1，整个基板发生贴片偏移产生的原因及解决措施？ 原因 措施 ① “贴片数据”的X，Y 坐标输入错误。 ① 重新设定“贴片数据”(确认CAD 坐标或重新示教等)。 ② BOC 标记的位置偏移或脏污。尤其是脏污时，贴片偏移的倾向极有可能不固定。 ② 确认并重新设定BOC 标记。另外，采取适当措施以免弄脏BOC 标记。 ③ 制作数据时，在不实施BOC 校准的状态下对贴片坐标进行示教。 ③ 制作好“基板数据”后，务必实施“BOC 校准”，然后再对“贴片数据”进行示教。 ④使用CAD 数据时，CAD 数据…

SMT贴片的生产大体可分为丝印、点胶、贴装、固化、回流焊接、清洗和检测。其中丝印和点胶主要位于生产最前沿，是生产的基础，不仅让贴片固定在设备上，还是得贴片初具形状。贴装才是真正意义上的固定，保证贴片稳固。回流焊接位于生产后端，是对贴片出场之前一次全面的整修，保证质量。清洗检测算是最后的程序了，清洗，主要清晰贴片上的一切不需要的部分，多余的灰尘等，清洗看似无用，其实很重要，清洗不仅保证了检测时的清晰度也保证了贴片重量的均衡。检测，最后的关卡，让贴片无懈可击的步骤，不好的或者不合格的直接踢出，留下的…

表面贴装工艺是用贴片机将将片式元器件准确的贴放到印好焊膏或贴片胶的PCB表面的相应位置上。 1，表面贴装工艺的基本过程： 2,JUKI KE-2060的吸嘴有哪几种形状JUKI KE-2060的吸嘴分为No.500、501、502、503、504、505、506、507、508、509 十种 3.什么是单电路板？什么是矩阵电路板？什么是非矩阵电路板？单电路板：是指在一块基板上仅存在一个电路的基板矩阵电路板：是指在一块基板上，存在多个电路，所有电路的角度相同，各电路的X方向及Y方向间距完全相同的基…

1.什么是5S，每一项的含义是什么？（1）整理（SEIRI）（2）整顿（SEITON）（3）清扫（SEISO）（4）清洁（SEIKETSU）（5）素养（SHITSUKE） 2.写出5S之间的关系？整理、整顿、清扫、清洁、修养，这五个S并不是各自独立，互不相关的。它们之间是一种相辅相成，缺一不可的关系。整理是整顿的基础，整顿又是整理的巩固，清扫是显现整理、整顿的效果，而通过清洁和修养，则使企业形成一个所谓整体的改善气氛。 3.5S在SMT工厂中的作用是什么？（1）提升公司形象（2）营造团队精神，创…

1.什么是静电？静电是如何产生的？静电是一种电能，它存在于物体表面，是正负电荷在局部失衡时产生的一种现象。静电产生方式有以下四种：(1)摩擦起电(2)剥离起电(3)断裂带电(4)高速运动中的物体带电 2.人体静电的产生方式有哪些？（1）起步电流（2）摩擦带电及其它带电 3.静电为什么对电子产品能够产生危害？①体积小、集成度高的器件得到大规模生产，从而导致导线间距越来越小，绝缘膜越来越薄，致使耐击穿电压也愈来愈低（最低的击穿电压为20V）。②电子产品在生产、运输、储存和转运等过程中所产生的静电电压…

（1）检查电源供给是否为指定额定电压、额定电流的三相四线制电源。（2）检查主要电源是否接到机器上。（3）检查设备是否良好接地。（4）检查热风马达有否松动。 （5）检查传送网带是否在运输搬运中脱轨。（6）检查各滚筒轴承座的润滑情况。（7）检查位于出入口端部的紧急开关是否弹起。（8）检查UPS是否正常工作。（9）保证回流焊机的入口、出口处的排气通道与工厂的通风道用波纹柔性管连接好。（10）检查电控箱内各接线插座是否插接良好。（11）保证运输链条没有从炉膛内的导轨槽中脱落。（12）须检查运输链条传动是…

一、如何合理使用电烙铁？1.新烙铁通电前，要先浸松香水。2.初次使用的电烙铁要先在烙铁头上浸一层锡。3.焊接时要使用松香或无腐蚀的助焊剂。4.擦拭烙铁头要用浸水海绵或湿布。5.不要用砂纸或锉刀打磨烙铁头（修整时除外）。6.焊接结束后，不要擦去烙铁头上留下的焊料。7.电烙铁外壳要接地，长时间不用时，要切断电源。8.要常清理外热式电烙铁壳体内的氧化物，防止烙铁头卡死在壳体内。 二、如何正确使用热风筒？（1）正确调节热风筒得温度。如：吹焊内联座需要280到300度之间的温度，高了会吹变形座，低了吹不下…

