SMT贴片不良主要有以下特征缺陷：极性错误，错件，元件丢失，元件错位，元件损坏, 墓碑 一、极性错误 •物料/工艺方面 •可能原因 •改进措施 •1。程序错误 •修改程序 •2。元件在Feeder中的极性和程序不一至 •修改程序 •3。元件在Feeder中的极性混乱 •换料 •4。 板子的极性标识错误 •检查装配图   二、错件 •物料/工艺方面 •可能原因 •改进措施 •1。程序错误 •修改程序 •2。在Feeder中的元件和程序不一至 •检查Feeder中的元件 •3。元件在Fee…

一、贴片质量检验必须在设备装调以及维修后必须对贴片后的印刷线路板进行检验，至少要抽查下列几项内容： 1，元器件的位置a.元器件的位置参照印刷线路板SMD元件贴片的质量标准 IPC-610-D。b.位置不在规定的公差极限范围内的元器件必须用吸锡器去处；c.不允许手工进行修正元器件的位置。d.必须弄清缺陷的原因，并采取纠正措施。e.元器件漏贴 2，元器件漏贴漏贴的元器件不允许手工补贴到线路板上。必须弄清缺陷的原因，并采取纠正措施。 3，杂质，散落的元器件杂质和散落的元器件必须用吸锡器从印刷线路板上清…

一、Nozzle (every month)1,由于吸嘴是靠真空工作的， 一些外部的物体会被吸入。当吸入的灰尘、胶、锡膏硬化形成块，吸嘴将被堵塞。如果异物没有及时清理，吸料不良和放置的表现将大大下降。（元件错位无规则且有转角；缺件无规则，一般大而重的元件易发生；元件吸取不到；元件过影像易发生错误。） 2,如果某一个被堵的吸嘴导致了吸取不良，用如下图所示的小钻头插入并左右转动，清除异物. 3,如果吸嘴的反光纸上有灰尘或其他的细小的异物，则从相机得到的影象的光亮度就会降低.如果反射的光亮度降底，则在…

什么是SMT贴片加工？SMT贴片一般是焊膏印刷后的工序，目的是将各种贴片元件准确的放置到印刷电路板上的确的位置，以确保在后道过完炉后不会出现错料，缺件，极性反，位置偏移，元件损坏等一系列质量问题，贴片工艺是ＳＭＴ的核心部分，贴片机的制程能力和规范的质量管控是确保ＰＣＢＡ最终产出质量好坏的重要因素． SMT贴片的概念是什么？当锡膏印刷完成后，下一步是将SMT类零件贴装在PCB表面，再经由回流焊接在零件与PCB之间形成电气连接。SMT零件装载入贴片机的专用喂料器（FEEDER）中，通过贴片机的吸嘴（…

一、锡膏厚度控制要求锡膏厚度检测方法有：在线检测（100%检测） 二维 三维 离线检测检测频率：首件，1次/半小时检测点数—–作业文件必须规定（至少5点采样）离线检测锡膏厚度必须进行统计分析，计算CPk 锡膏厚度控制值（推荐控制范围）：锡膏厚度上限=钢网厚度+20%～30%钢网厚度注：钢网厚度大的取小值锡膏厚度下限=钢网厚度-0.01 二、锡膏印刷缺陷的产生原因及改善对策 缺陷 原因分析 改善对策 锡膏量过多、印刷偏厚 1.刮刀压力过小，锡膏多出。 1.调节刮刀压力。 2…

1）图形对准：通过印刷机相机对工作台上的基板和钢网的光学定位点（MARK点）进行对中，再进行基板与钢网的X、Y、Θ精细调整，使基板焊盘图形与钢网开孔图形完全重合。 2）刮刀与钢网的角度：刮刀与钢网的角度越小，向下的压力越大，容易将锡膏注入网孔中，但也容易使锡膏被挤压到钢网的底面，造成锡膏粘连。一般为45~60 °.目前，自动和半自动印刷机大多采用60 °. 3）锡膏的投入量（滚动直径）：锡膏的滚动直径∮h ≈13~23mm较合适。∮h过小易造成锡膏漏印、锡量少。∮h过大，过多的锡膏在印刷速度一定…

由于锡膏印刷的印刷板品种繁多，外形相似，所以作好印刷板的管理是一个关键的工作。在印刷板管理中应特别需要注意： 1，钢网的清洁度为什么要清洗钢网?保证锡膏印刷量使钢网保持良好的脱膜性减少印刷桥接避免拉尖,塌陷等其它印刷不良 注意点：1.保持钢网的清洁，应确保钢网的防尘存放。2.钢网应在使用后立即进行清洗，避免残留的焊膏固化难以清除。3.钢网应放置于专用的货架内竖放，板与板之间应相互隔离（可贴膜），禁止叠放，相互接触。对于等待清洗的钢网，不可随意放置，避免造成意外损伤。 2，出现下列异常情况…

