生产过程的含义：指从准备生产一种产品开始直到把它生产出来为止的全部过程,主要包括基本生产过程、辅助生产过程、生产技术准备过程、生产服务过程、附属生产过程。 1，基本生产过程所谓基本生产过程，是指企业生产基本产品的过程。企业所生产的产品，按其专业特点及使用对象，可分为基本产品、辅助产品和附属产品。基本产品是指代表企业专业方向并满足市场需求的产品。辅助产品是指企业为了保证基本生产的需要而生产的某些产品（如工装、蒸汽、压缩空气等）。附属产品是指企业有时生产一些不代表企业专业方向而满足市场需要的产品。 …

一、工艺专业化：工艺专业化形式也叫工艺原则，它是把同类型的机器设备和同工种的工人集中在一起，建立一个生产单位(车间、工段、班组)，对企业生产的各种产品进行相同工艺的加工。按这种原则布置的车间叫做工艺专业化车间，又称“机群式”、“开放式”车间。 1，按工艺原则组成生产单位的优点是：a.有利于充分利用生产面积、生产设备的能力；b.大都采用通用设备．设备的投资费用较少；便于进行专业化的技术管理和开展同工种工人之间的学习与竞赛；c.灵活性好，适应性强，增强了企业适应市场需求变化的能力。 2,其缺点是：制…

一、标准手焊方法1.清洗焊锡部位,确认部品电极位,如有脏污,不能直接使用.2.确认烙铁头温度.3.先用烙铁头给焊接位加热角度是45度4.要考虑选择合适的烙铁头,可以快速加热.5.根据部品大小选择的锡线,焊接是把锡线送到接合部,每次少量多次加锡.6.当部品较大或流动性不好时,就可轻轻移动烙铁头使焊锡流动需要的地方但是不要使引脚受到外力.7.接合部的锡量加够后就要停止供锡8.上锡适量后就要快速移开,否则就会有毛一刺.9.3-8步应在3秒内完成10.焊锡完后,先自检一下,如需修理,需确认焊锡是否全部溶…

一、目的：用于指导回流焊温度曲线测试操作指示。二、适用范围：适用于本公司SMT回流焊温度测试三、职责：无 四、作业内容：4.1设定温度参数制程界限:4.1.1工程师根据锡膏型号、特殊元件规格、特殊测量位置、FPC制程以及客户的要求制定一个合理的温度曲线测试范围，包括：升温区、浸泡（保温）区、回流区、冷却区的具体参数及定义 4.1.2预热区：通常是指由室温升温至150度左右的区域。在此温区，升温速率不宜过快，一般不超过3度/秒。以防止元器件应升温过快而造成基板变形或元件微裂等现象。4.1.3浸泡（…

一、核算目的：1，与原来外加工比较，直接成本与间接成本是节省还是成本升高。2，以SMT车间为试点车间，完成贴片线路板半成品的成本核算工作，为成品成本核算打好基础。 二、核算内容：1，加工成本=人工费+辅助材料费+每个单位分配后费用加工成本包括水电费，人工费，辅助材料（主要为锡膏），设备维护费用，机器折旧费用，车间租赁费用A，水电费，安装电表，每月月底31日抄表， 计算本月的总用电费用，再分摊。B，人工费：包括贴片，补焊，维修：SMT车间人员实际记录某个产品的实际用时，直接计入单位成本。如无法分清…

一、电容的基本特性介绍:1，电容器也称为电容，也是电路中应用最为广泛的元器件之一。2，电容的单位：pF（皮法）、nF（纳法）、μF（微法）、 mF（毫法）、F（法拉）。3，电容在电路图中用字母 C 表示。4，电容值在电路中图中常表示为：68nF、6.8pF、68uF、682、104。5，电容单位的转换关系： 1F = 1000 mF 1mF = 1000μF 1μF = 1000nF 1nF = 1000pF 各类电容外形图： 各类电容外形图2： 电容在电路中的符号： 二、电容分类：（1）按介质…

一、SMT回流焊接产生锡球的解决方法(1)回流焊中锡球形成的原理：回流焊接中出的锡球，常常藏于矩形片式元件两端之间的侧面或细距引脚之间。在元件贴装过程中，焊膏被置于片式元件的引脚与焊盘之间，随着印制板穿过回流焊炉，焊膏熔化变成液体，如果与焊盘和器件引脚等润湿不良，液态焊锡会因收缩而使焊缝填充不充分，所有焊料颗粒不能聚合成一个焊点。部分液态焊锡会从焊缝流出，形成锡球。因此，焊锡与焊盘和器件引脚润湿性差是导致锡球形成的根本原因。 (2)以下主要分析与相关工艺有关的原因及解决措施：1 ，回流温度曲线设…

