所有焊料颗粒不能聚合成一个焊点。 部分液态焊料会从焊缝流出，形成锡珠。”b.贴片过程中Z轴的压力过太瞬间将锡膏挤压到焊盘外。 　…

1.目的:规SMT车间的员工生产作业，正确评价员工工作绩效，营造良好组织氛围。 2.适用围:SMT车间生产线所有操作员,物料员以及生产现场的基层管理员等 3.考核基础分:90分 4.操作员考核容及细则见下表4.1.贴片加工品质1 未按照作业指导书或工艺要求进行作业，未经许可私自更改作业方法。 扣2分/次 造成批量性不良，或情节严重者，扣5分/次；如员工有新方法可提出申请2 作业时未按照规定采取静电措施及其它要求的防护措施（戴防静电手、穿防静电衣、工具接地、戴防静电手套等） 扣2分/次 接触到Pc…

1，焊锡膏使用性能 焊锡膏外观 焊锡膏的印刷性 焊锡膏的黏度性试验 焊锡膏的塌落度 焊锡膏热熔后残渣干燥度 焊锡膏的焊球试验 焊锡膏润湿性扩展率试验 2.金属粉粒 焊料重量百分比 焊料成分测定 焊料粒度分布 焊料粉末形状 3.焊剂 焊剂酸值测定焊剂卤化物测定焊剂水溶物电导率测定焊剂铜镜腐蚀性试验焊剂绝缘电阻测定

    1 SMT车间的温度:20度—28度,预警值:22度—26度     2 SMT车间的湿度:35%—60% ,预警值:40%—55%    3 所有设备,工作区,周转和存放箱都需要是防静电的,车间人员必须着防静电衣帽.

一、贴片机操作事项： 1: 使用设备• JUKI FX-1R高速贴片机• JUKI KE2060高精度贴片机2: 贴片前的准备及注意事项 • 按照工作订单说明调用贴片程序,并以工作定单号为名制作加工程序。• 在对加工程序进行生产可行性测试,确认贴片机轨道內无PCB板后,传输数据到各贴片站。• 在设备运行过程中不要挤靠安全门，打开安全门前应先操作停止键或紧停键，然后再打开安全门。• 放置供料器前应清洁设备元件供料器平台，清除所有遗留元件及杂物。• 按照元件装料清单位号正确放置供料器。注意供料器插头…

第一条  SMT委托加工总则 1.  1、双方本着友好合作、平等互利的原则，经友好协商，特订立本协议。 1.  2、甲方以本协议为基准，把协议规定的产品委托给乙方生产，乙方接受此委托，并保证将合格产品提供给甲方。 第二条   本协议应用范围 2.  1、本协议适用于根据此协议由双方缔结的、以书面形式确认的，所有具体的委托加工订货单(见第三条)。 2.  2、所有书面签署的委托加工订货单，如有不明确、不详尽之处，将按此协议相关条款执行（或…

1 日常早会 每早7:50参加由IPQC组长组织的早会; 2 制程巡检 每2HR依据“SMT巡线检查记录表”、“BOM表”、“QC管理工程图”进行巡回检查，确认作业人员是否严格按作业指导书作业，并将巡检结果记录于《IPQC巡线记录表》中； 3 制程点检 每日上午8:00~9:00晚上20:00~21:00对静电环进行点检,并结果记录于《静电环点检表》中，依据《温度测试仪操作与保养规范》对烙铁温度每日上午10：00前晚上22：00前进行点检，将结果记录于《烙铁温度点检表》上。每日1次对工程部的设备…

在许多英国制造商努力保持盈利的同时，由于英国脱欧谈判的不确定性仍然很大，寻找培育和发展电子制造业务的新方法从未如此重要。 然而，尽管目前面临挑战，但一些电子制造服务（EMS）供应商正在逆转这一趋势，并持续增长。 那么，他们的秘密是什么？  1.设备和技术投资 现代制造设施越来越依赖于新技术和创新来改善运营并以更快的速度生产更高质量的产品。 当然，跳出每一项新技术的潮流并不总是答案。例如，机器人在装配线上的潜在应用并不总是最适合电子制造项目的复杂和广泛变化的需求。  但是，如果…

