焊接是电子产品组装过程中的重要工艺。焊接质量的好坏，直接影响电子电路及电子装置的工作性能。优良的焊接质量，可为电路提供良好的稳定性、可靠性，不良的焊接方法会导致元器件损坏，给测试带来很大困难，有时还会留下隐患，影响的电子设备可靠性。 一、PCB贴片焊接的分类及特点焊接一般分三大类：熔焊、接触焊和钎焊。熔焊:是指在焊接过程中，将焊件接头加热至熔化状态，在不外加压力的情况下完成焊接的方法。如电弧焊、气焊等。接触焊:在焊接过程中，必须对焊件施加压力(加热或不加热)完成焊接的方法。如超声波焊、脉冲焊、摩…

1.整体考虑1.1 常用星点接地(一点接地)方法优点: 不会产生串联相互干涉如果不能100%遵循, 需要个别小心考虑当中如何选择星点? 有2个板本:第一板本 – 电源滤波大电容为星点 第二板本 – 机壳为星点 1.2 调谐器(RF)接地及小信号接地调谐器RF前端及它的屏蔽壳必须接机壳为地线, 低信号接地可以调谐器地线分支出 1.3MCU及KB 接地MCU及KB可共同接地, 该接地点经由窄小引线接上主地或机壳 1.4伺服PCB接地方法四类接地分类, 马达驱动器/音频/数字/RF电路接地方法. 各自…

随着电子产品向着小型化、薄型化的发展，表面安装技术（SMT）SMT贴片加工应运而生，已成为现在电子生产的主流。本章将介绍SMT贴片加工的工艺流程、安装元器件和生产设备，SMT电路板的返修，在此基础上介绍微组装技术（MPT）的应用。 表面安装技术SMT贴片是一项综合了表面电子元器件、装配设备、辅助材料和焊接方法的第四代电子产品的安装技术。一、表面贴装技术(SMT贴片)的发展表面安装技术从产生到现在经历了下面四个发展阶段：第一阶段（1970—1985年）其主要技术目标是把小型化的片状元件应用在混合电…

经过多年的技术总结,港泉SMT贴片加工厂常见SMT锡膏印刷缺陷主要有以下类别: 1、定位对齐（REGISTRATION） 锡膏与PAD的对位 最大允许误差应小于PAD尺寸10% STENCIL PCB PRINTER 2、塌落（SLUMP） 锡膏的塌陷 最大不应超过PAD长或宽10% 锡膏粘度太低 环境过热 印刷/脱模速度太快 过大振动或冲击 3、厚度（THICKNESS） 锡膏厚度不均匀 最多允许±15% STENCIL厚度 STENCIL变形 STENCIL安装 印刷速度太快 脱模速度太快 …

怎么确认SMT贴片机吸嘴的好坏,港泉SMT主要从以下5点判断：1，良好吸嘴“状况良好，色泽正常 2，吸嘴堵塞吸嘴端面无磨损、堵塞、破裂等” 3，吸嘴磨损、泛白会产生掉件/多件、缺件、偏移、立片及抛料等不良 4，吸嘴破损、缺角会产生缺件、偏移、抛料等不良 5，吸嘴磨损、脏污会产生掉件/多件、缺件、偏移、立片及抛料等不良

在日常的焊接过程中,不可否认一定会有需要手工焊接的元器件,那么手工焊接元器件有什么焊接方法及步骤呢?下面港泉SMT小编分享一下我们的方法： 1，准备开始焊接前先确定焊料成分和助焊剂类型（如果你使用的不是松香芯焊料）。焊料类型决定了烙铁头的适当温度。用细焊丝来焊接较小的SMT元件。加热烙铁前先选择大小合适的烙铁头。对于精细活，使用较小的烙铁头，而较大的焊接连接则使用较大的烙铁头。清除烙铁头上的所有污染物或氧化物。不要刮伤烙铁头的表面，因为刮伤会使烙铁头很快散失热量。将一个浸透冷水的海绵置于附近，在…

1，元件焊接介绍焊接是使用低熔点的金属合金（焊料），将元件的电气触点熔合到电路板焊盘的过程。正确的焊接能够使连接强度和导电性最大化。不良焊接会导致连接不良，产生较大的电阻，从而引起焊接处的热积累，并且可能导致元件失效。根据元件类型及其安装的焊盘来确定适当的焊接方法。热量和加热持续时间是由元件、电路板、焊盘、焊料（和助焊剂）以及焊接环境的热传导特性决定的。因此，有效的焊接需要合理控制的条件。通常需要做一些试验来为每个应用确定最佳的条件。 2，焊料种类焊料有焊膏、焊丝（也叫焊线）、焊条及其他预制形式…