一、表面贴装元件具备的条件：1，表面贴装元件具备的条件2，尺寸，形状在标准化后具有互换性3，有良好的尺寸精度4，适应于流水或非流水作业5，有一定的机械强度6，可承受有机溶液的洗涤7，可执行零散包装又适应编带包装8，具有电性能以及机械性能的互换性9，耐焊接热应符合相应的规定 二、表面贴装对PCB的要求：1，外观的要求,光滑平整,不可有翘曲或高低不平.否者基板会出现裂纹，伤痕，锈斑等不良.2，热膨胀系数的关系.元件小于3.2*1.6mm时只遭受部分应力，元件大于3.2*1.6mm时，必须注意。3，导…

热风回流焊过程中，焊膏需经过以下几个阶段，溶剂挥发；焊剂清除焊件表面的氧化物；焊膏的熔融、再流动以及焊膏的冷却、凝固。 （一）预热区目的： 使PCB和元器件预热 ，达到平衡，同时除去焊膏中的水份、溶剂，以防焊膏发生塌落和焊料飞溅。要保证升温比较缓慢，溶剂挥发。较温和，对元器件的热冲击尽可能小，升温过快会造成对元器件的伤害，如会引起多层陶瓷电容器开裂。同时还会造成焊料飞溅，使在整个PCB的非焊接区域形成焊料球以及焊料不足的焊点。 （二）保温区目的：保证在达到再流温度之前焊料能完全干燥，同时还起着焊…

一、IC第一脚的的辨认方法：1，IC有缺口标志2，以圆点作标识3，以横杠作标识4，以文字作标识（正看IC下排引脚的左边第一个脚为“1”） 二、以下为港泉SMT为网友提供：1，一般IC都会有一个缺口芯片正面向上，缺口向上时，缺口左面的为第一脚，顺着逆时针的方向依次类推。2，有的芯片不是用缺口，而是在芯片的一个边角放一个圆圈，最靠近圆圈的为第一脚，其余的按照上述类推3，如果是IC芯片上有两个一大一小的圆点，一般情况下以小点为标准。4，当芯片既有缺口又有圆角时，如果二者放置位置有冲突，一律以缺口为主。…

中检检验项目及处理方法：1.作业人员从轨道上拿取贴装后的FPC使用3倍放大镜进行检查。2.依照相应产品的首件及元件位置图，确认产品贴装后有无下表所示不良现象，根据相应不良现象依表选择对应的处理方式： 不良现象 不良描述 处理方法 缺件 要求贴片的位置没有贴放元件 1,告知技术人员处理并进行手摆， 2,手摆前按照BOM表及元件位置图确认好有无摆放方向。 错件 所用零件与工程资料之规格不一致 1,告知技术人员处理并进行手摆， 2,手摆前按照BOM表及元件位置图确认好有无摆放方向。 极性反 零件的贴装…

一、作业指导书 1.1 当前单板的作业指导书是否版本受控？（未经签署或无发行日期不得分）1.2 作业指导书是否摆放在贴片工序现场？1.3 作业指导书是否附带贴装元器件清单（包括器件编码、位置号、使用数量、规格描述等信息）？1.4 作业指导书是否对任一贴装元件都规定了对应的Feeder与料站？1.5 作业指导书是否说明了元件所使用的Feeder类型与包装方式等？1.6 作业指导书是否指定了机器的程序名和关键参数？1.7 是否有通用指导书定义贴片参数调制的方法？1.8 是否有通用指导书定义贴片不良的…

一、作业指导书1.1 当前单板的作业指导书是否版本受控（未经签署或无发行日期不得分）?1.2 作业指导书是否摆放在印刷工序现场？1.3 作业指导书是否规定了所用锡膏的类型（Multicore CR32/Kester R253－5）？1.4 作业指导书是否指定了钢网的编号或名称？1.5 钢网的命名方法是否可以追溯对应的印制板名、版本与正反面？1.6 作业指导书是否说明了印制板的信息（编码、版本，尺寸厚度）？1.7 作业指导书是否规定了单板的进板方向？1.8 作业指导书是否说明了钢网的方向或者钢网上…

1、厂房承重能力、振动、噪音要求厂房地面的承载能力应大于8KN/m2振动应控制在70dB以内，最大值不超过80dB噪音应控制在70dBA以内。 2、电源一般要求单相AC220（220±10%，0/60Hz），三相AC 380（380±10%，50/60Hz），电源的功率要大于功耗的一倍以上。 3、气源根据设备的要求配置气源的压力，可以利用工厂的气源，也可以单独配置无油压缩空气机，一般压力大于7kg/cm2 。要求清洁、干燥的净化空气，因此需要对压缩空气进行去油、去尘、去水处理。用不锈钢或耐压塑料…

