一、导致贴片漏件的主要因素分析主要有以下几点： 1，电路板的焊盘上没有焊锡膏或焊锡膏过少.2，元器件供料架(feeder)送料不到位.3，元件吸嘴的气路堵塞、吸嘴损坏、吸嘴高度不正确.4，电路板进货不良,产生变形.5，人为因素不慎碰掉.6，元器件质量问题,同一品种的厚度不一致.7，设备的真空气路故障,发生堵塞.8，贴片机调用程序有错漏,或者编程时对元器件厚度参数的选择有误. 二、导致元器件贴片时损坏的主要因素 1，贴片机编程时,元器件的Z轴坐标不正确.2，定位顶针过高,使电路板的位置过高,元器件…

立碑和移位产生的原因及解决措施 原因 对策 （1）PCB设计—两个焊盘尺寸大小不对称，焊盘间距过大或过小，是元件的一个端头不能接触焊盘 u 按照CHIP元件的焊盘 设计原则进行设计，注 意焊盘的对称性、焊盘 间距（2）贴片质量—位置偏移；元件厚度设置不正确；贴片头Z轴高度过高（贴片压力小），贴片时元件从高处扔下造成u 提高贴装精度，精确调 整首件贴装精度； u 连续生产过程中发现位 置偏移时应及时矫正贴装坐标； u 设置正确的元件厚度和 贴装高度（3）元件质量—焊端氧化或被污染或者端头电极附着力…

原因 措施 ① “吸取数据”的吸取坐标(X，Y)设定错误。在托盘元件的情况下，“元件数据”的“元件起始位置、间距”设定变为吸取数据的初始值。因此，应正确输入“元件数据”的“元件起始位置、间距、元件数”。 ① 重新设定吸取坐标(X，Y)。 ② “吸取数据”的吸取高度(Z)设定错误。在这种情况下，吸嘴够不着元件、或由于压入过大产生的反作用力而不能吸取。 ② 重新设定吸取高度(Z)。 ③ 吸嘴选择错误。尤其是元件大吸嘴小的情况下，不能吸取，或者即使吸取，元件也会在中途脱落。 ③ 重新选择吸嘴。选择可稳…

原因 措施 ① “贴片数据”的贴片角度输入错误。 ① 重新输入贴片角度。 ② “元件数据”的“元件供给角度”输入错误。生产中的贴片角度以所供给元件的形态为基准，变为“元件供给角度(“元件数据”+贴片角度(贴片数据)”。 ② 在“元件数据”的“形态”中重新设定元件供给角度。 ③ 吸嘴选择错误。在这种情况下，由于吸取不稳定，因此，贴片角度、贴片坐标有不统一倾向。 ③ 重新选择吸嘴。选择可稳定吸取元件的吸嘴。通常以元件吸取面的面积为基准，从可吸取的吸嘴中选择大吸嘴。 ④ 在长连接器的情况下，与吸嘴吸取…

原因 措施 ① 未使用BOC 标记。在这种情况下，各基板的贴片精度有不统一倾向。 ① 使用BOC 标记。在基板上不存在BOC 标记时，使用模板匹配功能 ② BOC 标记脏污。在这种情况下，各基板的贴片精度也有不统一倾向。 ② 清洁BOC 标记。另外，采取适当措施以免弄脏BOC 标记 ③ “基板数据”的“基板厚度”输入错误。在这种情况下，上下方向上出现松动，基板在生产过程中向XYZ 方向移动。另外，贴片元件在Z轴下降中途脱落。 ③ 确认并修正“基板数据”的“基板高度”与“基板厚度”。 ④ 支撑销设…

