目的:确保作业员正确作业，控制不良成品或半成品流入下一道工序以保证所生产的产品符合要求.职责：IPQC：首件的确认、产品过程的品质控制及改善、退料及确认。运作程序： 1 物料确认1.1 IPQC在生产物料上拉时，依据《BOM物料清单》、《订货通知单》中相关内容对各工序物料进行符合性确认，出现异常情况及时开出《制程异常联络单》至相关部门处理.1.2 IPQC在物料上线前对所巡检拉线的物料进行确认，核实生产部提交的《上线物料记录表》，并填写《物料使用记录明细》.1.3 《物料使用记录明…

1.0目的：规范贴片机正确操作，安全使用，确保机器正常高效的运作。2.0 适用范围：适用于JUKI KE系列贴片机操作3.0定义：在菜单选取时，凡有彩色凸显的即为当前可选取项目，单击鼠标查看其内容。4.0 职责：4.1 由操作员完成日常开机和上料工作。4.2 由技术员完成贴片机的程序调试和贴装效果跟踪。4.3 工程师负责对技术员的操作、程序调试和保养技能进行培训。5.0 参考文件:JUKI KE-1070/1080操作手册6.0 运作程序：6.1 面板说明 6.1.1 Online 在线指示键：…

1.0目的确认产品的制程能力是否符合要求，避免出现大批量不良。2.0 适用范围 适用于产品制程品质控制。 3.0 定义 无4.0 职责 生产部：负责按要求制作首件。 IPQC、生产组长、工程技术员：负责首件的确认。 工程技术员：提供技术资料及技术力量。5.0 运作程序5.1首件确认的时机 以下情况均由生产部门在批量生产前制作首件 a:)第一生产开拉时； b:)生产中物料或工艺更改时； c:)不同产品类型转拉时； d:)机器设备发生重大故障时； 5.2首件制作数量：一般为1-20PCS。 5.3首…

1、 各种机械传动装置、输送装置等外露运动部件，如皮带轮、明齿轮、联轴器、传动带（链）、飞轮、螺旋机构和转轴等，应安装有效的防护盖/网。防护盖/网在正常情况下（除设备故障维修时）应关闭好。2、 机器设备电气线路是否可靠接地？3、 电气线路部分是否裸露、有无防护套?绝缘、漏电电阻是否处于安全值？4、 电气线缆外表是否完好，有无烧焦、发软、过热等不良？5、 电气装置是否完好，是否有配套的防护装置？6、 走地线路是否有防护装置（防止人践踏）？7、 高速运转中易飞出的零、部件，应有防松脱装置或急停连锁装…

工作台面 擦拭、除尘 工作台顶板阻挡螺钉 检查磨损情况 空气压力 空气压力为5.5kgf/cm2 ±0.5 kgf/cm2 皮带轴承 皮带及轴承转动和磨损情况 运输皮带 检查张紧度和有无滑脱偏位 工作台的滚珠丝杆和导轨 用无尘布清洁然后加油 视觉部分的滚珠丝杆和导轨 用无尘布清洁然后加油 印刷单元的滚珠丝杆 用无尘布清洁然后加油 各电缆线包层 检查磨损情况 停板气缸 检查磨损情况 空气过滤器 清理杂物、检查是否正常 所有气路 检查是否有漏气 各运转单元 检查速度是否正常 网板固定单元 清洁和检查…

需要检查及调整的地方 检 查 及 调 整方法 气压 检查气压是否有达到0.45～0.55Mpa 基板感应器传感器 检查洁净度，用无尘布清洁 机器外观和周围 除去灰尘、杂物 吸嘴的外形及清洁度 用清洁剂清洁后用风枪吹干净 吸嘴端部是否有变形、缓冲是否正常 基板感应器传感器 到手动模式菜单里检查灵敏度 PCB输送皮带 检查皮带张力 检查皮带是否磨损、偏移中心 检查张紧滑轮和驱动滑轮是否磨损 送料器台面检查 检查是否有破损和清洁上面的异物 输送带和ANC的汽缸 输送带和ANC的汽缸的动作状态和磨损程度…

一、填空题（共45分、每空3分） 1，在我们的生产过程中由于                 不当，以及管理上的            ，所花费的           时间与                的作业内容所花的时间相比其数值是相当大的。这就使企业的人工成本增高，降低了企业的竟争力。 2，产品制造时间是由                             时间和                   时间构成。 3，标准工时是指在一定               下，以一定的   …

