一、SMT回流焊接产生锡球的解决方法(1)回流焊中锡球形成的原理：回流焊接中出的锡球，常常藏于矩形片式元件两端之间的侧面或细距引脚之间。在元件贴装过程中，焊膏被置于片式元件的引脚与焊盘之间，随着印制板穿过回流焊炉，焊膏熔化变成液体，如果与焊盘和器件引脚等润湿不良，液态焊锡会因收缩而使焊缝填充不充分，所有焊料颗粒不能聚合成一个焊点。部分液态焊锡会从焊缝流出，形成锡球。因此，焊锡与焊盘和器件引脚润湿性差是导致锡球形成的根本原因。 (2)以下主要分析与相关工艺有关的原因及解决措施：1 ，回流温度曲线设…

一、IC第一脚的的辨认方法：1，IC有缺口标志2，以圆点作标识3，以横杠作标识4，以文字作标识（正看IC下排引脚的左边第一个脚为“1”） 二、以下为港泉SMT为网友提供：1，一般IC都会有一个缺口芯片正面向上，缺口向上时，缺口左面的为第一脚，顺着逆时针的方向依次类推。2，有的芯片不是用缺口，而是在芯片的一个边角放一个圆圈，最靠近圆圈的为第一脚，其余的按照上述类推3，如果是IC芯片上有两个一大一小的圆点，一般情况下以小点为标准。4，当芯片既有缺口又有圆角时，如果二者放置位置有冲突，一律以缺口为主。…

一，我们为什么要使用AOI:1,由于电路板尺寸大小的改变提出更多的挑战,因为它使手工检查更加困难.为了对这些发展作出反应，越来越多的原设备制造商采用AOI.2,通过使用AOI作为减少缺陷的工具,在装配工艺过程的早期查找和消除错误,以实现良好的过程控制.早期发现缺陷将避免将坏板送到随后的装配阶段,AOI将减少修理成本将避免报废不可修理的电路板. 二，AOI检查与人工检查的比较: AOI检查与人工检查的比较 人工检查 AOI检查 pcb<18*20及千个pad以下 人 重要 辅助检查 时间 正…

SMT贴片制程不良原因及改善对策三（反向，反白/反面，偏移，元件破损，少锡，多锡，金手指粘锡，溢胶） 十，反向 产生原因 不良改善对策 1,程序角度设置错误； 1,重新检查程序； 2,原材料反向； 2,上料前对材料方向进行检验； 3,上料员上料方向上反； 3,上料前对材料方向进行确认； 4,FEEDER压盖变开导致，元件供给时方向； 4,维修或更换FEEDER压盖； 5,机器归正件时反向； 5,修理机器归正器； 6,来料方向变更，盘装方向变更后程序未变更方向； 6,发现问题时及时修改程序； 7,…

SMT制程不良原因及改善对策二（缺件，锡珠，翘脚，浮高，错件，冷焊） 四，缺件 产生原因 不良改善对策 1,真空泵碳片不良真空不够造成缺件； 1,更换真空泵碳片，或真空泵； 2,吸咀堵塞或吸咀不良； 2,更换或保养吸膈； 3,元件厚度检测不当或检测器不良； 3,修改元悠扬厚度误差或检修厚度检测器； 4,贴装高度设置不当； 4,修改机器贴装高度； 5,吸咀吹气过大或不吹气； 5,一般设为0.1-0.2kgf/cm2； 6,吸咀真空设定不当（适用于MPA）； 6,重新设定真空参数，一般设为6以下； …

SMT制程不良原因及改善对策一（空焊，短路，直立） 一，空焊 产生原因 改善对策 1,锡膏活性较弱； 1,更换活性较强的锡膏； 2,钢网开孔不佳； 2,开设精确的钢网； 3,铜铂间距过大或大铜贴小元件； 3,将来板不良反馈于供应商或钢网将焊盘间距 开为0.5mm； 4,刮刀压力太大； 4,调整刮刀压力； 5,元件脚平整度不佳（翘脚,变形） 5,将元件使用前作检视并修整； 6,回焊炉预热区升温太快； 6,调整升温速度90-120秒； 7,PCB铜铂太脏或者氧化； 7,用助焊剂清洗PCB； 8,PC…

錫膏的选用：錫膏的选用主要根据工艺条件，使用要求及錫膏的性能。可以参考以下几点来选用不同的錫膏具有良好的印刷性（流动性、脱版性、连续印刷性）印刷后在长时间内对SMD持有一定的粘合性。焊接后能得到良好的接合状态（焊点）。 其殘留成分，具高绝缘性，低腐蚀性。对焊接后的焊剂残渣有良好的清洗性，清洗后不可留有残渣成分。具有优异的保存稳定性。 影响印刷过程的几个参数是﹕黏滞度﹐塌落﹐黏结时间, 暴露时间, 金属含量百分比﹐颗粒大小﹐颗粒形状﹒黏滞度是很重要同时也很容易被曲解的﹐至少当测量它的时候是这样﹒…