CHIP元件的返修方法如下：（1）涂敷助焊剂（2）加热焊点（3）取下元件（4）清洗焊盘（5）焊接元件 SOP的返修方法如下：（1）用细毛笔蘸助焊剂涂在器件两侧的所有引脚焊点上。（2）用双片扁铲式马蹄形烙铁头同时加热器件两端所有引脚焊点。（3）待焊点完全熔化（数秒）后，将镊子夹持器件立即离开焊盘。（4）将普通电烙铁将焊盘和器件引脚上残留的焊锡清洗干净、平整。（5）用镊子夹持器件，对准极性和方向，使引脚与焊盘对其，将SOP放置在相应的焊盘上，用电烙铁先焊牢器件斜对角1-2个引脚。（6）涂助焊剂，从第…

（1）首先检查器件周围有无影响方形烙铁头操作的元件，应先将这些元件拆卸，待返修完毕再焊上将其复位。（2）用细毛笔蘸助焊剂涂在器件四周的所有引脚焊点上。 （3）选择与器件尺寸相匹配的四方形烙铁头（小尺寸器件用35W，大尺寸器件用50W）在四方形烙铁头端面上加适量焊锡，扣在需要拆卸器件引脚的焊点处，四方形烙铁头要放平，必须同时加热器件四端所有引脚焊点。（4）待焊点完全融化（数秒钟）后，用镊子夹持器件立即离开焊盘和烙铁头。（5）用烙铁将焊盘和器件引脚上残留的焊锡清理干净、平整。（6）用镊子夹持器件，对…

  一、操作员岗位要求：1. 熟悉各种电子物料及其参数；2. 了解熟记各相关管理制度、标准；3. 熟悉岗位工作项目、并严格按各操作标准执行；4. 了解SMT生产工艺流程，具备相关品质和管理知识；5. 熟练操作所负责的机器，掌握该设备的性能并对机器和备件进行管理；6. 具备一般品质异常的判断分析与良好的沟通反馈能力；二、 培训内容：1、 培训电子元器件知识1.1贴片电阻电容结构、规格、参数1.1.1电阻器：在电器、电子设备的电路中，为控制电路的电压和电流，或使放大了的电压或电流实现它的工作效果，需…

封装类型是元件的外观尺寸和形状的集合，它是元件的重要属性之一。相同电子参数的元件可能有不同的封装类型。厂家按照相应封装标准生产元件以保证元件的装配使用和特殊用途。 由于封装技术日新月异且封装代码暂无唯一标准，本指导只给出通用的电子元件封装类型和图示，与SMT工序无关的封装暂不涉及。  常见SMT封装以公司内部产品所用元件为例，如下表： 通常封装材料为塑料，陶瓷。元件的散热部分可能由金属组成。元件的引脚分为有铅和无铅区别。 SMT封装图示索引 以公司内部产品所用元件为例，如下图示： strong&…

SMT贴片常见缺陷分析(CP642/CP642ME) 1. 漏元件 (完全没有贴过的痕迹)—Missing (solder paste without placed footprint)a. 元件吸取太偏,不稳定. 根据程序查找出它们是在哪台机器贴装的, 从操作屏幕上看元件的吸取状况是否很偏, 如是即再查Shape data- Process- Do auto offset设置. 对小于30mm的元件, 建议设为Yes. 对大于30mm的元件建议设为No.b. 飞达: 飞达故障, 进…

领料：物料组接到《生产通知单》，根据生产所需材料进行领料。所领材料要求与材料清单相符，如规格、型号、数量、认证等。将领出的物料根据工艺要求进行剪脚或引脚整型。整形时需注意相近规格、形状的元件必须间插一种不同规格的物料，且整形完后要做好标识、包装好放回原处，避免元件混放。整型的物料包括：整形的物料包括：跳线、电阻、电解电容、集成块、散热器、二极管、三极管、电感等。 2、贴片：主要是将锡膏按工艺要求涂覆在板上相应位置并进行加热固化。锡膏准备：锡膏应放在冰箱冷藏（5℃左右），取出待恢复到室温（约4 小…

1.0 目的规范电烙铁手工焊接工艺、检验及基本保养要求，以确保工艺的准确实施，保证焊接质量，提高电烙铁使用寿命。2.0 范围适用于生产线电烙铁的使用、检验及保养。3.0 职责3.1 PIE设备组：负责电烙铁的申购、使用监督，使用方法的培训并负责不良电烙铁的原因检查及维修；3.2 生产班组：负责电烙铁的日常管理、烙铁头更换，并按本规定要求进行操作。4.0 程序内容4.1 电烙铁选用及技术要求4.1.1 电烙铁给接合金属提供热量，是决定能否达成良好焊接的重要工具。通常条件下电烙铁选用可参照下表的选择…

