1.正确使用热风焊台焊接方法热风枪、热风焊台的喷嘴可按设定温度对IC等吹出不同温度的热风，以完成焊接。喷嘴的气流出口设计在喷嘴的上方，口径大小可调，不会对BGA器件邻近的元件造成热损伤。（1）BGA器件在起拔前，所有焊球均应完全熔化，如果有一部分焊球未完全熔化，起拔时容易损坏这些焊球连接的焊盘；同样，在焊接BGA器件时，如果有一部分焊球未完全熔化，也会导致焊接不良。（2）为方便操作，喷嘴内部边缘与BGA器件之间的间隙不可太小，至少应有1mm间隙。（3）植锡网的孔径、目数、间距与排列应与BGA器件…

按照以下方法可以拆焊这些封装的IC芯片：CSP、PLCC、LGA、QFN、QFP、TQFP、QFN、PLCC、SOT、SOIC。 一、使用热风枪拆IC芯片的步骤：1、拆下元件之前要看清IC方向，重装时不要放反。2、观察IC旁边及正背面有无怕热器件（如液晶，塑料元件，带封胶的BGA IC等）如有要用屏蔽罩之类的物品把他们盖好。3、在要拆的IC引脚上加适当的松香，可以使拆下元件后的PCB板焊盘光滑，否则会起毛刺，重新焊接时不容易对位。4、把调整好的热风枪在距元件周围20平方厘米左右的面积进行均匀预热…

一、热风枪焊接前的准备工作：1、打开热风枪，把风量，温度调到适当位置：用手感觉风筒风量与温度；观察风筒有无风量用温度不稳定现象。2、观察风筒内部呈微红状态。防止风筒内过热。3、用纸观察热量分布情况。找出温度中心。4、风嘴的应用及注意事项。5、用最低温度吹一个电阻，记住最能吹下该电阻的最低温度旋扭的位置。 二、数显热风枪：1、调节风量旋扭，让风量指示的钢球在中间位置。2、调节温度控制，让温度指示在380℃左右。注意：短时间不使用热风枪时，要使其进入休眠状态（手柄上有休眠开关的按一下开关即可，手柄上…

关于修复损伤的BGA焊盘的，BGA焊盘脱落维修方法,采用的是新的干胶片、胶底焊盘。新的焊盘是使用一种专门设计的粘结压力机来粘结到PCB表面。必须使板面平滑。如果基底材料损伤，必须先用另外的程序修复。本方法用来更换BGA的铜箔焊盘，干胶片作胶衬底。步骤如下。 1.    清洁要修理的区域2.    取掉失效的焊盘和一小段连线3.    用小刀刮掉残留胶、污点或烧伤材料4.    刮掉连线上的阻焊或涂层5.    清洁区域6.    在板面连接区域蘸少量液体助焊剂，并上锡。清洁。焊锡连接的搭接长度应…

1.用力过大 2.不恰当的焊接热桥 3.错误的烙铁头尺寸 4.过高的温度 5.助焊使用不当 6.焊接转移 7.不必要的返工返修 1. 用力过大：会使板子焊盘翘起，甚至脱落(在单面板中更为常见)2. 热桥不恰当（通孔元件焊接）：热桥是使液态焊料流向烙铁头对面，有利于热量快速传递，很快焊好一个焊点。3. 加热头尺寸不适合：大的焊点用大的烙铁头 小的焊点用小的烙铁头4. 加热温度过高：烙铁头温度设定太高会损坏元件及PCB板。5. 使用过多的助焊剂：助焊剂远离焊点，焊接时未被加热会引起短路，过多的 助焊…

手工焊焊接工艺一般分为平焊、立焊、横焊和仰焊，其中平焊是最为常见的焊接方式，仰焊是对技术要求比较高的焊接方式。下面恒光钢结构公司分别介绍下这些焊接工艺要注意的问题： 1、平焊：1）选择合格的焊接工艺，焊条直径，焊接电流，焊接速度，焊接电弧长度等，通过焊接工艺试验验证。2）清理焊口：焊前检查坡口、组装间隙是否符合要求，定位焊是否牢固，焊缝周围不得有油污、锈物。3）烘焙焊条应符合规定的温度与时间，从烘箱中取出的焊条，放在焊条保温桶内，随用随取。4）焊接电流：根据焊件厚度、焊接层次、焊条型号、直径、焊…

1、准备物品：PCB、热电偶插头/线、高温胶带、红胶、高温锡线、测温仪。2、分析PCBA的SMT零件分布，选取确认温度测量点，拼板生产的按实际拼板制作。3、分别取4至6个测温点,并编号标示在热电偶插头上,便于识别，a.第一个测温点取BGA底部中心位置(若有多颗BGA则选择最大一颗BGA,如果没有BGA,选取PCBA上最大的主芯片或连接器等吸热器件).b.第二个测温点取0.5mm或以下 间距IC（如果是多拼板，则按第一个测温点选取另一块板的同一位置） , c.第三个测温点取8pin IC或二、三极…

