检验环境:1、检验环境:温度:25+/-3℃,湿度：40-70%RH2．在距40W日光灯(或等效光源)1m之内,被检产品距检验员30cm之处进行外观判定 抽样水准QA抽样标准：执行GB/T2828.1-2003 II级正常检验一次抽样方案AQL值：CR:0 MAJ: 0.25 MIN:0.65 检验设备塞尺、放大镜、BOM清单、贴片位置图 检验项目:1,锡珠：●焊锡球违反最小电气间隙。●焊锡球未固定在免清除的残渣内或覆盖在保形涂覆下。●焊锡球的直径≤0.13mm可允收，反之，拒收。 2,假焊：●…

抽样检验是指从群体中随机抽出一定数量的样本，经过试验或测试后，以其结果与判定基准作为比较，然后利用统计方法判定此群体是合格或不合格的检验过程。抽样检验是相对于全数检验而言的，它以批为处理对象，抽样是假设检验的具体应用，因此要承担由于推断失误造成的风险。 名词解释：批量： 一批产品中所包含的单位产品的总数就是批量，通常用N表示。样本： 就是从群体中（或批中）抽取的部分个体，通常抽取的样本数量以n表示.AQL: Acceptable quality level 品质允收水准抽样检验标准： 决定抽样样…

BGA的全称是Ball Grid Array（球栅阵列结构的PCB），它是集成电路采用有机载板的一种封装法。它具有：①、封装面积少；②、功能加大，引脚数目增多；③、PCB板溶焊时能自我居中，易上锡；④、可靠性高；⑤、电性能好，整体成本低等特点。有BGA的PCB板一般小孔较多，大多数客户BGA下过孔设计为成品孔直径8~12mil，BGA处表面贴到孔的距离以规格为31.5mil为例，一般不小于10.5mil。BGA下过孔需塞孔，BGA焊盘不允许上油墨，BGA焊盘上不钻孔。BGA同时也是Back Gr…

一、单选题（共 15 分）1、以下关于 708 胶的说法不正确的是（ B ）A、点 708 胶时，708 胶不能压在装配孔和标志处。B、集成电路 DS12C887 使用 708 胶固定时只固定在器件一侧即可。C、容值在1000uF 以上铝电解电容需要使用 708 胶固定。D、对于垂直放置的元件上，使用 708 胶固定时粘接剂对元件的粘着范围至少为其长度（L）的 50%，其周长的 25%。 2、下列说法不正确的是（ D ）A、数码管是发光二极管的一种；B、用万用表的二极管档或用 9V 层叠电池串电…

1.0目的:确保物料在挑选/放行过程中符合规定或隐含的质量要求;规范对不良品和可疑品的返工作业，确保产品质量并能得以控制和追溯。 2.0 适用范围:所有物料的特采/挑选,不良品或可疑产品之返工作业。 3.0 定义:无 4.0 职责:4.1采购部：负责来料异常组织MRB会议并跟进。4.2品质部：负责特采、挑选及返工方法确认和标识跟进。4.3 货仓部： 负责物料的放置、发放。4.4工程部：负责对不良品和可疑品进行分析，提出返工方法和纠正预防措施并进行效果跟踪。4.5 生产部：负责物料的挑选/返工工作…

检验环境:光线明亮(单支40w光管1m范围内),距离30cm，45度角目视检验3-5S抽样标准:GB/T 2828.1-2003-Ⅱ MAJ：0.4 MIN：0.65 检验项目 检验标准 不良现象 检验工具 判定 CR MAJ MIN 1 外观 1．加工工艺符合样板图纸要求 加工工艺错误 （例镀锌为镀铜） 目视 X 2．不可表面氧化生锈、螺帽、螺牙无缺损、锈蚀等； 表面氧化生锈、缺损、锈蚀 目视 X 2 尺寸 本体尺寸及公差(参照承认书、图纸及样品尺寸) 尺寸不符 卡尺 X 3 实配检测 用电批…

检验环境:光线明亮(单支40w光管1m范围内),距离30cm，45度角目视检验3-5S抽样标准:GB/T 2828.1-2003-Ⅱ MAJ：0.25 MIN：0.65 具体规格参照《贴片电阻规格表》 检验项目 检验标准 不良现象 检验工具 判定 CR MAJ MIN 1 外 观 1. 本体不可有破损 有破损、划伤、脏污 目视 X 2.元件两引脚光亮，有金属色泽，不可有氧化发黑 氧化发黑 目视 X 3.数字标示清晰无误 字迹模糊 目视 X 2 尺寸 本体尺寸规格依样本承认书 尺寸不符 卡尺 X …

