看了你们的资料半天没有看明白,如何配置域名加速写的一点都不清楚。我目前配置了一个vipsmt.com的域名，不知道配置好了没有ping也不起作用。ping你们给的vipsmt.com.w.kunlunAr.com有时候也不行。 1,我的问题很简单：我想把www.vipsmt.com的这个域名进行CDN加速（域名空间都是万网的已备案）添加新域名是我应该怎么选择呢？* 加速域名:填哪个 * 源站类型:选哪个：源站域名还是IP，又应该怎么填呢。 2,还有就是CNAME：vipsmt.com.w.kun…

近年来，由于无线接入技术的需求日益增大，无线通信和无线网络均呈现出指数增加的趋势。这有力的推动力无线通信向高速通信方向的发展。工业、农业、车载电子系统、家用网络、医疗传感器和伺服执行机构等都是无线通信应用的领域。中国大力推广的物联网也是 zigbee 应用的主战场，物联网通过智能感知、识别技术与普适计算、泛在网络的融合应用，被称为继计算机、互联网之后世界信息产业发展的第三次浪潮。如果你想在物联网上有所作为，那现在就开启 Zigbee 学习的大门吧。本套教程特点与创作目的理论与实践相结合，以大量实…

办公室布置与制造业布置的差异性:制造系统处理对象是有形物品；办公室则是信息及组织内外的来访者；制造系统效率与设备速度有很大关系；办公室主要取决于人的工作速度，办公室布置对其有极大影响；制造系统产品加工特性很大程度决定设施布置的类型，生产管理人员一般只在基本类型选择上布置设施；办公室布置则有多种选择； 办公室布置主要关注的问题:信息交流,劳动生产率,成本,美观。 封闭式布置：封闭式办公室，办公楼被分割成多个小房间，伴之以一堵堵墙、一扇扇门和长长走廊；优缺点：保持工作独立性；不利信息交流和传递，产生…

概念：在一给定设施范围内，对多个经济活动单元进行位置安排，以确保工作流及物流通畅（物流成本最小）、高效率、具长期性和高产出等特性；设施范围：一般指一个工厂、一个车间、一座百货大楼、一个写字楼或一个餐馆等；经济活动单元：指需要占据空间的任何实体，包括机器、工作台、通道、桌子、储藏室、工具架以及人。 一、工厂布局的重要性：设施布局是否合理对企业的生产运作影响非常大：影响企业运作的成本（主要指物流成本）；影响企业运作的效率；影响设施和设备的利用率（场地、空间）；影响安全、环境、工作方法等。设施布置的原…

目前SMT贴片的产品工艺主要有:无铅焊接工艺,有铅焊接工艺及红胶焊接工艺。其计算点数的方法都是一样的，只是在价格上有所不同。整个行业(多数贴片代工企业)的标准SMT贴片点数计算方法如下： 贴片类： NO 贴片名称 计算点数 备注 1 电容、电阻（0402-1210） 1 2 电容、电阻（0402以下） 2 太小抛料 3 二、三级管 1.5 有方向性 4 钽电容、铝电解电容、电感 2 元件大的算4个点 5 SOP、QFP类芯片 3脚/计1点 元件脚可以看到的 6 QFN、BGA类芯片 2脚/计1点…

工厂选址：就是确定在何处建厂或建立服务设施，是指如何运用科学的方法决定设施的地理位置，使之与企业的整体经营运作系统有机结合，以便有效、经济地达到企业的经营目的。 公司选址重要性关系到设施建设的投资和建设的速度；在很大程度上决定了所提供的产品或服务的成本。设施选址对企业运作的影响表现在这方面：投资，成本，员工，作用深远、改变困难。选址建厂及设施布置是一项巨大的永久性投资，一旦空间布局完成，如发现布局错误，则为时已晚，难以补救。一个成功的企业家在空间设计中必须谨慎对待，切忌盲目决策。 公司选址的基本…

一，需求的类型独立需求外界或消费者对制成品或最终产品之市场需求，亦即企业所承接市场之订单需求，因为它的需求量是由市场所决定，企业本身只可根据以往之经验法则予以预测，而无法加以控制或决定，故称之为独立需求。 相关需求与其他需求有内在相关性的需求，根据这种相关性，企业可以精确地计算出它的需求量和需求时间，它是一种确定型需求。例如，用户对企业完成品的需求一旦确定，与该产品有关的零部件、原材料的需求就随之确定，对这些零部件、原材料的需求就是相关需求。 企业对于独立需求可起的作用：（1）主动影响需求（2）…

