一、静电知识所谓静电，就是一种处于静止状态的电荷或者说不流动的电荷（流动的电荷就形成了电流）。当电荷聚集在某个物体上或表面时就形成了静电，而电荷分为正电荷和负电荷两种，也就是说静电现象也分为两种即正静电和负静电。当正电荷聚集在某个物体上时就形成了正静电，当负电荷聚集在某个物体上时就形成了负静电，但无论是正静电还是负静电，当带静电物体接触零电位物体（接地物体）或与其有电位差的物体时都会发生电荷转移，就是我们日常见到火花放电现象。 例如北方冬天天气干燥，人体容易带上静电，当接触他人或金属导电体时就会…

一、简述电子产品制造工艺针对电子产品制造企业的技术发展及岗位需求，注重描写电子产品制造流程中的几个主要环节：装配、焊接、调试和质量控制，详细介绍电子制造业技能型人才应该掌握的基本知识；SMT工艺中的印刷、贴片、焊接(包括当前的工艺热点无铅焊接)、检测技术及相关工具(如ICT、AOI、BGA植球器等)的调试与使用；生产过程的防静电问题；作为检验人员应该熟悉的知识与方法；作为工艺人员编写工艺文件、管理技术档案的知识；为企业出口产品而参加各种认证的工作等。 二、电子工艺技术入门（1）主要介绍了电子工艺…

一、恒温烙铁使用注意事项 1.电烙铁应该接地；检查通电是否正常，（恒温型烙铁通电后电源指示灯加温闪烁，常亮时温度恒定；外热型常规烙铁通电1分钟后对准烙铁尖呼吸有热度为通电）2.电烙铁通电后不能任意敲击、拆卸及安装其电热部份零件;3.电烙铁应保持干燥，不宜在过份潮湿或淋雨环境使用;4.拆烙铁头时，要关掉电源；5.关电源后及离开时，在烙铁头上上一层锡，以保护烙铁头；6.当烙铁头上有黑色氧化层时候，可用砂布擦去，然后通电，并立即上锡；7.海绵用来收集锡渣和锡珠，用手捏刚好不出水为即可；8.焊接之前做好…

一、测温仪介绍：① PC接口：连接电脑测试及读取数据② 电源开关③ 测试按钮④ 电源指示灯 蓝色为待机信号；蓝色闪烁为电池低电或内部温度过高； 红色为充满电信号，红色闪烁为充电状态或内部温度过高；⑤ 工作指示灯 绿色为数据存满信号；绿色闪烁为数据采集信号； 红色、绿色轮换闪烁为数据清除信号⑥ 测试仪工作状态 绿色为正常工作信号；红色为测试仪故障信号；⑦ 测温线连接口⑧ 防护盒：测试时关闭防护盒避免测温仪承受高温破坏 二、测温仪测试步骤：1、按电源开关，开启测温仪，确认电源指示灯为蓝色；2、将测温…

在保证得到优质焊点的目标下，具体的焊接操作手法可以有所不同，但下面这些前人总结的方法，对初学者的指导作用是不可忽略的。 1．保持烙铁头的清洁焊接时，烙铁头长期处于高温状态，又接触助焊剂等弱酸性物质，其表面很容易氧化腐蚀并沾上一层黑色杂质。这些杂质形成隔热层，妨碍了烙铁头与焊件之间的热 传导。因此，要注意用一块湿布或湿的木质纤维海绵随时擦拭烙铁头。对于普通烙铁头，在腐蚀污染严重时可以使用锉刀修去表面氧化层。对于长寿命烙铁头，就绝对不能使用这种方法了。 2．靠增加接触面积来加快传热加热时，应该让焊件…

一、手工焊接的基本的条件：为了提高焊接质量，必须注意掌握锡焊的条件。1.被焊件必须具备可焊性。2.被焊金属表面应保持清洁。3.使用合适的助焊剂。4.具有适当的焊接温度。5.具有合适的焊接时间。 二、手工焊接的基本姿势：1．掌握正确的操作姿势，可以保证操作者的身心健康，减轻劳动伤害。为减少焊剂加热时挥发出的化学物质对人的危害，减少有害气体的吸入量，一般情况下，烙铁到鼻子的距离应该不少于 20cm ，通常以 30cm 为宜。电烙铁有三种握法，如下图所示。 反握法的动作稳定，长时间操作不易疲劳，适于大…

一，电烙铁铁温度及焊接时间控制要求： 1）有铅制程：有铅恒温烙铁温度一般控制在280~360℃之间，缺省设置为330±10℃，焊接时间小于3秒。焊接时烙铁头同时接触在焊盘和元件引脚上，加热后送锡丝焊接。部分元件的特殊焊接要求：SMD器件：焊接时烙铁头温度为：320±10℃；焊接时间：每个焊点1~3秒。拆除元件时烙铁头温度：310~350℃（注：根据CHIP件尺寸不同请使用不同的烙铁嘴。）DIP器件：焊接时烙铁头温度为：330±5℃；焊接时间：2~3秒注：当焊接大功率（TO-220、TO-247、…