1.根据宽厚比计算钢网厚度：针对Fine-Pitch（细小间距）的QFP、IC等管脚类器件, 如0.4pitch的QFP(Quad Flat Package) 焊盘宽为0.22mm，若钢网开孔为0.2mm，按宽厚比小于1.5得出钢网厚度应小于0.13T<0.2/1.5=0.13 2.根据面积比计算钢网厚度：0402，0201，BGA，Flip Chip之类的小管脚类器件面积比>2/3（有铅），如0402类元件焊盘为0.6*0.4，若钢网按1：1开孔，据面积比>2/3,可得出钢网厚度应&lt…

一、钢网介绍钢网的主要功能是将锡膏准确的涂敷在PCB上所需要涂锡膏的焊盘上。钢网的好坏直接影响印刷工作的质量 。目前一般使用的金属钢网,它由薄薄的带有小孔的金属板组成 .在开孔处,焊膏可以比较容易地流过小孔印刷到PCB板。金属钢网和PCB板之间不需要间隙 ,使用 寿命长(十万次)。金属钢网有三种制造方法 :化学腐蚀 ,激光刻制, 电铸 。一般使用激光刻制的模板,它具有比较高的精度。激光切割出的熔融的金属会跳出小孔融化钢网表面,造成钢网表面粗糙,所以在激光刻制钢网时必须清洁钢网表面,去除熔融的金属…

1、SMT贴片机的保护装置有： 、 、 等。（5）2、飞达传感器的原理是 正常情况下，传感器 常亮。 （5）3、0402物料带每个孔间距为 2MM ，其它物料为 4MM ，操作员可以通过圆孔数量选择飞达走距。（5）4、飞达走距是通过 螺丝 调整的，16MM以上的飞达可以通过 节流阀 调整送料速度。（5）5、如果机器贴片过程中一个吸到一个吸不到，是因为飞达 走距不对 引起的，操作员应 重新调整走距 。（5）6、飞达的主要部件包括 汽缸 、 齿轮 、 弹簧 等，飞达走不动时可以调整 弹簧 改善。（5…

未浸润 * 助焊剂活性不强* 金属颗粒被氧化的很历害 印刷中没有滚动* 流变不合适性，例 如: 粘度 、触变性指数* 黏性不合适 桥接* 焊膏塌陷 焊锡不足由于微粒尺寸大，不正确的形状，或不可印刷性，焊膏堵塞模板孔 锡球* 焊膏塌陷* 在回流焊中溶剂溅出* 金属颗粒氧化

1,SMT锡膏检验之锡球试验在氧化铝基板上放置网板并用锡膏进行印刷，用150°C、1分钟的条件进行预热，在250°C的加热板上进行加热溶解。冷却后，凝固后焊锡的外观用20倍的放大镜进行对焊锡球的颗粒，数量进行观察。 检查标准如下，1和2部分为合格。 锡膏的凝集度 焊锡的凝集状态的说明 1 焊锡（粉末）在熔融后，焊剂变成一个大的球，周围无焊锡球 2 焊锡（粉末）在熔融后，焊剂变成一个大的球，并且周围有≤3个且直径在75µm以下的焊锡球存在 3 焊锡（粉末）在熔融后，焊剂变成一个大的球，并且周围有4…

锡膏的物理特性粘性：锡膏具有粘性，常用的粘度符号为：µ ；单位为：kcp.s锡膏在印刷时，受到刮刀的推力作用，其粘度下降，当到达网板开口孔时，粘度达到最低，故能顺利通过网板孔沉降到PCB的焊盘上，随着外力的停止，锡膏的粘度又迅速的回升，这样就不会出现印刷成型的塌落和漫流，得到良好的印刷效果。 粘度是锡膏的一个重要特性，从动态方面，在印刷行程中，其粘性越低对流动性越好，易于流入钢网孔内；从静态方面考虑，印刷后，锡膏停留在钢网孔内，其粘度高，则保持其填充的形状，而不会往下塌陷。 影响锡膏粘度的因素：…

一、锡膏的成份： 助焊剂与锡粉的体积比约为 1：1重量比约为 11：89 (锡粉的比重较大)常见助焊剂含量为 10.5% ~ 13.0% 锡膏的成份：助焊剂的主要作用1.使金属颗粒成为膏状，以适应印刷工艺；2.控制锡膏的流动性；3.清除焊接面和锡膏的氧化物，提高焊接性能；4.减缓锡膏在室温下的化学反应，在焊接点的表面形成保护层；5.降低焊接表面张力，提供稳固的SMT贴片时所需要的粘着力； 锡膏的成份：合金（锡粉）锡粉的要求：1.配比稳定一致；2.尺寸及分布稳定一致；3.锡粉外形稳定一致（一般为球…

