一、新机种试产资讯产品名称 组件名称 客户名BOM表版本 工单号 生产定单钢版编号 试产日期 试产线别钢版厚度 试产时间 试产数量锡膏型号 PCB拼板方式 PCB类别 OSP( )化金( )喷锡( )所有栏位不可留白、不适用项目需填写NA 二、新机种试产报告Check ListDFM（制造可行性）PCB Layout Check项目 检查名称 结论 详细资讯(料号、位置、参数设定)1 贴片BOM名称是否核对OK(Y/N)2 是否有手放贴片件 (Y/N)3 是否有需单独点胶的零件 (Y/N)4 是…

一.目的针对新产品的试作、小批量贴片,试产的整个过程进行有效控制，确保新产品顺利导入量产。 二.范围本程序适用于我公司所有新产品导入。 三.职责3.1产品中心：3.1.1 负责下NPI试产订单 PCBA贴片3.1.2 负责提供3-5PCS PCBA及试产产测测试程序 3.2 开发中心：3.2.1 负责提供试产所需PCB电子档/原理图/BOM/GERBER文件/SMT坐标/丝印图3.2.2 负责新产品试产过程中PCBA的异常协助分析。3.2.3 负责提供新产品试产参数。 3.3 供应链3.3.1 …

1.0目的1.01使设计的新产品、采购新物料得到有效、合理的验证；1.02小批量SMT贴片加工能够有序的进行，并为后续产品量产提供保障； 2.0 范围 适用于本公司新产品、研发工程变更、品质来料改善和实验、新供应商、新材料及PE部试验的验证。 3.0 职责 3.1 生产部3.1.1 负责进行小批量SMT贴片加工的人员安排及产品生产； 3.1.2 小批量SMT贴片试产中对产品问题点的提出； 3.1.3 试产产品中各项不良数据的统计。3.2 PE部 3.2.1负责SMT贴片小批量试产前工装治具的提供…

一、干燥包装中干燥剂的使用为使包装内的RH%低于10%（25℃下）干燥剂用量科用下述公式简化计算.U=5X10-3AU=所需干燥剂数量(单位：Unit-美军标准，1个Unit至少吸收2.85克水气量)A=隔潮袋的总暴露面积（总表面面积）( 单位：平方英寸) 可维持在≤5RH的吸潮能力要求的干燥材料在≤30℃/60RH环境条件中暴露时间不过过30分钟，认为是活性干燥剂（可直接使用）。干燥剂重新激活后的吸潮能力要求达到其原始能力的80%。除非有重新激活措施保证，干燥剂材料不允许重复使用。干燥剂的使用…

一: 2016年品质目标改善计划（P）针对2016年品质目标达成制定改善计划，计划进程如下： 项目 执行类别 主要过程 2015年进程 责任工站 责任人1周 2周 3周 4周 5周 2月~3月 第二季度P 数据统计分析 月别统计 　不良别统计 　目标设定 2015年目标设定 　 　 　 　 　 　 　D 目标达成 要因分析 　工艺品质生产 各部门责任人验证跟进对策改善C 效果确认 数据比对 　 　 　 　 　 　 　A 横向开展 规范化 　场稽核 1.1、2015年品质现状&#821…

研发经理岗位职责1、组织领导编制企业技术发展、技术改造计划，负责计划实施中的技术指导；制定技术攻关、质量改进、新产品试制、生产技术综合计划任务书，并组织实施；2、参与工厂技术引进、对外合作项目的的调研、立项考察、谈判、签约及引进设备与设施安装、调试、验收的技术工作，及时组织对引进技术的消化吸收和资料的形成、积累、立卷归档工作；3、参与市场调查，组织和设计领先同行业的新型产品，负责组织新产品的开发、研制、设计以及新产品、样品的性能测试，组织技术改革、重大科研项目的攻关；4、执行公司以及客户要求开发…

1，目的规范印制电路板（以下简称PCB）设计流程和设计原则，提高PCB设计质量和设计效率，保证PCB的可制造性、可测试、可维护性。 2，范围所有PCB均适用。 3，名词定义 3.1原理图:电路原理图，用原理图设计工具绘制的、表达硬件电路中各种器件之间的连接关系的图。 3.2网络表:由原理图设计工具自动生成的、表达元器件电气连接关系的文本文件，一般包含元器件封装、网络列表和属性定义等组成部分。 3.3布局：PCB设计过程中，按照设计要求，把元器件放置到板上的过程。 3.4模拟：在器件的IBIS M…