锡膏是一种均匀的焊料合金粉末和稳定的助焊剂按一定的比例均匀混合而成的膏状体.在焊接时可以使表面组装元器件的引线或端点与印制板上焊盘形成合金性连接。这种物质极适合表面贴装的自动化生产的可靠性焊接,是现电子业高科技的产物。 锡膏的組成:錫膏=錫粉(METAL)+助焊劑(FLUX)錫粉通常是由氮氣霧化或轉碟法制造,后經絲網篩選而成.助焊劑是粘結劑(樹脂),溶劑,活性劑,觸變劑及其它添加劑組成,它對焊膏從絲綢印刷到焊接整個過程起著至關重要的作用10％助焊膏和90％锡粉的重量比(一般情况下)50％助焊膏与…

插件线生产流程图 一，生产前的准备备料：1，产线物料人员根据工单、BOM填写领料单，提前至料件库领取生产所需之物料。2，物料人员根据生产计划排程，提前将生产所需要之物料准备齐全，并根据客户提供之样板进行生产前的预加工。整形：部分零件由于本体设计或者插件需要以及PCB整体规划，需要提前进行外型的修整。要求：1，整形：后的零件引脚水平宽度与定位孔的宽度相当，公差小于5%，字符向上。2，零件的引脚伸出：即零件的引脚顶端到PCB焊盘的距离L（大于1.0MM， 小于2.5MM）。成型：1，当非支撑孔零件需…

1,设备性能参数 型号 项目 参数 基板规格 PCB尺寸 L型 Large: (50x50mm~520x480mm) PCB厚度 0.6mm~4.5mm PCB 元件高度 上/Top:35mm;下/Bottom: 50mm PCB翘曲程度 小于3mm的弯曲是可接受的。 光学参数 分辨率 10\15\20um/像素Pixel 视野范围FOV 视野范围级别为FOV Level 38.4*32mm 速度 0.25 sec/FOV 摄像头 数字高速摄像机，500万像素CCD相机 光学镜头 定焦远心光学镜…

1，设定温度参数制程界限:1.1工程师根据锡膏型号、特殊元件规格、特殊测量位置、FPC制程以及客户的要求制定一个合理的温度曲线测试范围，包括：升温区、浸泡（保温）区、回流区、冷却区的具体参数及定义1.2预热区：通常是指由室温升温至150度左右的区域。在此温区，升温速率不宜过快，一般不超过3度/秒。以防止元器件应升温过快而造成基板变形或元件微裂等现象。1.3浸泡（保温）区：通常是指由110度~190度左右的区域。在此温区，助焊剂进一步挥发并帮助基板清楚氧化物，基板及元器件均达热平衡，为高温回流做准…

因停电发生比较突然，为将停电带来的损失降低到最低，对SMT所有人员规定如下： SMT经理：1.当停电发生时，SMT经理第一时间赶到现场，通知大家不要惊慌，并组织大家对在线的产品进行抢救；2.通知领班（技术员）关闭设备电源；3.报告上级，了解停电延续时间及时处理闲置人员； 主管、工程师：1.通知大家不要惊慌，保持原有位置不要走动，如果是晚上通知有带手机的人员将手机电筒功能打开；2.组织人员将回流焊内板子取出（注意高温烫伤）并与在线正常板区分，标明状态；3.报告上级，并了解停电将会延续要何时及时安排…

一，兼职业务薪职结构及计算方式：基本底薪0元+业务提成5%+业务绩效+其它当SMT贴片加工兼职业务员所承接的代工产品高出本公司所制订的标准点单价时，给予SMT贴片加工兼职业务员高出部分单价点数的60%算业务绩效，（例：SMT贴片加工兼职业务员承接的有铅SMT贴片单价为0.013一个点，那么他就有0.002的60%业务绩效） 注：当客人要求单价低于公司标准时,业务可提出申请公司本着支持业务工作的原则 经公司评估后决定承接此订单的，相应的业务提成将会适当的降低，具体操作时在确定具体的业务提成方案。 …

最近朋友总是在问我“开SMT贴片加工厂能赚到钱吗？我想开一个SMT贴片加工厂不知道你这边有什么意见，我看很多SMT加工厂生意都还蛮好的”。其实开贴片厂说起来是很简单,只要有一点小钱就可以开起来，但就是因为他起步的成本低，而且不需要懂什么技术，受到很多人的追捧。开SMT贴片加工厂能赚到钱吗？我们不防一起来分析一下: 一、开SMT加工厂的基本条件：1，首先要有一定的资本，最少15万，最多不限看你要开多少条线了。2，要有贴片机，贴片机的选型很重要，一定多了解贴片机的性能及价格，别上人家当了。特别是二手…