一、填空题（共48分、每空3分） 1，动作研究的先驱是                             夫妇。 2，动作经济原则是以              劳力得到                 工作效果的经济法则。 3，动作经济原则的目地是                          ，                                ，                            。 4，动作原则的三大原则分别是动作                …

1.目的：为了使生产能依生产计划落实执行，过程可控，从而达到均衡化生产的最终目的，特制定此程序。 2.范围：公司生产体系。 3.名词解释：均衡化：指生产平稳地、均衡地进行，也是多品种混合流水生产的方式；均衡的对象指产量、品种、工时、产能负荷等指标。 4.权责：1)总经办：负责本指引制定、审核、核准、修改、升级版本。2)资材部PMC：负责拟定月生产排程、周生产计划，生产看板。3)物流配送组：依据生产看板备料、配送物料；使用和维护均衡化管制箱；提报物料配送中出现的异常。4)生产部：依据生产看板执行生…

一、目的：促进基层员工主动参加各项技能培训，积极提高技能水平，掌握一项或多项操作技能，确保员工自身以及公司将来的健康发展。二、定义2.1 多能工就是具有操作多种机器设备能力的作业人员。多能工是与设备的单元式布置紧密联系的。在U 型生产线上，多种机器紧凑的组合在一起，这就要求作业人员具有能够应对循环时间和标准作业组合的变化以及在多数情况下能应对一个个作业内容变化的能力。作业人员必须是多能工，能够进行多种设备的操作，负责多道工序。为此必须通过工作岗位轮换把作业人员训练成对所有工序的所有岗位都是熟练的…

适用于：港泉SMT对深圳市某电子科技有限公司内部资料一、贴片点数的计算方式1、电阻,电容之类的小原件为1个点（封装为0201及1206以上的算2个点）2、二级管、三极管之类为2个点, 大型钽电容为3个点,3、多于四个脚的元件(IC)及排针座按四个脚为一点计算4、手贴元件及异型元件的计算方式按实际情况确定，最少计算点数为4个点计算 二、代购钢网费用：1、 激光SMT钢网（全自动印刷） 420元2、 蚀刻（全自动印刷）  220元3、过炉治具 160元 三、插件后焊点数的计算方式1、常规元件按一个脚…

焊锡膏是将焊料粉末与具有助焊功能的糊状焊剂混合而成的一种浆料,通常焊料粉末占90%左右,其余是化学成分.我们把能随意改变形态或任意分割的物体称为流体,研究流体受外力而引起形变与流动行为规律和特征的科学称为流变学.但在工程中则用黏度这一概念来表征流体黏度性的大小. 焊锡膏的流变行为：焊锡膏中混有一定量的触变剂,具有假塑性流体性质.焊锡膏在印刷时,受到刮刀的推力作用,其黏度下降,当到达摸板窗口时,黏度达到最低,故能顺利通过窗口沉降到PCB的焊盘上,随着外力的停止,焊锡膏黏度又迅速回升,这样就不会出现…

1：去处BGA底部焊盘上的残留焊锡并清洗用烙铁将PCB焊盘残留的焊锡清理干净、平整，可采用拆焊编织带和扁铲形烙铁头进行清理，操作时注意不要损坏焊盘和阻焊膜。用专用清洗剂将助焊剂残留物清洗干净。 2：在BGA底部焊盘上印刷助焊剂一般情况采用高沾度的助焊剂，起到粘接和助焊作用，应保证印刷后助焊剂图形清晰、不漫流。有时也可以采用焊膏代替，采用焊膏时焊膏的金属组分应与焊球的金属组分相匹配。印刷时采用BGA专用小模板，模板厚度与开口尺寸要根据球径和球距确定，印刷完毕必须检查印刷质量，如不合格，必须清洗后重…

1：拆卸BGA把用烙铁将PCB焊盘残留的焊锡清理干净、平整，可采用拆焊编织带和扁铲形烙铁头进行清理，操作时注意不要损坏焊盘和阻焊膜。用专用清洗剂将助焊剂残留物清洗干净。 2：去潮处理由于PBGA对潮气敏感，因此在组装之前要检查器件是否受潮，对受精密维修系统潮的器件进行去潮处理。 3：印刷焊膏因为表面组装板上已经装有其他元器件，因此必须采用BGA专用小模板，模板厚度与开口尺寸要根据球径和球距确定，印刷完毕后必须检查印刷质量，如不合格，必须将PCB清洗干净并凉干后重新印刷。对于球距为0.4mm以下的…