港泉SMT为确保新产品生产符合客户要求，并在新产品生产过程中发现和解决在批量生产中可能出现的问题，新产品导入各部门间都有哪些工作职责呢？让我们看一看自己的职位都需要做一些什么事： 1.项目PE：负责主导新产品在工厂端开始导入到新机种首次量产顺利结束的所有项目相关事项异常的处理、协调、进度掌控及试产总结报告的完成。 2.IQC:负责试产来料检验，保存好各种试产料件的样品，同时负责主导来料料件异常处理；并对试产过程中的来料异常在量产时重点监控。 3. 试产小组：负责新品试产除SMT制程外的生产全过程…

一、文件的提供及工艺：外发PCBA加工应严格按照物料清单、PCB丝印及外协加工要求进行插装或贴片元件，当发生物料与清单、PCB丝印不符，或与工艺要求相矛盾，或要求模糊不清而不能作业时，应及时与我公司联系，确认物料及工艺要求的正确性。 二、防静电要求：1、所有外发PCBA加工的元器件均作为静电敏感器件对待。2、凡与元器件及产品接触人员均穿防静电衣、佩戴防静电手环、穿防静电鞋。3、原料进厂与仓存阶段，静电敏感器件均采用防静电包装。6、作业过程中，使用防静电工作台面，元器件及半成品使用防静电容器盛放。…

一、SMT贴片机开机1，开机器左上边手柄式主电源2，按下绿色键“POWER ON”，3，打开红色非常停止开关EMERGENCY STOP，RESET红色键闪动，按下即可。4，绿色灯键START闪动，再按下归零。 二、确认SMT贴片程式内容1，确认D轴料站是否正确。2，确认程式名。3，作吸嘴中心点和亮度测试。4，设定生产预定数。 三、CP6高速贴片作业内容1，将贴片电阻、电容、电感、晶体、IC异形物品等放置到正确的铜箔位置。2，贴片电阻、电容、电感、晶体及IC异形物品移程度不得超过铜箔位置的1/4…

一、港泉SMT操机员换料流程：1，首先查看SMT片机是否有即将贴完的物料，并将相应物料准备好，当有无盘物料或用过的物料时，顺取一个元件给IPQC测量其值，有丝印的看清丝印，经IPQC确认后做好标记，以减少寻料时间。2，当SMT片机报警时，首先把贴片机报警关掉，通知IPQC前来对料，并打开安全盖，安全措施。3，然后查看电脑显示的物料品名，规格，是否与拆下的飞达上的物料相对应，以确保拆下的物料是正确的。4，完成以上动作后，将提前备好的物料与取下的物料盘核对，并核对机器所显示的站位表，要点有：A：确认…

阶段 项目 序号 PCB设计检查内容 前期 1 确保产品的硬件设计输入得到确认（外形尺寸、工艺要求等） 2 确保PCB网表与原理图描述的网表一致 SMT切换评估 切换需求 1 元器件是否为无铅设计，可承受245C+/-10C，10秒钟的高温 2 确认是否超过设备的加工范围：最大PCB尺寸为460mm×400mm，最小PCB尺寸为 50mm×80mm。 3 是否需要增加工艺边，工艺边的宽度应不小于5mm。单板上至少要有足够的传送带位置空间。 4 单板需要圆弧设计，防止卡板。圆弧角半径为5mm。 5…

 一、资料输入阶段1.在流程上接收到的资料是否齐全（包括：原理图、*.brd文件、料单、PCB设计说明以及PCB设计或更改要求、标准化要求说明、工艺设计说明文件）2.确认PCB模板是最新的3. 确认模板的定位器件位置无误4.PCB设计说明以及PCB设计或更改要求、标准化要求说明是否明确5.确认外形图上的禁止布放器件和布线区已在PCB模板上体现6.比较外形图，确认PCB所标注尺寸及公差无误, 金属化孔和非金属化孔定义准确7.确认PCB模板准确无误后最好锁定该结构文件，以免误操作被移动位置 二、布局…

1 目的:为使本厂电子元件器件原材料在进料检验时有所依据，确保良品上线。2 适用范围﹕凡公司入厂用于生产之材料均适用之3 名词解释无4 参考文件﹕4.1 《GB9706.1-2007》国家医用电气设备安全通用要求。4.2 《YY/T1106-2008》手术台医疗器械通用技术要求。4.2 《禁用物质管理规范》DKJ-E-3-ENG-0015 职责﹕品管部负责公司进电子元件器件料检验工作。 6 作业内容﹕6.1 抽样水准﹕采用MIL-STD-105E (Ⅱ)抽样计划,依材料分类选定其AQL值﹐列表如…