      基本资料序号   项目1PCB 光板。2成品样板。3元件位置图。4PCB 的Gerber File或SMT编程文件。5客户BOM。6公司清单。7工位图（仅中试产品）。8特殊元件安装说明。  辅助要求  1锡膏/红胶。2助焊剂/锡丝。      PCB评估1PCB 是否为喷锡板。2IC 管脚料盘喷锡是否均匀。3PCB 是否为真空包装。4PCB 焊盘是否符合IPC 标准。5PCB 是否有Mark点。6钢网厚度…

在做每一个pcb板图时都要按以下原则仔细检查，相信对您一定有很大的帮助： 1、元件封装的通孔要跟元件实物匹配，元件之间的距离应保持好（考虑实物的尺寸），特别需要注意插座封装所占的大小！2、电源线、地线要加粗3、数字电路部分与模拟电路部分应该尽量分开4、布线不要离板的边沿太近5、带有极性的元件比如极性电容、三极管等要表明极性,注意三极管极性的标号（封装上以及原理图上）6、晶振与单片机接口要保持适当的距离，信号为高频，布线要尽量短7、各元件型号、电阻值、电容值要标明方便焊接8、焊盘上不能有过孔9、布…

为了更好的管理PCB板保存方式，以提高品质质量，更好的满足客户之需求。一般公司所有相关部门及PCB板供应商和贴片厂供应商都会制定PCB板保管期限，那么PCB板的保存期限到底是多久呢？下面我们来按部门划分一下： 1.采购部1.1采购部订PCB板材料时，要求PCB板供应商一定要真空包装 2 仓库部2.1 PCB板的储存不可暴露直接日照坏境，要保持良好的仓库的条件（相对温度：15-30℃,相对湿度：30-70%，保存期限6个月）2.2 空板超过使用期限，可以协商退厂商进行重工。2.3 加工好贴片放在恒…

1. 案例背景送检样品为某PCBA板，该PCB板经过SMT后，发现少量焊盘出现上锡不良现象，样品的失效率大概在千分之三左右。该PCB板焊盘表面处理工艺为化学沉锡，该PCB板为双面贴片，出现上锡不良的焊盘均位于第二贴片面。 2. 分析方法简述2.1 样品外观观察如图1所示，通过对失效焊盘进行显微放大观察，焊盘存在不上锡现象，焊盘表面未发现明显变色等异常情况。 2.2 焊盘表面SEM+EDS分析如图2~4所示，对NG焊盘、过炉一次焊盘、未过炉焊盘分别进行表面SEM观察和EDS成分分析，未过炉焊盘表面…

目的：由于SMT车间要求防尘、防静电，要求相当严格。为了维持SMT车间良好的生产秩序及生产环境，提高生产效率，确保生产体系正常运作，保障所生产的电子产品不受静电及人为的损坏，结合本公司的实际情况特制订本制度。范围：进入车间之全体员工以及各层管理者。 第一章 员工管理 进入SMT车间之全体员工及各层管理者必须穿防静电工衣、防静电工帽、防静电工鞋。离开车间（如上洗手间、吃饭休息）须将工衣、工帽、工鞋放入衣柜、鞋柜，换上自己的衣服离开；非本车间人员进入穿客用工衣、工帽、工鞋，离开后放入客用衣柜、鞋柜。…

一、面板示意图及操作说明： 急停按键：任何时候按下急停按键，蓝背光液晶屏急停图形闪动，再次按下时，系统恢复到初始状态。此按键主要用于内外门不能解锁时使用。风淋按键：即手动开关风淋照明按键：即手动开关照明上、下调按键：在风淋开始前或结束后，通过上、下调键调节风淋延时时间。 二、正确使用流程1，进入SMT风淋室-洁净区流程：1.进入洁净无尘室的人员应在外更衣室穿戴净化无尘衣、帽、鞋和口罩；开门前确认绿灯亮起.2.打开风淋室前门进入风淋室进行吹淋除尘（必须是风淋室内无人的情况下）.3.关闭风淋门，红外…

1，程序目的确保机器的正常运行. 2，适用范围适用于SMT风淋. 3，主要职责3.1.由设备组负责机器的调校.3.2.由清洁工负责机器的表面清洁. 4，程序内容4.1风淋室的使用4.1.1.进入SMT净化车间必须由风淋通道进入，严禁所有人员由车间出口进入净化车间。4.1.2.更换防静电服、穿上防静电鞋后才可以进入风淋通道，任何人员未穿著防静电服禁止进入。4.1.3.进入风淋室后轻轻关上前门，双脚踩在粘垫上先去尘，然后停留在红外线感应开关的位置并等待风淋。4.1.4.风淋时双手举起转动360度。4…