企业竞争力及竞争策略：企业在市场上销售产品和服务必定面临着竞争。竞争力：企业在自由公平的市场条件下生产经得起市场考验的产品和提供优质服务，创造附加价值，从而维持和增加企业实际收入的能力它决定着一家企业壮大、维持现状或是失败的一个重要因素。与核心竞争力的区别 企业的竞争力分为三个层面：第一层面是产品层,包括企业产品生产及质量控制能力、企业的服务、成本控制、营销、研发能力；第二层面是制度层，包括各经营管理要素组成的结构平台、企业内外部环境、资源关系、企业运行机制、企业规模、品牌、企业产权制度；第三层…

主要分类说明 次级分类 次级分类说明 DIP有时也称为“DIL”，在本网站上，它们被统称为“DIP”，是指引脚从封装的两侧引出的一种通孔贴装型封装。尽管针脚间距通常为2.54毫米 (100密耳)，但也有些封装的针脚间距为1.778毫米 (70密耳)。 DIP拥有6-64个针脚，封装宽度通常为15.2毫米(600密耳)、10.16毫米(400密耳)、或7.62毫米(300密耳)，但请注意，即使针脚数量相同，封装的长度也会不一样。 DIP (双列直插式封装) 塑料DIP封装。有时也称为“PDIP”，…

摘要：回流焊接是表面组装技术（SMT）中所特有的工艺。本文由满港泉SMT主要介绍了锡膏工艺回流温度曲线的设定方法和回流温度曲线的测量方法。关键词: 温度曲线、回流焊、温区、温度曲线设定、引言:自 80 年代以来，电子产品以惊人的速度向轻薄短小和高性能化方向发展，在这个过程中表面组装技术(SMT)的普及应用起了关键的作用。在目前业内的印刷和贴片设备、技术相差不大的情况下，回流焊接技术的好坏对于最终产品的质量和可靠性显得至关重要。因此对回流焊工艺进行深入研究、开发合理的回流焊温度曲线,是保证表面组装…

一．IC封装简介封装对于集成电路芯片来说是必须的，因为芯片必须与外界隔离，以防止空气中的粉尘杂质对芯片电路的腐蚀而造成电气性能下降甚至电气功能失效。 封装也可以说是指安装半导体集成电路芯片用的外壳，它不仅起着安放、 固定、 密封、 保护芯片和增强导热性能的作用” 而且还是沟通芯片内部世界与外部电路的桥梁——芯片上的键合点通过导线连接到封装外壳的引脚上，这些引脚又通过印刷电路板上的导线与其它器件建立连接。另外，封装的尺寸、形状、引脚数量、间距、长度等有标准规格，既便于集成电路封装加工，…

一、概述印制线路板（printed circuit board简称PCB）是将普通电子电路元器件的连接集中在一块基板上，进而提高可靠性及布线密度，同是也作为电子元件的物理载体。PCB板一般由导体层（Conduct）和绝缘层（Dideltric）组成，各导体层通过惯通的金属孔（Via hole）实现电气连接。根据导体层的数量，PCB可分为单面（Single-side）、双面（Double-side）及多层（Multilayer）板。 二、基本流程单面板：开料（Cutting）→钻孔（Drill…

开路铜箔线路断或焊锡无连接。连焊两个或以上的不同电位的相互独立的焊点，被连接在一起的现象。空焊元件的铜箔焊盘无锡沾连。冷焊因温度不够造成的表面焊接现象，无金属光泽。虚焊表面形成完整的焊盘但实质因元件脚氧化等原因造成的焊接不良。包焊过多焊锡导致无法看见元件脚，甚至连元件脚的棱角都看不到，润湿角大于90°。锡珠，锡渣未融合在焊点上的焊锡残渣。针孔焊点上发现一小孔，其内部通常是空的。气孔：焊点上有较大的孔，可裸眼看见其内部。缩锡原本沾着之焊锡出现缩回；有时会残留极薄之焊锡膜，随着焊锡回缩润湿角增大。贴…

PCB工艺设计规范1. 目的规范产品的 PCB 工艺设计，规定 PCB 工艺设计的相关参数，使得 PCB 的设计满足可生产性、可测试性、安规、EMC、EMI 等的技术规范要求，在产品设计过程中构建产品的工艺、技术、质量、成本优势。2. 适用范围本规范适用于所有电了产品的 PCB 工艺设计，运用于但不限于 PCB 的设计、PCB 投板工艺审查、单板工艺审查等活动。本规范之前的相关标准、规范的内容如与本规范的规定相抵触的，以本规范为准。3. 定义导通孔（via）：一种用于内层连接的金属化孔，但其中并…

