一、SMT回流焊接产生锡球的解决方法(1)回流焊中锡球形成的原理：回流焊接中出的锡球，常常藏于矩形片式元件两端之间的侧面或细距引脚之间。在元件贴装过程中，焊膏被置于片式元件的引脚与焊盘之间，随着印制板穿过回流焊炉，焊膏熔化变成液体，如果与焊盘和器件引脚等润湿不良，液态焊锡会因收缩而使焊缝填充不充分，所有焊料颗粒不能聚合成一个焊点。部分液态焊锡会从焊缝流出，形成锡球。因此，焊锡与焊盘和器件引脚润湿性差是导致锡球形成的根本原因。 (2)以下主要分析与相关工艺有关的原因及解决措施：1 ，回流温度曲线设…

一、表面贴装元件具备的条件：1，表面贴装元件具备的条件2，尺寸，形状在标准化后具有互换性3，有良好的尺寸精度4，适应于流水或非流水作业5，有一定的机械强度6，可承受有机溶液的洗涤7，可执行零散包装又适应编带包装8，具有电性能以及机械性能的互换性9，耐焊接热应符合相应的规定 二、表面贴装对PCB的要求：1，外观的要求,光滑平整,不可有翘曲或高低不平.否者基板会出现裂纹，伤痕，锈斑等不良.2，热膨胀系数的关系.元件小于3.2*1.6mm时只遭受部分应力，元件大于3.2*1.6mm时，必须注意。3，导…

热风回流焊过程中，焊膏需经过以下几个阶段，溶剂挥发；焊剂清除焊件表面的氧化物；焊膏的熔融、再流动以及焊膏的冷却、凝固。 （一）预热区目的： 使PCB和元器件预热 ，达到平衡，同时除去焊膏中的水份、溶剂，以防焊膏发生塌落和焊料飞溅。要保证升温比较缓慢，溶剂挥发。较温和，对元器件的热冲击尽可能小，升温过快会造成对元器件的伤害，如会引起多层陶瓷电容器开裂。同时还会造成焊料飞溅，使在整个PCB的非焊接区域形成焊料球以及焊料不足的焊点。 （二）保温区目的：保证在达到再流温度之前焊料能完全干燥，同时还起着焊…

一、IC第一脚的的辨认方法：1，IC有缺口标志2，以圆点作标识3，以横杠作标识4，以文字作标识（正看IC下排引脚的左边第一个脚为“1”） 二、以下为港泉SMT为网友提供：1，一般IC都会有一个缺口芯片正面向上，缺口向上时，缺口左面的为第一脚，顺着逆时针的方向依次类推。2，有的芯片不是用缺口，而是在芯片的一个边角放一个圆圈，最靠近圆圈的为第一脚，其余的按照上述类推3，如果是IC芯片上有两个一大一小的圆点，一般情况下以小点为标准。4，当芯片既有缺口又有圆角时，如果二者放置位置有冲突，一律以缺口为主。…

中检检验项目及处理方法：1.作业人员从轨道上拿取贴装后的FPC使用3倍放大镜进行检查。2.依照相应产品的首件及元件位置图，确认产品贴装后有无下表所示不良现象，根据相应不良现象依表选择对应的处理方式： 不良现象 不良描述 处理方法 缺件 要求贴片的位置没有贴放元件 1,告知技术人员处理并进行手摆， 2,手摆前按照BOM表及元件位置图确认好有无摆放方向。 错件 所用零件与工程资料之规格不一致 1,告知技术人员处理并进行手摆， 2,手摆前按照BOM表及元件位置图确认好有无摆放方向。 极性反 零件的贴装…

一，我们为什么要使用AOI:1,由于电路板尺寸大小的改变提出更多的挑战,因为它使手工检查更加困难.为了对这些发展作出反应，越来越多的原设备制造商采用AOI.2,通过使用AOI作为减少缺陷的工具,在装配工艺过程的早期查找和消除错误,以实现良好的过程控制.早期发现缺陷将避免将坏板送到随后的装配阶段,AOI将减少修理成本将避免报废不可修理的电路板. 二，AOI检查与人工检查的比较: AOI检查与人工检查的比较 人工检查 AOI检查 pcb<18*20及千个pad以下 人 重要 辅助检查 时间 正…

SMT样板贴片的品质控制1,物料品质控制：对于SMT样板贴片或首件的产品应在SMT贴片前经过IQC品管确认OK后,再行贴片.对于贴片过程应把关贴片物料的规格与型号,防止贴错.2,贴片首件品质控制:对于新生产的产品应做首件进行确认,对于贴片的首件一定要有人签字确认后,再批量生产.3,贴片过程品质控制:对于贴片过程中应防止相似物料用错及贴片物料的位置放错位置.并对于贴片过程中检出的不良品及上报处理.4,贴片首件成品品质控制:对于贴片首件的成品一定要经过指定的专业人员全检,并盖章确认,以便追溯.对于生…

