1.0目的：规范正确、安全、定期有效保养贴片机，减少机器故障，保证生产顺利进行。 2.0 适用范围：适用于JUKI KE 系列贴片机保养。 3.0 定义：无 4.0 职责：4.1 操作员负责贴片机表面清洁工作。4.2 技术员负责贴片机的日常保养。4.3 工程师负责对技术员的保养技能进行培训及监督。 5.0 参考资料JUKI贴片机使用说明书 6.0 运作程序6.1日保养6.1.1 键盘、鼠标、显示器清扫。6.1.2 机器表面清扫。6.1.3 固定供料器平台上散料和异物清扫。6.1.3 开机指示灯是…

1、作业流程当贴片完成的产品流到炉前检查岗位时，要注意手只能接触产品的板边，防止手触碰到产品印刷的锡膏和贴片元器件。浮高超过锡膏厚度的大元器件要压铁条，铁条压的位置不能在模块BGA元件的正上方等。 2、目视检查目视检查锡膏印刷是有偏位、漏印、多锡、少锡连锡等不良情况；然后检查有极性的元件的贴片方向是否正确、贴片物料是否破损、元件是否有脚变形和字符不清、贴片位置是否偏位，屏蔽框架紧贴PCB没有浮高。 3.手工补料作业对于散件的IC物料，在使用前要检查IC脚的水平度，如果IC脚有浮高的现象则不能贴片…

1 仪器设备的请购1.1.工程部项目工程师负责制订新产品新增仪器设备的需求计划,并建立详细的仪器设备管理清单，（对产品生产、品质、出货导致严重影响的为关键设备）并在设备清单中标注关键设备，对关键设备易损件建立《易损件计划清单》，保证易损件的周期更换，每月25日前对易损件进行盘点，并在《易损件盘点表》中详细记录，保证最低库存量。1.2 工程部设备工程师负责主导仪器设备的申购、验收、储存、发放、点检维护、维修校验、报废等工作。1.3每年度未由工程部设备工程师主导对设备故障履力表进行总结分析，并制订出…

1.0目的：规范各类样品的制作与确认方法及出货管理，确保样品的准确性与及时性。 2.0适用范围:适用于公司样品的制作与确认及出货之流程。 3.0 定义:3.1.客户样品:客服人员下达的客户所需样品。3.2.工程样品:由工程部制作，发放给制造.品管.营销等部门作为公司标准的样品。 4.0 职责:4.1 客服组：客户样品制作需求的提出及送样。4.2 工程部：负责客户样品，标准样品的制作。4.3 生产部：首件样品和客户样品（10PCS以上的样品）制作。4.4 品管部：依据技术资料及检验标准对样品进行检…

1.目的：规范SMT炉温测试方法,为炉温设定、测试、分析提供标准,确保产品质量。 2.适用范围: SMT所有炉温设定、测试、分析及监控、 3.定义: PWI值：以中心线为基准，实测值处于从中心线到上限控制区间之百分比（0-100%）或实测值处于从中心线到下限控制区间之百分比（0-100%）。 4. 职责:4.1.工程师制定炉温测试分析标准,炉温测试员按此标准测试、分析监控炉温。4.2.生产线人员和炉温测试员及时反馈不良状况给工程师,以便适时改善炉温设定。4.3.IPQC定期监控炉温设置状况,保证…

1.0 目的:完成新产品的电子线路及PCB设计，确保产品的电子设计部分能符合概要设计的要求。 2.0 适用范围:适用于公司新产品的电子线路及PCB设计及制作。 3.0 定义:提案样品：设计输入所提供的样品, 代表对同类产品认识、性能要求、设计品质等参考信息。 4.0 职责:4.1 产品中心：提供设计输入及提案样品；4.2 项目经理：负责整个项目与设计有关的工作及相关资料的审核，电路及PCB评审会上做最终设计确认。4.3 电子工程师：承担项目设计工作,并输出相应资料。 5.0 运作程序：5.1本运…

港泉SMT PCB样板贴片试产报告 客户名称： 生产数量： 产品名称： 生产日期： NO 检查项目 工艺条件及要求 判定 1 工艺边要求 1.沿PCB板焊接传送方向两条边留出≥5mm宽度的夹持边 2.在夹持边范围内不允许布置元器件和焊盘 3.无法留出夹持边的高密度板，需增加可去除掉的工艺边 2 过炉传送方向规定 在工艺边或合适的位置标示设计时考虑的焊接传送方向（通常用箭头线标示） 3 定位孔设计要求 1.在PCB板任意三个角设置非金属化的定位孔，定位孔周围lmm范围内不允许有零件图形 2.定位孔…