一、立项报告提纲 一、立项依据㈠ 国内外现状、水平和发展趋势㈡ 项目研究开发目的和意义㈢ 项目达到的技术水平及市场前景 二、研究开发内容和目标㈠ 项目主要内容及关键技术㈡ 技术创新点㈢ 主要技术指标或经济指标三、研究开发方法及技术路线 四、新产品开发提案书五、产品规格书六、产品开发项目组员名单七、项目资金预算及产品BOM估算 一、平板电脑项目立项依据 ㈠ 国内外现状、水平和发展趋势2010年1月27日，苹果公司发布旗下平板电脑产品——iPad。2010年，iPad销量近1500万台，开启了平板电…

因贴片IC、BGA、QFP等IC芯片受潮之后,容易在贴片生产线中产生不良。主要是因为贴片IC在受潮后元件脚的表面会潮湿氧化，在过回流焊时由于元件脚潮湿而导致贴片IC过回流焊后(高温下)产生芯片焊接不良等情况。 为什么要对芯片进行烘烤?烘烤的作用：贴片IC芯片的烘烤是利用水能在加热状态下逐渐蒸发这一原理，通过对芯片的加热，来进行对受潮芯片的除湿。芯片的烘烤，可以快速地将芯片内部的水份去除，达到保证上线前芯片干燥的作用，进而避免芯片受潮在后续工序上导致的不良。 烘烤的步骤与设定温度：1. 首先打开烤…

由于百度站长平站更新了主动推送(实时)推送的方式,受到了广大站长的好评。但因为部分站长不清楚百度提交准入密钥在哪里查看及修改而伤透了脑子。下面就让我给大家介绍一下于百度站长平站主动推送接口调用地址在哪找以及怎么修改。 1，首先我们要先登录百度站长平台 2，打开百度站长工具,后点击站长工具条上的网页抓取–链接提交，打开后看到以下页面。 3，现在下面显示的就是(百度准入密钥)接口调用地址http://data.zz.baidu.com/urls?site=www.vipsmt.com&a…

一、锡膏印刷操作技巧步骤：1.印刷操作员依“生产领料/上料/换料单”生产机种名、PCB 料号、PCB 板号,在钢网明细表中选择对应之网板PCB料号、板号.例如：(网板有注明板号及序号)2. 网板张力测试依“钢网张力测试作业指导书”作业，测试频率：○1 换线时須测试；○2 同一个钢网连续生产一周时须测试。并記錄測試值.△43. 选择与PCB 定位孔径相符之网印机定位针,把定位针固定在夹板上,再检验定位针是否与PCB 定位孔相应,OK 后锁定.4. 调整网板在纲印机上之距离,并用胶纸贴住网板上之定位…

百度站长链接提交方式主要有以下三种：主动推送：最为快速的提交方式，建议您将站点当天新产出链接立即通过此方式推送给百度，以保证新链接可以及时被百度收录。sitemap：您可以定期将网站链接放到Sitemap中，然后将Sitemap提交给百度。百度会周期性的抓取检查您提交的Sitemap，对其中的链接进行处理，但收录速度慢于主动推送。手工提交：如果您不想通过程序提交，那么可以采用此种方式，手动将链接提交给百度。百度站长平台为站长提供链接提交通道，您可以提交想被百度收录的链接，百度搜索引擎会按照标准处…

今天收到百度站长的特意通知，sitemap实时推送功能6月份开始逐步下线，百度站长告知其推出了更加强大的链接提交主动推送功能做为替代。新的主动推送功能更加强大：提交数据方式更简单，返回码达意更清晰（可立即知晓数据提交是否成功），可以做到实时向百度推送新数据。 需要注意的是：1， 主动推送功能的入口在：工具——网页抓取——链接提交——主动推送（实时）2， 主动推送使用了与原实时推送不同的数据接口，且需要重新获取密匙（登录后在链接提交工具界面可见） 为了保证您的数据提交效果，请及时更换接口和密匙，尽…

2015年4月24日，百度站长平台正式推出链接提交主动推送工具。与原来的sitemap实时推送相比，新工具的强大和人性化体现在哪里呢。看看SEO爱好者：有故事的人（社区id：hanbelt）的总结吧，还做了一个超详细的对比图，一目了然！ 新的主动推送工具最大的亮点就是“快”。　　这个工具直接将链接推送给百度，而原来的工具推送的是结构化数据，需要百度进一步解析和内部排序。天下功夫，唯快不破。高手对决中，1微秒决定胜负。快速推送带来的好处是两方面的：一是及时发现，可以缩短百度爬虫发现您站点新链接的时…