原因 措施 ①“元件数据”的“扩充”的“激光高度”或吸嘴选择错误。 ① 稳定元件并将可定心的高度设定为激光高度另外，稳定吸嘴可吸取的最大吸嘴 ② “元件数据”的“附加信息”的“贴片压入量”设定错误。 ② 重新设定适当的“贴片压入量”。 ③ IC 标记的位置偏移或脏污。 ③ 重新设定IC 标记坐标(在已示教的情况下须确认坐标)。 ④ 支撑销设置不良。在薄基板或大型基板时易发生贴片偏移。通常是在某个区域发生贴片偏移。 ④ 重新设置支撑销。尤其是发生贴片偏移的元件之下要重点设置。 ⑤ 由于支撑台下降速…

原因 措施 ① “贴片数据”的X，Y 坐标输入错误。 ① 重新设定“贴片数据”(确认CAD 坐标或重新示教等)。 ② 使用CAD 数据时，CAD 的贴片坐标或BOC 标记的一部分出现错误。若某一处的BOC 标记的坐标移动，其周边的贴片偏移便会增大。 ② 确认CAD 数据，出现错误时，重新设定该部分的贴片坐标或BOC 标记坐标。 ③ BOC 标记脏污。 ③ 清扫BOC 标记。另外，采取适当措施以免弄脏BOC 标记。 ④ “基板数据”的“基板厚度”输入错误。在这种情况下，由于基板的上下方向上出现松动…

整个基板发生贴片偏移产生的原因及解决措施 原因 措施 ① “贴片数据”的X，Y 坐标输入错误。 ① 重新设定“贴片数据”(确认CAD 坐标或重新示教等)。 ② BOC 标记的位置偏移或脏污。尤其是脏污时，贴片偏移的倾向极有可能不固定。 ② 确认并重新设定BOC 标记。另外，采取适当措施以免弄脏BOC 标记。 ③ 制作数据时，在不实施BOC 校准的状态下对贴片坐标进行示教。 ③ 制作好“基板数据”后，务必实施“BOC 校准”，然后再对“贴片数据”进行示教。 ④使用CAD 数据时，CAD 数据的贴片…

SMT贴片不良主要有以下特征缺陷：极性错误，错件，元件丢失，元件错位，元件损坏, 墓碑 一、极性错误 •物料/工艺方面 •可能原因 •改进措施 •1。程序错误 •修改程序 •2。元件在Feeder中的极性和程序不一至 •修改程序 •3。元件在Feeder中的极性混乱 •换料 •4。 板子的极性标识错误 •检查装配图   二、错件 •物料/工艺方面 •可能原因 •改进措施 •1。程序错误 •修改程序 •2。在Feeder中的元件和程序不一至 •检查Feeder中的元件 •3。元件在Fee…

由于贴片电容的材质是高密度、硬质、易碎和研磨的MLCC，所以在使用过程中，需要十分谨慎。经有关工程师分析，以下几种情况容易造成贴片电容的断裂及失效： 1、贴片电容在贴装过程中,若贴片机吸嘴头压力过大发生弯曲,容易产生变形导致裂纹产生; 2、如该颗料的位置在边缘部份或靠近边源部份,在分板时会受到分板的牵引力而导致电容产生裂纹最终而失效.建议在设计时尽可能将贴片电容与分割线平行排放.当我们处理线路板时,建议采用简单的分割器械处理,如我们在生产过程中,因生产条件的限制或习惯用手工分板时,建议其分割槽的…

SMT贴片制程不良原因及改善对策三（反向，反白/反面，偏移，元件破损，少锡，多锡，金手指粘锡，溢胶） 十，反向 产生原因 不良改善对策 1,程序角度设置错误； 1,重新检查程序； 2,原材料反向； 2,上料前对材料方向进行检验； 3,上料员上料方向上反； 3,上料前对材料方向进行确认； 4,FEEDER压盖变开导致，元件供给时方向； 4,维修或更换FEEDER压盖； 5,机器归正件时反向； 5,修理机器归正器； 6,来料方向变更，盘装方向变更后程序未变更方向； 6,发现问题时及时修改程序； 7,…