1.目的:为规范电阻进料检验,特制定此标准。 2.适用范围:适用于本公司所有电阻的进料检验和判定。 3.职责和权限:此检验标准的解释权属于技术部。如果在使用中发现有部分不良现象未在检验规范中明确规定或不详细，使用单位可提出，由撰写单位进行分析判定,并作临时规范，如有必要后续需将其正式列入检验规范中。 4.名词解释:4.1严重缺点(Critical):导致人体的生命或安全受到伤害；4.2主要缺点(Major):产品的功能不能达到预期的目的或实用性质明显减低之缺点；4.3次要缺点(Minor):不影…

1 范围本设计规范规定了印制电路板设计中的基本原则和技术要求。本设计规范适用于印刷电路板的设计。2 引用文件下列标准所包含的条文，通过在本标准中引用而构成为本标准的条文。本标准出版时，所示版本均为有效。所有标准都会被修订，使用本标准的各方应探讨使用下列标准最新版本的可能性。3 定义无。 4 基本原则在进行印制板设计时，应考虑本规范所述的四个基本原则。4.1电气连接的准确性印制板设计时，应使用电原理图所规定的元器件，印制导线的连接关系应与电原理图导线连接关系相一致，印制板和电原理图上元件序号应一一…

目前SMT贴片的产品工艺主要有:无铅焊接工艺,有铅焊接工艺及红胶焊接工艺。其计算点数的方法都是一样的，只是在价格上有所不同。整个行业(多数贴片代工企业)的标准SMT贴片点数计算方法如下： 贴片类： NO 贴片名称 计算点数 备注 1 电容、电阻（0402-1210） 1 2 电容、电阻（0402以下） 2 太小抛料 3 二、三级管 1.5 有方向性 4 钽电容、铝电解电容、电感 2 元件大的算4个点 5 SOP、QFP类芯片 3脚/计1点 元件脚可以看到的 6 QFN、BGA类芯片 2脚/计1点…

主要分类说明 次级分类 次级分类说明 DIP有时也称为“DIL”，在本网站上，它们被统称为“DIP”，是指引脚从封装的两侧引出的一种通孔贴装型封装。尽管针脚间距通常为2.54毫米 (100密耳)，但也有些封装的针脚间距为1.778毫米 (70密耳)。 DIP拥有6-64个针脚，封装宽度通常为15.2毫米(600密耳)、10.16毫米(400密耳)、或7.62毫米(300密耳)，但请注意，即使针脚数量相同，封装的长度也会不一样。 DIP (双列直插式封装) 塑料DIP封装。有时也称为“PDIP”，…

一．IC封装简介封装对于集成电路芯片来说是必须的，因为芯片必须与外界隔离，以防止空气中的粉尘杂质对芯片电路的腐蚀而造成电气性能下降甚至电气功能失效。 封装也可以说是指安装半导体集成电路芯片用的外壳，它不仅起着安放、 固定、 密封、 保护芯片和增强导热性能的作用” 而且还是沟通芯片内部世界与外部电路的桥梁——芯片上的键合点通过导线连接到封装外壳的引脚上，这些引脚又通过印刷电路板上的导线与其它器件建立连接。另外，封装的尺寸、形状、引脚数量、间距、长度等有标准规格，既便于集成电路封装加工，…

一、概述印制线路板（printed circuit board简称PCB）是将普通电子电路元器件的连接集中在一块基板上，进而提高可靠性及布线密度，同是也作为电子元件的物理载体。PCB板一般由导体层（Conduct）和绝缘层（Dideltric）组成，各导体层通过惯通的金属孔（Via hole）实现电气连接。根据导体层的数量，PCB可分为单面（Single-side）、双面（Double-side）及多层（Multilayer）板。 二、基本流程单面板：开料（Cutting）→钻孔（Drill…

开路铜箔线路断或焊锡无连接。连焊两个或以上的不同电位的相互独立的焊点，被连接在一起的现象。空焊元件的铜箔焊盘无锡沾连。冷焊因温度不够造成的表面焊接现象，无金属光泽。虚焊表面形成完整的焊盘但实质因元件脚氧化等原因造成的焊接不良。包焊过多焊锡导致无法看见元件脚，甚至连元件脚的棱角都看不到，润湿角大于90°。锡珠，锡渣未融合在焊点上的焊锡残渣。针孔焊点上发现一小孔，其内部通常是空的。气孔：焊点上有较大的孔，可裸眼看见其内部。缩锡原本沾着之焊锡出现缩回；有时会残留极薄之焊锡膜，随着焊锡回缩润湿角增大。贴…