一、作业指导书1.1 当前单板的作业指导书是否版本受控（未经签署或无发行日期不得分）？1.2 作业指导书是否摆放在回流工序现场？1.3 作业指导书是否明确了回流过程需要支撑的标准？1.4 作业指导书是否指定了机器的程序名和关键参数？1.5 设备程序名的命名方法是否可以追溯对应的印制板、制成板板名、版本？1.6 机器所使用的程序名可否体现出其对程序变更的追溯能力，？1.7 是否有通用指导书定义回流温度参数调制的方法？1.8 是否有通用指导书定义回流焊接不良的改善方法？1.9 是否有贴片不良异常反馈…

一、作业指导书 1.1 当前单板的作业指导书是否版本受控？（未经签署或无发行日期不得分）1.2 作业指导书是否摆放在贴片工序现场？1.3 作业指导书是否附带贴装元器件清单（包括器件编码、位置号、使用数量、规格描述等信息）？1.4 作业指导书是否对任一贴装元件都规定了对应的Feeder与料站？1.5 作业指导书是否说明了元件所使用的Feeder类型与包装方式等？1.6 作业指导书是否指定了机器的程序名和关键参数？1.7 是否有通用指导书定义贴片参数调制的方法？1.8 是否有通用指导书定义贴片不良的…

一、作业指导书1.1 当前单板的作业指导书是否版本受控（未经签署或无发行日期不得分）?1.2 作业指导书是否摆放在印刷工序现场？1.3 作业指导书是否规定了所用锡膏的类型（Multicore CR32/Kester R253－5）？1.4 作业指导书是否指定了钢网的编号或名称？1.5 钢网的命名方法是否可以追溯对应的印制板名、版本与正反面？1.6 作业指导书是否说明了印制板的信息（编码、版本，尺寸厚度）？1.7 作业指导书是否规定了单板的进板方向？1.8 作业指导书是否说明了钢网的方向或者钢网上…

1、厂房承重能力、振动、噪音要求厂房地面的承载能力应大于8KN/m2振动应控制在70dB以内，最大值不超过80dB噪音应控制在70dBA以内。 2、电源一般要求单相AC220（220±10%，0/60Hz），三相AC 380（380±10%，50/60Hz），电源的功率要大于功耗的一倍以上。 3、气源根据设备的要求配置气源的压力，可以利用工厂的气源，也可以单独配置无油压缩空气机，一般压力大于7kg/cm2 。要求清洁、干燥的净化空气，因此需要对压缩空气进行去油、去尘、去水处理。用不锈钢或耐压塑料…

SMT贴片制程不良原因及改善对策三（反向，反白/反面，偏移，元件破损，少锡，多锡，金手指粘锡，溢胶） 十，反向 产生原因 不良改善对策 1,程序角度设置错误； 1,重新检查程序； 2,原材料反向； 2,上料前对材料方向进行检验； 3,上料员上料方向上反； 3,上料前对材料方向进行确认； 4,FEEDER压盖变开导致，元件供给时方向； 4,维修或更换FEEDER压盖； 5,机器归正件时反向； 5,修理机器归正器； 6,来料方向变更，盘装方向变更后程序未变更方向； 6,发现问题时及时修改程序； 7,…

SMT制程不良原因及改善对策二（缺件，锡珠，翘脚，浮高，错件，冷焊） 四，缺件 产生原因 不良改善对策 1,真空泵碳片不良真空不够造成缺件； 1,更换真空泵碳片，或真空泵； 2,吸咀堵塞或吸咀不良； 2,更换或保养吸膈； 3,元件厚度检测不当或检测器不良； 3,修改元悠扬厚度误差或检修厚度检测器； 4,贴装高度设置不当； 4,修改机器贴装高度； 5,吸咀吹气过大或不吹气； 5,一般设为0.1-0.2kgf/cm2； 6,吸咀真空设定不当（适用于MPA）； 6,重新设定真空参数，一般设为6以下； …

SMT制程不良原因及改善对策一（空焊，短路，直立） 一，空焊 产生原因 改善对策 1,锡膏活性较弱； 1,更换活性较强的锡膏； 2,钢网开孔不佳； 2,开设精确的钢网； 3,铜铂间距过大或大铜贴小元件； 3,将来板不良反馈于供应商或钢网将焊盘间距 开为0.5mm； 4,刮刀压力太大； 4,调整刮刀压力； 5,元件脚平整度不佳（翘脚,变形） 5,将元件使用前作检视并修整； 6,回焊炉预热区升温太快； 6,调整升温速度90-120秒； 7,PCB铜铂太脏或者氧化； 7,用助焊剂清洗PCB； 8,PC…