检验环境:1、检验环境:温度:25+/-3℃,湿度：40-70%RH2．在距40W日光灯(或等效光源)1m之内,被检产品距检验员30cm之处进行外观判定 抽样水准QA抽样标准：执行GB/T2828.1-2003 II级正常检验一次抽样方案AQL值：CR:0 MAJ: 0.25 MIN:0.65 检验设备塞尺、放大镜、BOM清单、贴片位置图 检验项目:1,锡珠：●焊锡球违反最小电气间隙。●焊锡球未固定在免清除的残渣内或覆盖在保形涂覆下。●焊锡球的直径≤0.13mm可允收，反之，拒收。 2,假焊：●…

抽样检验是指从群体中随机抽出一定数量的样本，经过试验或测试后，以其结果与判定基准作为比较，然后利用统计方法判定此群体是合格或不合格的检验过程。抽样检验是相对于全数检验而言的，它以批为处理对象，抽样是假设检验的具体应用，因此要承担由于推断失误造成的风险。 名词解释：批量： 一批产品中所包含的单位产品的总数就是批量，通常用N表示。样本： 就是从群体中（或批中）抽取的部分个体，通常抽取的样本数量以n表示.AQL: Acceptable quality level 品质允收水准抽样检验标准： 决定抽样样…

BGA的全称是Ball Grid Array（球栅阵列结构的PCB），它是集成电路采用有机载板的一种封装法。它具有：①、封装面积少；②、功能加大，引脚数目增多；③、PCB板溶焊时能自我居中，易上锡；④、可靠性高；⑤、电性能好，整体成本低等特点。有BGA的PCB板一般小孔较多，大多数客户BGA下过孔设计为成品孔直径8~12mil，BGA处表面贴到孔的距离以规格为31.5mil为例，一般不小于10.5mil。BGA下过孔需塞孔，BGA焊盘不允许上油墨，BGA焊盘上不钻孔。BGA同时也是Back Gr…

一、单选题（共 15 分）1、以下关于 708 胶的说法不正确的是（ B ）A、点 708 胶时，708 胶不能压在装配孔和标志处。B、集成电路 DS12C887 使用 708 胶固定时只固定在器件一侧即可。C、容值在1000uF 以上铝电解电容需要使用 708 胶固定。D、对于垂直放置的元件上，使用 708 胶固定时粘接剂对元件的粘着范围至少为其长度（L）的 50%，其周长的 25%。 2、下列说法不正确的是（ D ）A、数码管是发光二极管的一种；B、用万用表的二极管档或用 9V 层叠电池串电…

1.0目的:确保物料在挑选/放行过程中符合规定或隐含的质量要求;规范对不良品和可疑品的返工作业，确保产品质量并能得以控制和追溯。 2.0 适用范围:所有物料的特采/挑选,不良品或可疑产品之返工作业。 3.0 定义:无 4.0 职责:4.1采购部：负责来料异常组织MRB会议并跟进。4.2品质部：负责特采、挑选及返工方法确认和标识跟进。4.3 货仓部： 负责物料的放置、发放。4.4工程部：负责对不良品和可疑品进行分析，提出返工方法和纠正预防措施并进行效果跟踪。4.5 生产部：负责物料的挑选/返工工作…

检验环境:光线明亮(单支40w光管1m范围内),距离30cm，45度角目视检验3-5S抽样标准:GB/T 2828.1-2003-Ⅱ MAJ：0.25 MIN：0.65 具体规格参照《贴片电阻规格表》 检验项目 检验标准 不良现象 检验工具 判定 CR MAJ MIN 1 外 观 1. 本体不可有破损 有破损、划伤、脏污 目视 X 2.元件两引脚光亮，有金属色泽，不可有氧化发黑 氧化发黑 目视 X 3.数字标示清晰无误 字迹模糊 目视 X 2 尺寸 本体尺寸规格依样本承认书 尺寸不符 卡尺 X …

一、立项报告提纲 一、立项依据㈠ 国内外现状、水平和发展趋势㈡ 项目研究开发目的和意义㈢ 项目达到的技术水平及市场前景 二、研究开发内容和目标㈠ 项目主要内容及关键技术㈡ 技术创新点㈢ 主要技术指标或经济指标三、研究开发方法及技术路线 四、新产品开发提案书五、产品规格书六、产品开发项目组员名单七、项目资金预算及产品BOM估算 一、平板电脑项目立项依据 ㈠ 国内外现状、水平和发展趋势2010年1月27日，苹果公司发布旗下平板电脑产品——iPad。2010年，iPad销量近1500万台，开启了平板电…