通过上篇文章»什么是SMT回流焊,回流焊接的过程是什么 » 链接地址：https://www.vipsmt.com/news/gsxw/2605.html 各阶段的分析，可见炉温控制是回流焊过程中最关键的要素。下图列举了一些因炉温偏差造成的具有代表性的制造缺陷。 回流焊炉温的控制方法对炉温的监控体现在设备的参数控制、炉温曲线的采样、评判 一、设备参数：设备的程序选择、参数设置及相关监控、点检措施，是保证炉温状态的根本措施。包括：各温区设定温度、实际温度、风机速度、链速等等，并且要求设备有自动报警…

一、贴片质量检验必须在设备装调以及维修后必须对贴片后的印刷线路板进行检验，至少要抽查下列几项内容： 1，元器件的位置a.元器件的位置参照印刷线路板SMD元件贴片的质量标准 IPC-610-D。b.位置不在规定的公差极限范围内的元器件必须用吸锡器去处；c.不允许手工进行修正元器件的位置。d.必须弄清缺陷的原因，并采取纠正措施。e.元器件漏贴 2，元器件漏贴漏贴的元器件不允许手工补贴到线路板上。必须弄清缺陷的原因，并采取纠正措施。 3，杂质，散落的元器件杂质和散落的元器件必须用吸锡器从印刷线路板上清…

一、锡膏厚度控制要求锡膏厚度检测方法有：在线检测（100%检测） 二维 三维 离线检测检测频率：首件，1次/半小时检测点数—–作业文件必须规定（至少5点采样）离线检测锡膏厚度必须进行统计分析，计算CPk 锡膏厚度控制值（推荐控制范围）：锡膏厚度上限=钢网厚度+20%～30%钢网厚度注：钢网厚度大的取小值锡膏厚度下限=钢网厚度-0.01 二、锡膏印刷缺陷的产生原因及改善对策 缺陷 原因分析 改善对策 锡膏量过多、印刷偏厚 1.刮刀压力过小，锡膏多出。 1.调节刮刀压力。 2…

1）图形对准：通过印刷机相机对工作台上的基板和钢网的光学定位点（MARK点）进行对中，再进行基板与钢网的X、Y、Θ精细调整，使基板焊盘图形与钢网开孔图形完全重合。 2）刮刀与钢网的角度：刮刀与钢网的角度越小，向下的压力越大，容易将锡膏注入网孔中，但也容易使锡膏被挤压到钢网的底面，造成锡膏粘连。一般为45~60 °.目前，自动和半自动印刷机大多采用60 °. 3）锡膏的投入量（滚动直径）：锡膏的滚动直径∮h ≈13~23mm较合适。∮h过小易造成锡膏漏印、锡量少。∮h过大，过多的锡膏在印刷速度一定…

未浸润 * 助焊剂活性不强* 金属颗粒被氧化的很历害 印刷中没有滚动* 流变不合适性，例 如: 粘度 、触变性指数* 黏性不合适 桥接* 焊膏塌陷 焊锡不足由于微粒尺寸大，不正确的形状，或不可印刷性，焊膏堵塞模板孔 锡球* 焊膏塌陷* 在回流焊中溶剂溅出* 金属颗粒氧化

一、锡膏的保存焊膏的保存应该以密封形态存放在恒温、恒湿的冷柜内，保存温度为0℃～10℃，如温度过高，焊膏中的合金粉未和焊剂起化学反应后，使粘度、活性降低影响其性能；如温度过低，焊剂中的树脂会产生结晶现象，使焊膏形态变坏。 二、锡膏的回温焊膏从冷柜中取出时，应在其密封状态下，待其回到室温后再开封，约4-8小时（500g/4H 1000g/8H),如果刚从冷柜中取出就开封,存在的温差会使焊膏结露、凝成水份，这样会导致在回流焊时产生焊锡珠 。保持原封装状态的料桶在室温下最长可以存放5-7天。从冷柜中取…

新开一个SMT贴片车间生产环境需要注意什么？ 一、厂房承重能力、振动、噪音要求1.厂房地面的承载能力应大于8KN/m22.振动应控制在70dB以内，最大值不超过80dB3.噪音应控制在70dBA以内。 二、电源一般要求单相AC220（220±10%，0/60Hz），三相AC 380（380±10%，50/60Hz），电源的功率要大于功耗的一倍以上。 三、气源根据设备的要求配置气源的压力，可以利用工厂的气源，也可以单独配置无油压缩空气机，一般压力大于7kg/cm2 。要求清洁、干燥的净化空气，因此…