要阅读本系列文章的下部分，请单 击此处。 https://www.vipsmt.com/pcb/smtjc/37275.html 随着缩短材料订购过程中的交付周期的趋势，以及灰色市场的材料紧急订单的频率，假冒材料进入的机会增加。当供应链中的材料真正短缺时，情况会变得更糟。在许多情况下，市场对材料供应问题的反应通过对受影响材料的过度订购来解决，以便尽可能长时间地确保供应，这通常会使整个行业的问题变得更加严重，将严重短缺升级到关键水平。 在这些时候，装配制造商迫切需要材料供应，材料经销商也会感受到合…

自主框架计算机系统应用于装配制造之日起，材料需求计划（MRP）功能一直支持制造过程，既可以作为独立的“引擎”，也可以作为更广泛的企业的组成部分。资源规划（ERP）解决方案。MRP的目的非常简单：为材料下订单，使其具有足够的准备时间，以便材料及时到达工厂以满足其消耗要求。即使在今天，随着MRP和ERP功能跟随计算趋势并开始迁移到云中，一个基本问题是，这些仍然是在当今现代工业4.0驱动的工厂中使用的正确工具，或者这些是否需要发展，加强，甚至更换，以满足更极端的操作灵活性要求，以及应对市场上不稳定的材…

一个测量长期精度和可靠性的新方法 戴弗.赣斯特(美)  为贴片机作品质接受试验(QAT, Qaulity Acceptance Test)，其中的挑战是保证所要测量的参数可以准确代表机器的长期性能。测量必须量化和验证X轴、Y轴和q 旋转偏移理想贴装位置的偏移量。一种用来验证贴装精度的方法使用了一种玻璃心子，它和一个“完美的”高引脚数QFP的焊盘镶印在一起，该QFP是用来机器贴装的(看引脚图)。通过贴装一个理想的元件，这里是140引脚、0.025”脚距的QFP，摄像机和贴装芯轴两者的精度都可被一致…

SMT 为英文Surface Mount Technology 的缩写，中文意为表面贴装技术。它使组装的PCBA 重量减轻和单位面积元器件覆盖率大大提高，提高了PCBA 的抗冲击和抗振动能力，比插装技术更适于自动化生产且获得可控制的制造工艺，材料和仓储成本降低和可得一低噪音工作环境等优点。那么SMT生产流程及其相应设备都有哪些呢，今天港泉SMT在此忽略介绍一下： 2.1单面板生产流程及其相应设备 供板 印刷红胶(或锡浆) 投板 贴装SMT元器件 （吸板机） （印刷机/点胶机） （自动送板机） （…

外发SMT贴片加工的外观检验标准是什么？为明确SMT贴片加工的PCBA外观检验标准，使产品的检验和判定有所依据，使港泉SMT所生产PCBA的质量更好地符合所有客户的品质要求，特制定本标准。 一、SMT贴片加工的外观检验标准的定义 A类不合格： 凡足以对人体或机器产生伤害或危及生命安全的缺点如：安规不符/烧机/触电等。 B类不合格： 可能造成产品损坏，功能异常或因材料而影响产品使用寿命的缺点。 C类不合格： 不影响产品功能和使用寿命，一些外观上的瑕疵问题及机构组装上的轻微不良或差异的缺点。 二、S…

1、 首件确认 对于每班开始或产品切换后的第一片板，中检必须进行外观首检，以工程样板作为参考标准，检查内容包括：零件方向，零件极性，偏移，缺件，错件，多件，锡多，锡少，连锡，发现问题及时报告给组长（拉长），首检无误后送IPQC确认。 2、 手摆零件 在拉长的安排下进行手摆件动作。对于手摆件的物料规格，位置，数量，方向等必须经组长（IPQC）确认清楚后才开始手摆件。并填写《手补件报表》。所有手摆件必须自检OK后才可过炉。 3、 缺件板处理 原则上缺件的板不允许过炉，需得到拉长的同意后才可过炉，并填…

1、 印刷品质控制 印刷工应对所印板的品质负责，对于连锡、少锡、多锡的板不能下拉。 2、 钢网保护 印刷工在使用及安装钢网的时候应小心操作，搅拌刀不能放置于钢网上，以防止刮刀下压时损坏钢网及刮刀。对于顶针的摆放应特别注意，除顶针外的其它杂物不能放置于钢网下。 3、 钢网清洁及存放 每次使用完钢网时，应仔细清洁钢网的表面、侧面、钢网孔，特别是钢网孔还需用牙刷清洁，以防止被锡膏堵塞，影响下锡。钢网应存放在钢网架上，且有标识一侧应对于外面，方便找寻。 4、 锡膏使用 锡膏的使用应严格遵循锡膏使用指引，…