贴片电容单位换算并不是很复杂，主要有皮法、拉法等，换算公式如下：1uf=1000nf=1000000pf 在习惯上我们一般拥三位数字去表示容值，如104=10*10000=100000pf=100nf=0.1u1F(法拉)=1000mF(毫法)，1mF(毫法)=1000uF(微法)，1uF(微法)=1000nF(纳法)，1nF(纳法)=1000pF(皮法)。规则：单位省略表示为pF，例如101(pF)=10*10^1=100pF=0.1nF；104(pF)=10*10^4=100000pF=0.…

微型贴片电阻上的代码一般标为3位数或4位数的，3位数精度为5%，4位数的精度为1%，请大家根据精度要求挑选合适的代码类型。电阻阻值换算关系：Ω= Ω k = kΩ = 1,000 Ω M = MΩ = 1,000,000 Ω 代码为3位数：精度为5% 代码为4位数：精度为1% 以下为代码为3位数：精度为5% 的电片电阻换算实例： 标准阻值表 E-96  F(+1%) Standard Resistance Table OHM(阻值) CODE（代码） OHM CODE OHM CODE OHM …

SMT工厂中常见的检测设备有：（1）MVI（人工目测）（2）AOI（3）X-RAY检测仪（4）ICT （1）X-RAY检测仪使用的场合能检测到电路板上所有的焊点，包括用肉眼看不到的焊点，例如BGA。（2）X-RAY检测仪能够检测的缺陷X-RAY检测仪能够检测的缺陷主要有焊接后的桥接、空洞、焊点过大、焊点过小等缺陷。 （1）ICT使用的场合ICT面向生产工艺控制，可以测量电阻、电容、电感、集成电路。它对于检测开路、短路、元器件损坏等特别有效，故障定位准确，维修方便。（2）ICT能够检测的缺陷可测试…

（1）升温区的升温速度过快，焊膏中的溶剂、气体蒸发不完全，进入焊接区产生气泡、针孔解决措施：160度前的升温速度控制在1度/秒～2度/秒 （2）焊膏中金属粉末的含氧量高，或使用回收焊膏、工艺环境卫生差、混入杂质解决措施：控制焊膏的质量，制定焊膏的使用条例 （3）元器件焊端，引脚、印制基板的焊盘氧化或污染，或印制板受潮解决措施：元器件先到先用，不要存放在潮湿环境中，不要超过规定的使用日期 （4）焊膏受潮，吸收了空气中的水气解决措施：达到室温后才能打开焊膏的容器盖，控制环境温度20度～26度、相对湿…

（1）焊膏本身质量问题—微粉含量高：粘度过低；触变性不好控制焊膏质量，小于20um微粉粒应少于百分之10% （2）元器件焊端和引脚、印制电路基板的焊盘氧化和污染，或印制板受潮严格来料检验，如印制板受潮或污染，贴装前清洗并烘干 （3）焊膏使用不当按规定要求执行 （4）温度曲线设置不当——升温速度过快，金属粉末随溶剂蒸汽飞溅形成焊锡球；预热区温度过低，突然进入焊接区，也容易产生焊锡球温度曲线和焊膏的升温斜率峰值温度应保持一致。160度的升温速度控制在1度/秒～2度/秒 （5）焊膏量过多，贴装时焊膏…

1、新机种编程：根据客户提供的材料清单和元器件位置图编置新程序，并把材料安装到相应的轨道上。2、一品检查：首先对第一块贴装完元器件的PCB 板用CRT 测试仪进行元器件的检测，即PCB 板与元器件位置图核对。无误后，投入正常生产。3、PCB 板投入：对PCB 板进行除尘、检查，按统一方向装入上料机进行PCB 板的供给。 4、PCB 印刷：对PCB 表面施加锡桨或贴片胶水，第1~5 块必须全检，无误后投入正常生产，且每隔30 分钟检测一次，每次5 块；5、为防止成品PCB 板上产生非肉眼所能见的锡…

1，元件吸取错误产生的原因及解决措施？ 原因 措施 ① “吸取数据”的吸取坐标(X，Y)设定错误。在托盘元件的情况下，“元件数据”的“元件起始位置、间距”设定变为吸取数据的初始值。因此，应正确输入“元件数据”的“元件起始位置、间距、元件数”。 ① 重新设定吸取坐标(X，Y)。 ② “吸取数据”的吸取高度(Z)设定错误。在这种情况下，吸嘴够不着元件、或由于压入过大产生的反作用力而不能吸取。 ② 重新设定吸取高度(Z)。 ③ 吸嘴选择错误。尤其是元件大吸嘴小的情况下，不能吸取，或者即使吸取，元件也会…