一、运输要求1）运输过程中不得掉落在地，不得任意脱离包装2）若须更换包装时，必须使用具有防静电性能的容器。 二、存放要求1）在有干燥剂的真空包装袋内存储；2）在干燥箱内（湿度<10%RH）存储 对非干燥柜储存的库房要求1）库房必须有温湿度控制，温度：23±3℃,湿度： 30% ～40%RH2）放置湿敏元器件的料架必须接地，控制摩擦电压＜100V3）开包未用完的湿敏元器件必须存放在干燥柜或抽真空处理，并有跟踪卡。干燥柜的温度:23±3℃,湿度： <10%RH 三、使用要求1）只能在发料…

一、SMT车间静电作业区静电作业区要求 1）SMT车间地板：可采用防静电聚氯乙烯（PVC）地板，和环氧树脂防尘自流坪防静电地板两种方式 。 2）在SMT车间的门口处有专门的人员更换防静电衣服的场所和衣柜； 3）操作人员：统一的防静电衣、手套、鞋、帽，各个工位设有防静电手环； 4） SMT车间入口处必须配备人员静电防护安全性测试道口，合格后人员方可进入，否则不能进入。 5）生产线：各个工位都有相应的静电接口，并接入到整个SMT车间的静电系统中；各个工作台使用防静电垫； 6）定期测量记录地面、桌面、…

一、项目目标：1、通过与生产设备的集成，实时获取生产数据，系统自动扣减和监控物料的消耗，实现系统按产线所需实行仓库JIT直接发料；2、根据工厂现有流程，优化操作流程，提高执行效率，降低人力成本；3、提高工厂当前的转产/线效率，降低其产生的成本；4、满足工厂生产部门对MES系统的需求；5、提升工厂的品牌形象，扩大影响力，提高工厂的效益。 二、设计原则：以MES为核心，透过云迅通报表数据交互平台实现看板及老板报表的展示从工厂实际业务出发，配合工厂的需求，优化系统标准功能数据标准化，接口简单化，信息系…

一、操作步骤：1.取PCBA板至面前检查上一工位作业是否正确，然后将PCBA放入定位夹具中2.取石英晶振或陶瓷振荡器按图2、3插入3.左手固定好元件,右手取烙铁将其焊接在PCB板上，如图44.剪脚，如图7（此作业有时会不存在）5.自检是否有虚焊、短路、假焊等（判定标准如图7）6.将焊接OK的板下拉 二、工艺要求：1.作业员要戴静电环和手指套2.晶振要插到位，不能有浮高现象，如图53.剪脚的高度在1~1.5MM， 如图64.使用无铅烙铁，烙铁的温度为：320°±20°

一、操作步骤：1.取PCBA板至面前检查上一工位作业是否正确，然后将PCBA放入定位夹具中2.取电解电容对准板上丝印将其插入（长脚为正）如图3示。3.取烙铁及锡丝将其焊接如图44.剪脚，如图7（此作业有时会不存在）5.自检是否有虚焊、短路、假焊等（判定标准如图7）6.将焊接OK的板下拉 二、工艺要求：1.作业员要戴静电环和手指套2.电容要插到位，不能有浮高现象如图5示 3.电容插入时注意极性，正负极不能插反如图1、2示 4.电容剪脚的高度在1~1.5MM如图65.部分电容插入时需要整形如图3示右…

为加强SMT车间散料控制，预防装贴散料导致的作业不良,特制定本流程, 一、散料处理流程收集物料—-物料员分拣物料—-使用静电袋分装—-贴上物料规格—-技术员根据散料数量跳板—-手贴散料—QC确认二、定义 散料：是指在生产过程中因机器抛料、或装拆物料时产生的脱离原包装的元器件。 三、工作职责 物料员：负责散料的收集、分类、标识、保管、贴装、贴装信息传递，按订单统计物料损耗率。 炉前QC：负责散料的手工贴装、贴装前背纹与物料编码…

人工焊接又称人工手焊；手焊工具：恒温烙铁铬铁温度要求：360 ±20℃使用辅助材料：锡线、助焊剂铬铁的握法：握笔式 一、作业步骤一接上电源，打开主机开关，电源指示灯亮红色，将旋纽旋至350℃左右，待温度上升。将海绵取出，加水后对折，用力稍握至不流出水为止，放回原处待用。当红色指示灯停止闪烁时，用温度测试仪进行温度测试，温度限制在360 ±20℃，超出或低温时不可使用。 二、作业步骤二做好静电防护措施。准备好需焊的PCBA、元器件。在焊接时，左手拿锡丝，右手握铬铁。先将铬铁头呈45℃ ±5 ℃，放…