本文的电子元件包括SMD、IC、SMT、LCD、PCB 你知道“微量湿气”对电子元件和电路板的品质有多大的影响吗？ 经调差，25%以上的工业不良品，全是因无低湿保存所造成的损害，这包含高科技光电产业，半导体产业、电子、生化科技、食品、药品、光学等产业，以目前应用最黄的电子产业其制程不良的阶段可分： 1.SND/IC对对封装加热过程微裂破坏 2.SMT回流焊接的热考回温水害 3.封装材料受潮造成IC氧化 4.LCD机板受潮霉斑 5.PCB多层印刷、电路板温差湿气产生层间剥离 6.湿气对零件的焊脚产…

SMT生产岗位工作职责流程图 1， SMT生产主管工作职责：1.1负责依据生产计划的计划要求以及物料供应情况，合理调整生产计划达成计划要求。1.2负责跨部门的协调，解决生产障碍，保证生产的顺利进行。1.3负责SMT生产管理相关文件的规划制定与执行，负责生产过程的人员安排、现场协调各类生产过程中的问题。1.4负责管控产品质量、生产进度、生产物料、生产效率等，并及时向生产经理汇报。1.5负责统计SMT每天的生产效率、工时损耗，统计每月生产物料损耗与来料不良的统计、分析及改善对策。1.6负责生产技术人…

一、分析题：1.各温区的作用及可能造成哪些不良。 2、请写出A、B、C、D、E段的名称。下图为理想状态的回流焊区线图，看图后请回答以下问题： 答：A段为预热区；B段为保温区（干燥渗透区）；C段为第二升温区；D段为焊接区；E段为冷却区； 二、填空题： 1.常用焊锡膏中主要成份“锡、银、铜”的比例分别为 97.5  %、 2.0  % 、 0.5  % ；2.SMT英文全称 SMT(Surface Mounted TechnologySMT中文意思表面贴装工程 3.SMT有何特点   组装密度高、电…

1.0 目的为了使操作者正确操作设备，以确保人身安全、设备的正常性能和测试结果的准确性。 2.0 适用范围：适用于品质部在总装过程控制静电手环仪操作。 3.0 点检操作：3.1将接地线插头,插入测试仪上端的接地线插座内。3.2将腕带扎紧手腕；接地线连接腕带。3.3将手按测试仪板座，此时LED指示灯亮起,并听到蜂鸣器声音。1）如果绿色”GOOOD“灯亮时,表示连接系统良好.2）如果红色”LOW”灯亮时,须检查腕带接地连接电阻,因为可能低于800千欧姆,对人体有所影响。3）如果红色”HIGH”灯亮时…

一、恒温电烙铁1. 恒温电烙铁的特点〈1〉 防静电，可以防止因静电及漏电而损坏元器件。〈2〉 能大幅度调节温度，温度可在摄氏200~480度之间调节。〈3〉 具有恒温功能，维持温度恒定，能更好地保护PCB板和元器件。〈4〉 配有多个形状、大小不一的烙铁嘴，可根据被处理元器件的尺寸等特点选用。2. 恒温电烙铁的使用注意事项〈1〉使用前应该确信已经可靠接地，防止工具上的静电损坏元器件。〈2〉应该调整到合适的温度，根据不同的工作要求、特点调整电烙铁的温度；选择尽可能低之温度（如一些塑胶件、薄膜电容等温…

首先我们要弄清SMT是什么意思，SMT就是表面组装技术（Surface　Mounted　Technology的缩写），是目前电子组装行业里最流行的一种技术和工艺。 SMT有何特点：1、组装密度高、电子产品体积小、重量轻，贴片元件的体积和重量只有传统插装元件的1/10左右，一般采用SMT之后，电子产品体积缩小40%~60%，重量减60%~80%。2、可靠性高、抗振能力强。焊点缺陷率低。3、高频特性好。减少了电磁和射频干扰。4、易于实现自动化，提高生产效率。降低成本达30%~50%。　节省材料、能源…

一、YV100X-F(高精度.高速模式贴片机）1,0.2S/Chip的高速贴装2,除对元件缺损良否进行判断外，还对CSP进行全焊球连续识别.贴装。3,特别适合生产DIMM4,独立识别摄像头，扩大了识别的范围，也可以识别高身.特殊元件。5,飞行换嘴式贴装头减免了更换吸嘴的时间。 二、YV88X-F（高精度.通用模式贴片机）1,连续贴装速度高达0.9S/Chip[口32mm 0.5脚距]。2,以0603极小芯片到大型QFP，长接插件等各种各样都可以进行高精度贴装.3,除对元件的缺损良否进行判断外，还…