錫膏的选用：錫膏的选用主要根据工艺条件，使用要求及錫膏的性能。可以参考以下几点来选用不同的錫膏具有良好的印刷性（流动性、脱版性、连续印刷性）印刷后在长时间内对SMD持有一定的粘合性。焊接后能得到良好的接合状态（焊点）。 其殘留成分，具高绝缘性，低腐蚀性。对焊接后的焊剂残渣有良好的清洗性，清洗后不可留有残渣成分。具有优异的保存稳定性。 影响印刷过程的几个参数是﹕黏滞度﹐塌落﹐黏结时间, 暴露时间, 金属含量百分比﹐颗粒大小﹐颗粒形状﹒黏滞度是很重要同时也很容易被曲解的﹐至少当测量它的时候是这样﹒…

锡膏是一种均匀的焊料合金粉末和稳定的助焊剂按一定的比例均匀混合而成的膏状体.在焊接时可以使表面组装元器件的引线或端点与印制板上焊盘形成合金性连接。这种物质极适合表面贴装的自动化生产的可靠性焊接,是现电子业高科技的产物。 锡膏的組成:錫膏=錫粉(METAL)+助焊劑(FLUX)錫粉通常是由氮氣霧化或轉碟法制造,后經絲網篩選而成.助焊劑是粘結劑(樹脂),溶劑,活性劑,觸變劑及其它添加劑組成,它對焊膏從絲綢印刷到焊接整個過程起著至關重要的作用10％助焊膏和90％锡粉的重量比(一般情况下)50％助焊膏与…

插件线生产流程图 一，生产前的准备备料：1，产线物料人员根据工单、BOM填写领料单，提前至料件库领取生产所需之物料。2，物料人员根据生产计划排程，提前将生产所需要之物料准备齐全，并根据客户提供之样板进行生产前的预加工。整形：部分零件由于本体设计或者插件需要以及PCB整体规划，需要提前进行外型的修整。要求：1，整形：后的零件引脚水平宽度与定位孔的宽度相当，公差小于5%，字符向上。2，零件的引脚伸出：即零件的引脚顶端到PCB焊盘的距离L（大于1.0MM， 小于2.5MM）。成型：1，当非支撑孔零件需…

1,设备性能参数 型号 项目 参数 基板规格 PCB尺寸 L型 Large: (50x50mm~520x480mm) PCB厚度 0.6mm~4.5mm PCB 元件高度 上/Top:35mm;下/Bottom: 50mm PCB翘曲程度 小于3mm的弯曲是可接受的。 光学参数 分辨率 10\15\20um/像素Pixel 视野范围FOV 视野范围级别为FOV Level 38.4*32mm 速度 0.25 sec/FOV 摄像头 数字高速摄像机，500万像素CCD相机 光学镜头 定焦远心光学镜…

1，设定温度参数制程界限:1.1工程师根据锡膏型号、特殊元件规格、特殊测量位置、FPC制程以及客户的要求制定一个合理的温度曲线测试范围，包括：升温区、浸泡（保温）区、回流区、冷却区的具体参数及定义1.2预热区：通常是指由室温升温至150度左右的区域。在此温区，升温速率不宜过快，一般不超过3度/秒。以防止元器件应升温过快而造成基板变形或元件微裂等现象。1.3浸泡（保温）区：通常是指由110度~190度左右的区域。在此温区，助焊剂进一步挥发并帮助基板清楚氧化物，基板及元器件均达热平衡，为高温回流做准…

因停电发生比较突然，为将停电带来的损失降低到最低，对SMT所有人员规定如下： SMT经理：1.当停电发生时，SMT经理第一时间赶到现场，通知大家不要惊慌，并组织大家对在线的产品进行抢救；2.通知领班（技术员）关闭设备电源；3.报告上级，了解停电延续时间及时处理闲置人员； 主管、工程师：1.通知大家不要惊慌，保持原有位置不要走动，如果是晚上通知有带手机的人员将手机电筒功能打开；2.组织人员将回流焊内板子取出（注意高温烫伤）并与在线正常板区分，标明状态；3.报告上级，并了解停电将会延续要何时及时安排…

SMT物料损耗的因素，我们可以先通过人机料法环来进行详细的分析如下： 一、人为因素1、安装物料时撕料带太长、压料太多造成物料遗失损耗；解决方法：培训操作员装料时保留两三个空位，压料至料窗看到物料OK，这样可检查FEEDER齿轮位置、卷带张力。2、FEEDER安装后TABLE上有杂物造成不到位、晃动取不到料；解决方法：培训操作员装FEEDER时检查机器TABLE和FEEDER 底座是否有杂物，转拉时清洁机器TABLE。3、物料盘未安装到FEEDER上造成卡盘、FEEDER TAPE浮高抛料；解决方…