SMT制程不良原因及改善对策二（缺件，锡珠，翘脚，浮高，错件，冷焊） 四，缺件 产生原因 不良改善对策 1,真空泵碳片不良真空不够造成缺件； 1,更换真空泵碳片，或真空泵； 2,吸咀堵塞或吸咀不良； 2,更换或保养吸膈； 3,元件厚度检测不当或检测器不良； 3,修改元悠扬厚度误差或检修厚度检测器； 4,贴装高度设置不当； 4,修改机器贴装高度； 5,吸咀吹气过大或不吹气； 5,一般设为0.1-0.2kgf/cm2； 6,吸咀真空设定不当（适用于MPA）； 6,重新设定真空参数，一般设为6以下； …

SMT制程不良原因及改善对策一（空焊，短路，直立） 一，空焊 产生原因 改善对策 1,锡膏活性较弱； 1,更换活性较强的锡膏； 2,钢网开孔不佳； 2,开设精确的钢网； 3,铜铂间距过大或大铜贴小元件； 3,将来板不良反馈于供应商或钢网将焊盘间距 开为0.5mm； 4,刮刀压力太大； 4,调整刮刀压力； 5,元件脚平整度不佳（翘脚,变形） 5,将元件使用前作检视并修整； 6,回焊炉预热区升温太快； 6,调整升温速度90-120秒； 7,PCB铜铂太脏或者氧化； 7,用助焊剂清洗PCB； 8,PC…

原因 对策 （1）PCB设计—两个焊盘尺寸大小不对称，焊盘间距过大或过小，是元件的一个端头不能接触焊盘 u 按照CHIP元件的焊盘设计原则进行设计，注意焊盘的对称性、焊盘间距 （2）贴片质量—位置偏移；元件厚度设置不正确；贴片头Z轴高度过高（贴片压力小），贴片时元件从高处扔下造成 u 提高贴装精度，精确调整首件贴装精度；u 连续生产过程中发现位置偏移时应及时矫正贴装坐标； u 设置正确的元件厚度和贴装高度（3）元件质量—焊端氧化或被污染或者端头电极附着力不良。焊接时元件端头不润湿或端头电极脱落u…

1，整个基板发生贴片偏移产生的原因及解决措施？ 原因 措施 ① “贴片数据”的X，Y 坐标输入错误。 ① 重新设定“贴片数据”(确认CAD 坐标或重新示教等)。 ② BOC 标记的位置偏移或脏污。尤其是脏污时，贴片偏移的倾向极有可能不固定。 ② 确认并重新设定BOC 标记。另外，采取适当措施以免弄脏BOC 标记。 ③ 制作数据时，在不实施BOC 校准的状态下对贴片坐标进行示教。 ③ 制作好“基板数据”后，务必实施“BOC 校准”，然后再对“贴片数据”进行示教。 ④使用CAD 数据时，CAD 数据…

SMT贴片常见缺陷分析(CP642/CP642ME) 1. 漏元件 (完全没有贴过的痕迹)—Missing (solder paste without placed footprint)a. 元件吸取太偏,不稳定. 根据程序查找出它们是在哪台机器贴装的, 从操作屏幕上看元件的吸取状况是否很偏, 如是即再查Shape data- Process- Do auto offset设置. 对小于30mm的元件, 建议设为Yes. 对大于30mm的元件建议设为No.b. 飞达: 飞达故障, 进…

影响贴片质量的关键因素：贴片力、贴片的速度／加速度、贴片机的贴片精度、元器件、焊膏与PCB。元器件越小，贴片的精度要求就越高。很小的旋转误差或平移误差就会使元器件贴偏甚至完全偏离焊盘。对于细间距元件，极小的旋转误差将可能使元件完全偏离而导致桥连。  常见贴装缺陷 贴片缺陷：元器件漏贴，元器件贴错，元器件极性贴反，没满足最小电气间隙，元器件贴偏。 1 偏移 偏移现象：元器件偏离焊盘（横面偏离不超过25%，端面不能偏离），产生原因： （1）高度问题 如果PCB再贴片机中得不到适当的支撑，它就会下沉，…