近日 ，Baiduspider针对移动抓取user agent（以下简称ua）进行了升级，与PC端的抓取ua做到版本统一，均称为Baiduspider/2.0。从此次更新的移动ua和PC ua来看，不管是移动ua还是PC ua都包含有关键字Baiduspider，我们可以由此判断访客ua是不是来自百度。与PC ua不同的是，移动ua包含有关键字android和mobile，再通过这两个关键字，我们就可以识别出来访的访客ua是移动ua还是pc ua。 通过以上判断逻辑，我们可以很容易判断出来访的u…

一、PCB板来料检查项目1. 检查PCB 的板号:例如：140-04-0012. 检查PCB 的铜箔是否短路、开路、氧化、弯曲变形和损伤.3. 检查PCB 的白（绿）油是否良好不能有铜箔裸露.4. 检查PCB 是否印字不清、断字、切割移位等不良。 二、PCB板来料检查注意事项1. 作业人员必须佩戴静电手环、静电手套.2. PCB 除尘依“PCB 板除尘作业指导书”作业.3. 不可用刀片划包装PCB 板的塑料袋， 以免划伤PCB.4. 应避免PCB 板侧面、棱角或其它尖锐物品与PCB 铜箔面碰撞或…

1、特殊焊盘的设计规则 MELF柱状元器件:为防止回流焊接时元器滚动，焊盘上须开一个缺口 2、导通孔及导线的处置为避免焊锡的流走，导通孔应距表面安装焊盘0.65以上。在片状元件下面不应设置导通孔。 3、导通孔及导线的处置为防止大面积铜导体的热效应而影响焊接质量，表面安装焊盘与导线的连接部宽度不宜大于0.3mm 4、元器件的布局在SMT中，元器件在SMB上的排向应使同类元器件尽可能按相同的方向排列。在采用波峰焊接时，应尽力保证使片状元件的两端焊点同时接触焊料波峰。 对尺寸相差较大的片状元件相邻排列…

前端是庞大的，包括HTML、CSS、Javascript、Image、Flash等等各种各样的资源。前端优化是复杂的，针对方方面面的资源都有不同的方式。那么，前端优化的目的是什么   1. 从用户角度而言，优化能够让页面加载得更快、对用户的操作响应得更及时，能够给用户提供更为友好的体验。 2. 从服务商角度而言，优化能够减少页面请求数、或者减小请求所占带宽，能够节省可观的资源。 总之，恰当的优化不仅能够改善站点的用户体验并且能够节省相当的资源利用。 前端优化的途径有很多，按粒度大致可以…

SMT炉温设定及测试流程:SMT部根据工艺进行炉温参数设置–炉温实际值测量–炉温测试初步判定–技术员审核签名–产品过炉固化–跟踪固化效果–PE确认炉温并签名–正常生产 SMT炉前质量控制流程:元件贴装完毕–确认PCB型号/版本–检查锡膏/胶水量及精准度–检查极性元件方向–检查元件偏移程度–对照样机检查有无少件、多件、错件竖件、反件、侧立等不良&#8211…

SMT贴片总流程：PCB来料检查–网印锡膏/红胶–印锡效果检查–贴片–炉前QC检查–过回流炉焊接/固化–焊接效果检查–过回流焊–后焊-后焊效果检查–功能测试 SMT加工工艺控制流程：SMT部门对照生产制令，按研发部门提供的BOM、PCB文件制作或更改生产程序、上料卡–对BOM、生产程序、上料卡进行三方审核–备份保存–审核者签名–按已审核上料卡…

1. 储存:a.新购进锡膏首先确认生产日期、有效日期包装无破损泄露;并贴上编号标示;b.锡膏放置于冰箱中保存;并每天记录冰箱温度;填写于冰箱温度记录表;以保持锡膏之活化性! 2. 使用:a.依编号顺序使用以作先进先出之有效管理.b.从冰箱中取出首先在常温下回温3~5 小时,经搅拌机搅拌2-5 分种后才可产线使用。c.搅拌后的锡膏在使用前,印刷员还需用搅拌刀手动均匀搅拌1～2 分钟,再投入到钢网上使用!d.产线未用完的锡膏室温环境下不得超过24H,未用完的用原装瓶子装好,标明日期和存入日期,再放入…