1.拟定试制计划（1）根据产品的特性编制产品试制计划，经审批后执行；（2）根据产品工艺流程及技术要求，编制产品试制的工艺方案；（3）配合质检人员做好产品试制的质量检验工作。 2.产品试制（1）根据设计图纸、工艺文件和少数必要的工装，指导参与试制的人员（2）监督产品的试制工作，及时解决产品试制过程中出现的问题；（3）考核产品的工艺性，检验工艺文件和设备，并进一步校核和审视设计图纸；（4）做好试制过程中的各项原始记录。 3.试制总结（1）将试制记录进行整理、分析和归纳；（2）根据试制结果编制试制总结…

1.信息管理（1）收集、整理行业信息，了解市场发展趋势及顾客需求；（2）进行国内外市场调研，为新产品研发及产品改良提供趋势分析报告；（3）进行新品研发的可行性分析，论证其技术及经济效益。 2.产品研发管理（1）根据新品研发计划，及时跟进及控制研发速度；（2）负责对新品中的工艺难点进行试验，确定并不断修改试验方法；（3）负责定期产品研发主管提供新品开发报告和技术资料。 3.新品试制与鉴定（1）参与新品的试制和性能测试工作，并根据试制效果不断完善、改进新品；（2）负责参与项目产品设计方案评审和其他必…

1.拟定研发计划（1）建立本企业产品研发的相关制度，并督导执行；（2）根据企业战略发展规划及市场需求，主持制定企业未来1—5年的产品研发计划；（3）根据对陶瓷行业未来的判断，主持新品的立项及可行性论证工作。 2.监控研发进度（1）组织成立新产品开发小组，监督新产品管理工作，及时解决出现的问题；（2）编制新品研发预算和进度计划并监督执行情况，同时做好成本控制；（3）组织技术攻关工作，协调各个开发成员之间的关系，不定期的召开协调会。 3.新产品的分析测试（1）组织制定原材料及产品测试检验标准，确保新…

1  目的使我企业新产品在样机试制及小批量试生产阶段工作有序进行,提高新产品开发工作效率。 2  适用范围：适合我企业新产品开发过程及其它产品的试制过程。 3  职责3.1  总工办负责下达设计任务书和样机系统测试。3.2  开发部负责组织实施.3.3  供应部、质量部、生产部配合开发部完成新产品实施过程中的相关工作。 4 样机试制工作程序 4.1  项目负责人根据设计任务单的要求，在规定的日期内向开发部经理提供相应的输出文件。4.2  开发部经理审核输出文件后向总工办提出样机试制外协申请，外协…

元器件布局规则在设计许可的条件下，元器件的布局尽可能做到同类元器件按相同的方向排列，相同功能的模块集中在一起布置；相同封装的元器件等距离放置，以便元件贴装、焊接和检测。PCB板尺寸的考虑限制PCB板尺寸的关键因素是切板机的加工能力。选择的加工工艺中涉及到铣刀式切板机时，PCB拼板尺寸： 70mm × 70mm ―― 310mm × 240mm 。选择的加工工艺中涉及到园刀式切板机时，PCB拼板尺寸： 50mm × 50mm （考虑到其它设备的加工能力）―― 450mm × 290mm 。板厚： …

为了清楚SMT生产车间运作所涉及到的整个流程操作；同时确保贴片室高品质、高效率运作特制定本工艺流程图：smt生产工艺流程图： 1,把印刷好的板子按作业指导的要求进行贴片操作；并且作好换料记录。2,对于物料的检查主要是对LED,PCB板等的统计，这项工作主要由操作员负责检查LED是有漏气现像，并将情况反馈给生产组长；好的流入下一道工序。3,对PCB板进行锡膏印刷操作对印刷好的PCB板进行效果检查，合格的流入下一道工序；若不合格的则对板子进行清洗，再次确认,直到调试OK并首件确认后才能批量印刷作业。…

电容器是所有电子设备中最基础最重要的元件之一。电容器是两个相互靠近的金属电极板，中间夹一层绝缘介质构成的。在电容器的两个电极板上加上电压，电容器就能充电并储存电能。所以电容器是一种储能元件，具有“通交隔直”的作用。电容器在电器占主要用于调谐、滤波、耦合、旁路、能量转换和延时等。电容器的种类很多，外观形状也各式各样。图1-2-1中计算机主板上的电容器（多为直插式和贴片式）。本任务主要对电容作基本的介绍，让大家掌握电容相关知识、应用和检测。 一、认识电容在电路中，电容器通常用下列符号来表示电容器。C…