1.正确使用热风焊台焊接方法热风枪、热风焊台的喷嘴可按设定温度对IC等吹出不同温度的热风，以完成焊接。喷嘴的气流出口设计在喷嘴的上方，口径大小可调，不会对BGA器件邻近的元件造成热损伤。（1）BGA器件在起拔前，所有焊球均应完全熔化，如果有一部分焊球未完全熔化，起拔时容易损坏这些焊球连接的焊盘；同样，在焊接BGA器件时，如果有一部分焊球未完全熔化，也会导致焊接不良。（2）为方便操作，喷嘴内部边缘与BGA器件之间的间隙不可太小，至少应有1mm间隙。（3）植锡网的孔径、目数、间距与排列应与BGA器件…

按照以下方法可以拆焊这些封装的IC芯片：CSP、PLCC、LGA、QFN、QFP、TQFP、QFN、PLCC、SOT、SOIC。 一、使用热风枪拆IC芯片的步骤：1、拆下元件之前要看清IC方向，重装时不要放反。2、观察IC旁边及正背面有无怕热器件（如液晶，塑料元件，带封胶的BGA IC等）如有要用屏蔽罩之类的物品把他们盖好。3、在要拆的IC引脚上加适当的松香，可以使拆下元件后的PCB板焊盘光滑，否则会起毛刺，重新焊接时不容易对位。4、把调整好的热风枪在距元件周围20平方厘米左右的面积进行均匀预热…

一、热风枪焊接前的准备工作：1、打开热风枪，把风量，温度调到适当位置：用手感觉风筒风量与温度；观察风筒有无风量用温度不稳定现象。2、观察风筒内部呈微红状态。防止风筒内过热。3、用纸观察热量分布情况。找出温度中心。4、风嘴的应用及注意事项。5、用最低温度吹一个电阻，记住最能吹下该电阻的最低温度旋扭的位置。 二、数显热风枪：1、调节风量旋扭，让风量指示的钢球在中间位置。2、调节温度控制，让温度指示在380℃左右。注意：短时间不使用热风枪时，要使其进入休眠状态（手柄上有休眠开关的按一下开关即可，手柄上…

关于修复损伤的BGA焊盘的，BGA焊盘脱落维修方法,采用的是新的干胶片、胶底焊盘。新的焊盘是使用一种专门设计的粘结压力机来粘结到PCB表面。必须使板面平滑。如果基底材料损伤，必须先用另外的程序修复。本方法用来更换BGA的铜箔焊盘，干胶片作胶衬底。步骤如下。 1.    清洁要修理的区域2.    取掉失效的焊盘和一小段连线3.    用小刀刮掉残留胶、污点或烧伤材料4.    刮掉连线上的阻焊或涂层5.    清洁区域6.    在板面连接区域蘸少量液体助焊剂，并上锡。清洁。焊锡连接的搭接长度应…

一、操作步骤：手动印刷机1、根据产品型号将钢网正确的固定在印刷机上，检查钢网是否与产品相对应；2、将适量的锡膏放置在钢网里，注意锡膏需在低温保存；3、将PCB板正确的放置在锡膏印刷机上，用刷锡膏的工具将锡膏印刷在PCB板上；4、检查PCB板上锡膏是否均匀，多锡少锡为不合格，不合格品用布将锡膏擦除后再次印刷。合格品流入下一道工序； 自动锡膏印刷机1、根据产品型号将钢网正确的固定在印刷机上，调节好高度。检查钢网是否与产品相对应；2、将适量的锡膏放置在钢网里，注意锡膏需在低温保存；3、将PCB板正确的…

1.用力过大 2.不恰当的焊接热桥 3.错误的烙铁头尺寸 4.过高的温度 5.助焊使用不当 6.焊接转移 7.不必要的返工返修 1. 用力过大：会使板子焊盘翘起，甚至脱落(在单面板中更为常见)2. 热桥不恰当（通孔元件焊接）：热桥是使液态焊料流向烙铁头对面，有利于热量快速传递，很快焊好一个焊点。3. 加热头尺寸不适合：大的焊点用大的烙铁头 小的焊点用小的烙铁头4. 加热温度过高：烙铁头温度设定太高会损坏元件及PCB板。5. 使用过多的助焊剂：助焊剂远离焊点，焊接时未被加热会引起短路，过多的 助焊…

手工焊焊接工艺一般分为平焊、立焊、横焊和仰焊，其中平焊是最为常见的焊接方式，仰焊是对技术要求比较高的焊接方式。下面恒光钢结构公司分别介绍下这些焊接工艺要注意的问题： 1、平焊：1）选择合格的焊接工艺，焊条直径，焊接电流，焊接速度，焊接电弧长度等，通过焊接工艺试验验证。2）清理焊口：焊前检查坡口、组装间隙是否符合要求，定位焊是否牢固，焊缝周围不得有油污、锈物。3）烘焙焊条应符合规定的温度与时间，从烘箱中取出的焊条，放在焊条保温桶内，随用随取。4）焊接电流：根据焊件厚度、焊接层次、焊条型号、直径、焊…