SMT贴片制程不良原因及改善对策三（反向，反白/反面，偏移，元件破损，少锡，多锡，金手指粘锡，溢胶） 十，反向 产生原因 不良改善对策 1,程序角度设置错误； 1,重新检查程序； 2,原材料反向； 2,上料前对材料方向进行检验； 3,上料员上料方向上反； 3,上料前对材料方向进行确认； 4,FEEDER压盖变开导致，元件供给时方向； 4,维修或更换FEEDER压盖； 5,机器归正件时反向； 5,修理机器归正器； 6,来料方向变更，盘装方向变更后程序未变更方向； 6,发现问题时及时修改程序； 7,…

SMT制程不良原因及改善对策二（缺件，锡珠，翘脚，浮高，错件，冷焊） 四，缺件 产生原因 不良改善对策 1,真空泵碳片不良真空不够造成缺件； 1,更换真空泵碳片，或真空泵； 2,吸咀堵塞或吸咀不良； 2,更换或保养吸膈； 3,元件厚度检测不当或检测器不良； 3,修改元悠扬厚度误差或检修厚度检测器； 4,贴装高度设置不当； 4,修改机器贴装高度； 5,吸咀吹气过大或不吹气； 5,一般设为0.1-0.2kgf/cm2； 6,吸咀真空设定不当（适用于MPA）； 6,重新设定真空参数，一般设为6以下； …

SMT制程不良原因及改善对策一（空焊，短路，直立） 一，空焊 产生原因 改善对策 1,锡膏活性较弱； 1,更换活性较强的锡膏； 2,钢网开孔不佳； 2,开设精确的钢网； 3,铜铂间距过大或大铜贴小元件； 3,将来板不良反馈于供应商或钢网将焊盘间距 开为0.5mm； 4,刮刀压力太大； 4,调整刮刀压力； 5,元件脚平整度不佳（翘脚,变形） 5,将元件使用前作检视并修整； 6,回焊炉预热区升温太快； 6,调整升温速度90-120秒； 7,PCB铜铂太脏或者氧化； 7,用助焊剂清洗PCB； 8,PC…

1,设备性能参数 型号 项目 参数 基板规格 PCB尺寸 L型 Large: (50x50mm~520x480mm) PCB厚度 0.6mm~4.5mm PCB 元件高度 上/Top:35mm;下/Bottom: 50mm PCB翘曲程度 小于3mm的弯曲是可接受的。 光学参数 分辨率 10\15\20um/像素Pixel 视野范围FOV 视野范围级别为FOV Level 38.4*32mm 速度 0.25 sec/FOV 摄像头 数字高速摄像机，500万像素CCD相机 光学镜头 定焦远心光学镜…

1，设定温度参数制程界限:1.1工程师根据锡膏型号、特殊元件规格、特殊测量位置、FPC制程以及客户的要求制定一个合理的温度曲线测试范围，包括：升温区、浸泡（保温）区、回流区、冷却区的具体参数及定义1.2预热区：通常是指由室温升温至150度左右的区域。在此温区，升温速率不宜过快，一般不超过3度/秒。以防止元器件应升温过快而造成基板变形或元件微裂等现象。1.3浸泡（保温）区：通常是指由110度~190度左右的区域。在此温区，助焊剂进一步挥发并帮助基板清楚氧化物，基板及元器件均达热平衡，为高温回流做准…

SMT物料损耗的因素，我们可以先通过人机料法环来进行详细的分析如下： 一、人为因素1、安装物料时撕料带太长、压料太多造成物料遗失损耗；解决方法：培训操作员装料时保留两三个空位，压料至料窗看到物料OK，这样可检查FEEDER齿轮位置、卷带张力。2、FEEDER安装后TABLE上有杂物造成不到位、晃动取不到料；解决方法：培训操作员装FEEDER时检查机器TABLE和FEEDER 底座是否有杂物，转拉时清洁机器TABLE。3、物料盘未安装到FEEDER上造成卡盘、FEEDER TAPE浮高抛料；解决方…

排名 关键词 搜索指数 全站商品数 1 smt贴片加工 608 39340 2 贴片加工 573 57471 3 smt 370 128518 4 smt加工 176 44329 5 smt贴片 171 62540 6 插件加工 171 58120 7 led贴片加工 150 5357 8 电子产品组装加工 117 3170 9 电子加工 111 3432690 10 外发加工电子组装 99 146 11 代加工组装 86 1971 12 电子产品组装代加工 73 628 13 oem代加工 电…