一． 网框选择使用与印刷机对应的相应规格型材的银白色铝框，常用网框有以下几种：1.大小：736×736mm，边框：宽40×厚40mm2.大小：580×580mm3.大小：370×470mm 二． 绷网先用细砂纸将钢片表面粗化处理并打磨钢片边缘，再进行绷网。绷网用材料为不锈钢钢丝，使钢网与网框处于电导通状态，便于生产时板上静电的释放；钢网丝目数应不低于100目，其最小屈服张力应不低于45N。绷网完成后，在钢网的正面，钢片与丝网结合部位及丝网与网框结合部位，必需用强度足够的胶水填充。所用的胶水不应与…

因贴片IC、BGA、QFP等IC芯片受潮之后,容易在贴片生产线中产生不良。主要是因为贴片IC在受潮后元件脚的表面会潮湿氧化，在过回流焊时由于元件脚潮湿而导致贴片IC过回流焊后(高温下)产生芯片焊接不良等情况。 为什么要对芯片进行烘烤?烘烤的作用：贴片IC芯片的烘烤是利用水能在加热状态下逐渐蒸发这一原理，通过对芯片的加热，来进行对受潮芯片的除湿。芯片的烘烤，可以快速地将芯片内部的水份去除，达到保证上线前芯片干燥的作用，进而避免芯片受潮在后续工序上导致的不良。 烘烤的步骤与设定温度：1. 首先打开烤…

1. 当机器贴装某一站用完, 提示报警更换料站位时；上料员依SMT 料站表站位核对所需更换物料的料号、规格。2. IPQC 依SMT 料站表核对料盘上料号规格是否与盘内实物一致;更换站位是否与机器提示站位一致。依“上料作业流程”作业。3. 根据物料表,将所需料盘装入料枪中。4. 根据机器报警站位与SMT 料站表，经IPQC 核对OK 的料站位装入机器指定换料位置。5. 换料时,应填写好换料核对表,并交与IPQC 人员CHECK OK 后,方可生产。 1. 物料规格依生产控制表之SMD 物料BOM…

一、锡膏印刷操作技巧步骤：1.印刷操作员依“生产领料/上料/换料单”生产机种名、PCB 料号、PCB 板号,在钢网明细表中选择对应之网板PCB料号、板号.例如：(网板有注明板号及序号)2. 网板张力测试依“钢网张力测试作业指导书”作业，测试频率：○1 换线时須测试；○2 同一个钢网连续生产一周时须测试。并記錄測試值.△43. 选择与PCB 定位孔径相符之网印机定位针,把定位针固定在夹板上,再检验定位针是否与PCB 定位孔相应,OK 后锁定.4. 调整网板在纲印机上之距离,并用胶纸贴住网板上之定位…

一、PCB板来料检查项目1. 检查PCB 的板号:例如：140-04-0012. 检查PCB 的铜箔是否短路、开路、氧化、弯曲变形和损伤.3. 检查PCB 的白（绿）油是否良好不能有铜箔裸露.4. 检查PCB 是否印字不清、断字、切割移位等不良。 二、PCB板来料检查注意事项1. 作业人员必须佩戴静电手环、静电手套.2. PCB 除尘依“PCB 板除尘作业指导书”作业.3. 不可用刀片划包装PCB 板的塑料袋， 以免划伤PCB.4. 应避免PCB 板侧面、棱角或其它尖锐物品与PCB 铜箔面碰撞或…

1、特殊焊盘的设计规则 MELF柱状元器件:为防止回流焊接时元器滚动，焊盘上须开一个缺口 2、导通孔及导线的处置为避免焊锡的流走，导通孔应距表面安装焊盘0.65以上。在片状元件下面不应设置导通孔。 3、导通孔及导线的处置为防止大面积铜导体的热效应而影响焊接质量，表面安装焊盘与导线的连接部宽度不宜大于0.3mm 4、元器件的布局在SMT中，元器件在SMB上的排向应使同类元器件尽可能按相同的方向排列。在采用波峰焊接时，应尽力保证使片状元件的两端焊点同时接触焊料波峰。 对尺寸相差较大的片状元件相邻排列…

1.识别点（Mark）的要求：A. Mark的形状：标准圆形、正方形、三角形；B. Mark的大小；0.8~1.5mm；C. Mark的材质：镀金、镀锡、铜铂；D. Mark的表面要求：表面平整、光滑、无氧化、无污物；E. Mark的周围要求：周围1mm内不能有绿油或其它障碍物，与Mark颜色有明显差异；F. Mark的位置：距离板边5mm以上，周围5mm内不能有类似Mark的过孔、测试点等；G.为避免生产时进板方向错误，PCB左右两边Mark与板缘的位置差别应在10mm以上。 2.PCB大小及…