OSP工艺PCB不作烘烤;PCB 于制造日期2个月内密封保存可直接上线生产，拆封超过5天按120±5℃烘烤1小时 PCB超过制造日期2个月，上线前按120 ±5℃烘烤1小时;PCB 超过制造日期2至6个月，上线前按120 ±5℃烘烤2小时;PCB 超过制造日期6个月至1年，上线前按120 ±5℃烘烤4小时; 已烘烤过的PCB须于5天内使用完毕（投入到IR REFLOW），未使用完毕则需再烘烤1小时才可上线使用; PCB如超过制造日期1年，按120 ±5℃烘烤4小时或退PCB厂家处理。

标准贴片电容电阻的手工焊接前提：1. 焊接前把静电环带好. 并保证静电环的有效性.2. 工作座桌椅调节至适合自己的高度，坐在座椅上姿势要端正，两腿正放在桌面下，身体不要靠在座椅上3. 焊接前或焊接过程中都要随时清洁烙铁头的焊锡残渣.当烙铁头的锡渣较多时应轻轻的敲在小锡渣盒内。4. 焊接时，不能用力按压烙铁，否则，PCB板焊盘和烙铁头都会受到损坏.5. 烙铁的温度控制在360度左右。 标准贴片电容电阻的手工焊接有以下两种：IPC标准手工焊接方法：a. 预加锡：在焊盘一边加少量焊锡b. 定位：用镊子…

作为一种操作技术，手工焊锡主要是通过实际训练才能掌握，但是遵循基本的原则，学习前人积累的经验，运用正确的方法，可以事半功倍地掌握操作技术，以下各点对学习焊接技术是必不可少的。 1.锡焊基本条件a.焊件可焊性不是所有的材料都可以用锡焊实现连接的，只有一部分金属有较好可焊性（严格的说应该是可以锡焊的性质），才能用锡焊连接.一般铜及其合金，金，银，锌，镍等具有较好可焊性，而铝，不锈钢，铸铁等可焊性很差，一般需采用特殊焊剂及方法才能锡焊.b.焊料合格铅锡焊料成分不合规格或杂质超标都会影响焊锡质量，特别是…

常用手工焊接工具有电烙铁、焊锡丝、助焊剂、吸水海绵、吸锡器、镊子、斜口钳。 1 .使用电烙铁须知1.1 烙铁种类﹕电烙铁是利用电流的热效应制成的一种焊接工具﹐分恒温烙铁和常温烙铁﹔烙铁头按需要可分为﹕弯头﹔直头﹔斜面等1.2 烙铁最佳设置温度﹕各面贴装组件适合的温度为325度﹔一般直插电子料﹐烙铁温度一般设置在330-370度﹐焊接大的组件脚温度不要超过380度﹐但可以增大烙铁功率.1.3 烙铁的使用及保养﹕a. 打开电源，几秒钟后烙铁头就达到本身温度。.尽量使用烙铁头温度较高，受热面积较大的部…

IC元件的敏感级别分为:1级、2级、2a级、3级、4级、5级、5a级、6级共八个级别,1级、2级的拆封使用寿命在一年以上,而6级则必须烘烤后才能使用,所以在本基准不予涉及;敏感级别为2a-5a的IC元件的烘烤条件一般要求如表A,具体则可参照包装袋外表的印刷资料表A: IC元件烘烤条件一般要求对照表 BGA组件超出管制期限、真空包装状态失效、真空包装拆封后湿度指示卡超出规定、散装无真空包装若多次烘烤则总烘烤时数须小于96小时所有客户的主芯片（BGA）在管制范围内的按120℃±5℃ ×6小时进行烘烤…

1.0目的：为使BOM制作符合公司管理控制及系统要求，给BOM制作提供指引,特制定此操作程序 2.0适用范围: 适用于某某电子所有产品BOM资料的建立流程。 3.0 定义: 3.1. 物料清单(Bill of Materials)，又称为产品结构表，或称为产品结构树（Product Tree），零件表。3.2. 订单BOM:即ERP系统中客户订单对应使用的物料清单，又称制造BOM（Manufacturing BOM，M-BOM）。3.3. 初始BOM：即研发部研发的新产品初次试产时下达的产品物料…

PCBA 检验规范 目 录1 概述 … . 31.1 目的… . 31.2 适用范围… .. 31.3 人员与职责… . 31.4 检验方式… .. 31.5 定义和缩略语… … 32 检验所需的仪表、设备与环境 … . 32.1 硬件环境… .. 32.2 软件环境… .. 32.3 检验的环境条件… .. 42.4 检验环境连接示意图… &#8230…