NO 制程 管控重点 重点管控项目 1 ESD 测量&监控 负责维护及监控ESD防护要求 2 钢板管理 网框尺寸 钢网厚度 钢板的开口 根据PAD的尺寸 钢板张力 新钢板与金属网粘合的张力需在35-50N/CM范围。 定期对钢板张力进行测量，标准25N/CM，并进行清洁。 钢板使用前确认 使用前半个小时，检查钢网与机种是否一致，确认钢网是否清洁，特别不能有塞孔等。 钢板使用寿命 1.一般为100000次，特殊情况可延至105000次。 2.印刷次数累计达95000次时提前通知工程人员。 …

目的：为了明确BGA返修台的正确使用及操作方法.从而更好的保证返修BGA的质量，设备的良好率等. BGA返修台的使用步骤1，开机程序：1.1.检查外部供入电源连接正常220V.1.2 打开机器的各单元的电源开关，主要有五个单元（IR550A、PL550A、Camera、监视器、恒温烙铁） 2，机器系统各部分介绍（见图） 3，拆元件过程：3.1 将要拆除的BGA的PCBA板，在PCBA板支撑架固定好.3.2 移动PCBA至IR550A高度限位杆下，调整支撑架高度使PCBA上表面与高度限位杆底端相接…

一、环境和ESD的控制1.1 是否整个生产区域都有温湿度控制仪器以检视温度变化的情况？1.2 温湿度计位置是否合理？（是否靠近热源、冷源），数量是否足够？1.3 是否生产区有明显的静电防护区、非静电防护区划分，且划分标志、标识明显醒目?1.4 是否有文件规定温湿度的上下限以保证良好的生产控制（如锡膏粘度、ESD/MSD等）？1.5 当温度或湿度超出定义的极限时是否采取过有效的行动/措施？1.6 所有静电敏感区域是否配备了温、湿度计,是否有记录可追溯？1.7 ESD大地阻抗（接地柱到大地）是否至少…

一、作业指导书1.1 当前单板的作业指导书是否版本受控？（未经签署或无发行日期不得分）1.2 作业指导书是否摆放在补焊工序现场？1.3 作业指导书是否说明了元件的编码与规格描述(工艺规程明确要求手焊的)？1.4 元件摆放是否可明显识别，以保证所用之元件是正确的？1.5 作业指导书是否有清晰的图片以协助操作员正确的理解组装方法？1.6 作业指导书中是否已经规定了扭力的设定和螺钉组装的顺序？1.7 是否有证据表明电批有定期校验确保正确的扭力规定？1.8 电批是否具有锁定装置，固定在标准设定后的扭力以…

一、标准手焊方法1.清洗焊锡部位,确认部品电极位,如有脏污,不能直接使用.2.确认烙铁头温度.3.先用烙铁头给焊接位加热角度是45度4.要考虑选择合适的烙铁头,可以快速加热.5.根据部品大小选择的锡线,焊接是把锡线送到接合部,每次少量多次加锡.6.当部品较大或流动性不好时,就可轻轻移动烙铁头使焊锡流动需要的地方但是不要使引脚受到外力.7.接合部的锡量加够后就要停止供锡8.上锡适量后就要快速移开,否则就会有毛一刺.9.3-8步应在3秒内完成10.焊锡完后,先自检一下,如需修理,需确认焊锡是否全部溶…

一、二极管的基本特性介绍:1，二极管是半导体电子元件，通常也称二极体。按其功能不同可分为：普通二极管、发光二极管、瞬态电压抑制二极管等，二极管在电子线路中有着广泛的应用。2，二极管在电路图中用字母D表示。3，二极管都存在极性，且都表示于其表面封装之上。二极管的一端都表示出了其方向，有标记的一端为其负极，如下图： 各类二极管外形图： 各类二极管外形图2: 二极管在电路中的符号: 二、二极管的结构:半导体是物质原子的原子核最外层有4个电子，它既能丢掉一个电子呈正极性，也能得到一个电子呈负极性，把这种…

一、电阻的基本特性介绍:1，电阻器也称为电阻，在电路中为电流提供通路的器件，是电路中应用最为广泛的元器件之一。2，电阻的单位：Ω（欧姆）、KΩ（千欧）、MΩ（兆欧）。3，电阻在电路图中用字母R表示。4，电阻阻值在电路中图中表示为：6R8、6.8K、6K8、682。5，电阻单位的转换关系：1MΩ = 1000 KΩ 1 KΩ = 1000Ω6，根据电阻在电路中的工作特性可分为三大类：固定电阻、可变电阻（电位器）、敏感电阻 各类电阻外形图: 各类电阻外形图: 电阻在电路中的符号: 二、识别电阻阻值的…