一、物料培训1，SMT基本物料认识2，电阻、电容测试及换算 二、设备安全操作1，SMT设备的简介.2，操作事故案例讲解. 三、作业流程1，工作站位以及生产流程的讲解.2，SMT的相关报表的讲解.3，作业异常的处理. 四、专业知识1，设备安全开机步骤.2，SMT设备非法操作的讲解3，设备常见故障的正确处理.4，刮刀规格要求表5，锡膏储存，使用，报废管理规定6，印刷机操作与网板﹑刮刀拆装步骤7，OSP PCB使用和管理规定8，SMT刮刀型号编码规则9，SMT网板编码规则10，SMT印刷机程序清单11…

一、公司简介1，公司简介及组织架构2，道德操守培训、职业礼仪培训、生活、职业礼仪培训 二、SMT部门管理规定1，部门的基本介绍,及人员架构的讲解.2，人员上岗的考核办法讲解.3，人员绩效考核．4，部门的人员出勤规定宣导.5，车间管理规定 三、基本知识1，静电知识.及防静电的配备使用介绍.2，如何及时反馈问题及异常3，如何做好交接4，开线前需知及准备事项5，8S标准讲解.6，静电手环测试指导书7，静电鞋测试指导书8，SMT操作安全 四、专业知识1，SMT 修补站管理规定2，个人标示规定（返修站）3…

一、IC芯片烧录程序前首先准备好以下工装夹具：1，有线静电环2，油性笔3，计算机4，烧录器（GAME8或ALL-11） 二、IC芯片烧录工艺要求（注意事项）：1，放IC时一定要小心，避免损坏IC和烧录座。2，IC一定不能装反,拆板的IC一定要先检查引脚上有没有锡短路,否则容易损坏烧录座.3，烧录人员必须经过培训才能上岗操作，烧录时一定不能动计算机其它程序。4，如不良现象立即反馈管理人员来解决。 三、IC芯片烧录程序的步骤及方法：1，先连接好烧录器数据线，并将相对应的IC座装入烧录座内；打开计算机…

一、手工贴片的常用工具1，镊子2，吸笔3，3—5倍台式放大镜或5—20倍立体显微镜（用于引脚间距0，5mm以下时）4，防静电工作台5，防静电腕带 二、手工贴片的贴片顺序1，先贴小元件，后贴大元件。2，先贴矮元件，后贴高元件。3，一般可按照元件的种类安排流水贴片工位。每人贴一种或几种元件；数量多的元件也可安排几个贴片工位。4，可在每个贴片工位后面设一个检验工位，也可以几个工位后面设一个检验工位，也可以完成贴片后整板检验。要根据组装板的密度进行设置。 三、手工贴片的贴片步骤1，贴片组长负责相关的各项…

根据：MIL-STD-105E 允许：AQL值  CR=0                  MA=0.4                 MI=1.5序 号检定项目标  准说 明检测方法及工具等级划分CRMAMI1外观PCB线路均匀平整,无短路开路,金手指色泽光亮、无划伤、无氧化、无脱落及脏物。板面光滑平整，无凹痕、无划伤、无破损、无变形、板面清洁，板内无气泡出现。1）线路断线，短路。万用表O2）线路有毛边。放大镜O3）线路刮伤未至露铜，同一超过五条或长于10毫米。游标卡尺O4）线路凸出超过0…

一，CHIP 0402 0603 0805锡膏印刷规范 理 想 允 收 拒 收 1.锡膏印刷无偏移 2.锡膏完全覆盖焊盘 3.锡膏成型佳.无塌陷断裂 4.锡膏厚度满足测试要求 1. 印刷偏移量少于15% 2. 有85%以上锡膏覆盖焊盘. 3. 锡膏量均匀且成形佳 4. 锡膏厚度符合规格要求 1. 印刷偏移量大于15% 2. 锡膏覆盖焊盘小于85%. 3. 锡膏厚度不符合规格要求 二，小型SOT锡膏印刷规范 理 想 允 收 拒 收 1.锡膏印刷无偏移 2.锡膏完全覆盖焊盘 3.锡膏成型佳.无塌陷断…

1、防静电手环的佩戴：1.1 防静电手环是通过静电环上接触皮肤的金属块将人体产生的静电通过防静电环引线将静电释放到大地上的，因此，正确的佩戴防静电环才能达到释放静电的目的；1.2 佩戴防静电环时，必须保证防静电手环内的金属块接触到人体皮肤如图所示：1.3 防静电手环佩戴完毕后，将连接线的鳄鱼夹夹到大地地线上，如图所示： 2、防静电手环的测试：2.1 将手环接地线与测试仪接地线连接或接于同一地线上，连接如右图所示：2.2 将腕带扎紧手腕，手按测试仪金属触摸板，此时测试仪相应指示灯亮会亮起， 测试试…