1.0目的：规范正确、安全、定期有效保养贴片机，减少机器故障，保证生产顺利进行。 2.0 适用范围：适用于JUKI KE 系列贴片机保养。 3.0 定义：无 4.0 职责：4.1 操作员负责贴片机表面清洁工作。4.2 技术员负责贴片机的日常保养。4.3 工程师负责对技术员的保养技能进行培训及监督。 5.0 参考资料JUKI贴片机使用说明书 6.0 运作程序6.1日保养6.1.1 键盘、鼠标、显示器清扫。6.1.2 机器表面清扫。6.1.3 固定供料器平台上散料和异物清扫。6.1.3 开机指示灯是…

1、作业流程当贴片完成的产品流到炉前检查岗位时，要注意手只能接触产品的板边，防止手触碰到产品印刷的锡膏和贴片元器件。浮高超过锡膏厚度的大元器件要压铁条，铁条压的位置不能在模块BGA元件的正上方等。 2、目视检查目视检查锡膏印刷是有偏位、漏印、多锡、少锡连锡等不良情况；然后检查有极性的元件的贴片方向是否正确、贴片物料是否破损、元件是否有脚变形和字符不清、贴片位置是否偏位，屏蔽框架紧贴PCB没有浮高。 3.手工补料作业对于散件的IC物料，在使用前要检查IC脚的水平度，如果IC脚有浮高的现象则不能贴片…

1.目的：规范SMT炉温测试方法,为炉温设定、测试、分析提供标准,确保产品质量。 2.适用范围: SMT所有炉温设定、测试、分析及监控、 3.定义: PWI值：以中心线为基准，实测值处于从中心线到上限控制区间之百分比（0-100%）或实测值处于从中心线到下限控制区间之百分比（0-100%）。 4. 职责:4.1.工程师制定炉温测试分析标准,炉温测试员按此标准测试、分析监控炉温。4.2.生产线人员和炉温测试员及时反馈不良状况给工程师,以便适时改善炉温设定。4.3.IPQC定期监控炉温设置状况,保证…

BGA的全称是Ball Grid Array（球栅阵列结构的PCB），它是集成电路采用有机载板的一种封装法。它具有：①、封装面积少；②、功能加大，引脚数目增多；③、PCB板溶焊时能自我居中，易上锡；④、可靠性高；⑤、电性能好，整体成本低等特点。有BGA的PCB板一般小孔较多，大多数客户BGA下过孔设计为成品孔直径8~12mil，BGA处表面贴到孔的距离以规格为31.5mil为例，一般不小于10.5mil。BGA下过孔需塞孔，BGA焊盘不允许上油墨，BGA焊盘上不钻孔。BGA同时也是Back Gr…

一、单选题（共 15 分）1、以下关于 708 胶的说法不正确的是（ B ）A、点 708 胶时，708 胶不能压在装配孔和标志处。B、集成电路 DS12C887 使用 708 胶固定时只固定在器件一侧即可。C、容值在1000uF 以上铝电解电容需要使用 708 胶固定。D、对于垂直放置的元件上，使用 708 胶固定时粘接剂对元件的粘着范围至少为其长度（L）的 50%，其周长的 25%。 2、下列说法不正确的是（ D ）A、数码管是发光二极管的一种；B、用万用表的二极管档或用 9V 层叠电池串电…

一． 网框选择使用与印刷机对应的相应规格型材的银白色铝框，常用网框有以下几种：1.大小：736×736mm，边框：宽40×厚40mm2.大小：580×580mm3.大小：370×470mm 二． 绷网先用细砂纸将钢片表面粗化处理并打磨钢片边缘，再进行绷网。绷网用材料为不锈钢钢丝，使钢网与网框处于电导通状态，便于生产时板上静电的释放；钢网丝目数应不低于100目，其最小屈服张力应不低于45N。绷网完成后，在钢网的正面，钢片与丝网结合部位及丝网与网框结合部位，必需用强度足够的胶水填充。所用的胶水不应与…

因贴片IC、BGA、QFP等IC芯片受潮之后,容易在贴片生产线中产生不良。主要是因为贴片IC在受潮后元件脚的表面会潮湿氧化，在过回流焊时由于元件脚潮湿而导致贴片IC过回流焊后(高温下)产生芯片焊接不良等情况。 为什么要对芯片进行烘烤?烘烤的作用：贴片IC芯片的烘烤是利用水能在加热状态下逐渐蒸发这一原理，通过对芯片的加热，来进行对受潮芯片的除湿。芯片的烘烤，可以快速地将芯片内部的水份去除，达到保证上线前芯片干燥的作用，进而避免芯片受潮在后续工序上导致的不良。 烘烤的步骤与设定温度：1. 首先打开烤…