检验环境:1、检验环境:温度:25+/-3℃,湿度：40-70%RH2．在距40W日光灯(或等效光源)1m之内,被检产品距检验员30cm之处进行外观判定 抽样水准QA抽样标准：执行GB/T2828.1-2003 II级正常检验一次抽样方案AQL值：CR:0 MAJ: 0.25 MIN:0.65 检验设备塞尺、放大镜、BOM清单、贴片位置图 检验项目:1,锡珠：●焊锡球违反最小电气间隙。●焊锡球未固定在免清除的残渣内或覆盖在保形涂覆下。●焊锡球的直径≤0.13mm可允收，反之，拒收。 2,假焊：●…

因贴片IC、BGA、QFP等IC芯片受潮之后,容易在贴片生产线中产生不良。主要是因为贴片IC在受潮后元件脚的表面会潮湿氧化，在过回流焊时由于元件脚潮湿而导致贴片IC过回流焊后(高温下)产生芯片焊接不良等情况。 为什么要对芯片进行烘烤?烘烤的作用：贴片IC芯片的烘烤是利用水能在加热状态下逐渐蒸发这一原理，通过对芯片的加热，来进行对受潮芯片的除湿。芯片的烘烤，可以快速地将芯片内部的水份去除，达到保证上线前芯片干燥的作用，进而避免芯片受潮在后续工序上导致的不良。 烘烤的步骤与设定温度：1. 首先打开烤…

1. 当机器贴装某一站用完, 提示报警更换料站位时；上料员依SMT 料站表站位核对所需更换物料的料号、规格。2. IPQC 依SMT 料站表核对料盘上料号规格是否与盘内实物一致;更换站位是否与机器提示站位一致。依“上料作业流程”作业。3. 根据物料表,将所需料盘装入料枪中。4. 根据机器报警站位与SMT 料站表，经IPQC 核对OK 的料站位装入机器指定换料位置。5. 换料时,应填写好换料核对表,并交与IPQC 人员CHECK OK 后,方可生产。 1. 物料规格依生产控制表之SMD 物料BOM…

一、锡膏印刷操作技巧步骤：1.印刷操作员依“生产领料/上料/换料单”生产机种名、PCB 料号、PCB 板号,在钢网明细表中选择对应之网板PCB料号、板号.例如：(网板有注明板号及序号)2. 网板张力测试依“钢网张力测试作业指导书”作业，测试频率：○1 换线时須测试；○2 同一个钢网连续生产一周时须测试。并記錄測試值.△43. 选择与PCB 定位孔径相符之网印机定位针,把定位针固定在夹板上,再检验定位针是否与PCB 定位孔相应,OK 后锁定.4. 调整网板在纲印机上之距离,并用胶纸贴住网板上之定位…

1、特殊焊盘的设计规则 MELF柱状元器件:为防止回流焊接时元器滚动，焊盘上须开一个缺口 2、导通孔及导线的处置为避免焊锡的流走，导通孔应距表面安装焊盘0.65以上。在片状元件下面不应设置导通孔。 3、导通孔及导线的处置为防止大面积铜导体的热效应而影响焊接质量，表面安装焊盘与导线的连接部宽度不宜大于0.3mm 4、元器件的布局在SMT中，元器件在SMB上的排向应使同类元器件尽可能按相同的方向排列。在采用波峰焊接时，应尽力保证使片状元件的两端焊点同时接触焊料波峰。 对尺寸相差较大的片状元件相邻排列…

SMT炉温设定及测试流程:SMT部根据工艺进行炉温参数设置–炉温实际值测量–炉温测试初步判定–技术员审核签名–产品过炉固化–跟踪固化效果–PE确认炉温并签名–正常生产 SMT炉前质量控制流程:元件贴装完毕–确认PCB型号/版本–检查锡膏/胶水量及精准度–检查极性元件方向–检查元件偏移程度–对照样机检查有无少件、多件、错件竖件、反件、侧立等不良&#8211…

SMT贴片总流程：PCB来料检查–网印锡膏/红胶–印锡效果检查–贴片–炉前QC检查–过回流炉焊接/固化–焊接效果检查–过回流焊–后焊-后焊效果检查–功能测试 SMT加工工艺控制流程：SMT部门对照生产制令，按研发部门提供的BOM、PCB文件制作或更改生产程序、上料卡–对BOM、生产程序、上料卡进行三方审核–备份保存–审核者签名–按已审核上料卡…

一．目的为确保本公司测试人员正确操作及维护测试电脑，特制定此维护操作指导书。二．范围适用于本公司所有测试电脑。三．职责3.1工程部：负责《测试电脑维护操作指导书》编写和《电脑日常点检记录表》制作,并对测试人员正确使用电脑和维护进行监控。3.2部门测试人员：负责测试电脑正确操作和日常维护。 四．操作步骤4.1测试电脑操作4.1.1测试前，测试人员必须佩带好已经检测OK的防静电手环，左手佩带防静电手套，上班前1小时内测试人员必须对电脑进行点检，并及时将点检的状况填入《电脑日常点检记录表》内。4.1.…

一、背景介绍 此SMT生产线由印刷机(DEK)﹐高速机(HSP4797L)﹐泛用机﹐回焊炉﹐AOI 5部分组成。此线进行换线﹐工单要求﹕ Printer需要更换刮刀，HSP 100支feeder , GSM 40支feeder. 二、快速换线1，观察当前换线流程,收集相关数据.根据现场观测﹐换线时间分布如下： SMT总换线时间为50分钟﹐由于HSP是还线的瓶颈﹐以HSP为主要目标进行分析。运用<<切换作业纪录表>>,<<切换作业分析表>>对HSP进…

一. 什么是 SMEDSingle Minute Exchange of Die.SMED系统是一种能有效缩短产品切换时间的理论和方法 二. 快速换线得历史 SMED在50年代初期起源于日本 由Shigeo Shingo在丰田企业发展起来 Single的意思是小于10分钟(Minutes) 最初使用在汽车制作厂，以达到快速的模具切换(Exchange of Dies) 它帮助丰田企业产品切换时间由4小时缩短为3分钟 三. 切换的定义所谓的切换是指:前一产品结束到下一产品加工出良品的时间…

1.0目的：规范贴片机正确操作，安全使用，确保机器正常高效的运作。2.0 适用范围：适用于JUKI KE系列贴片机操作3.0定义：在菜单选取时，凡有彩色凸显的即为当前可选取项目，单击鼠标查看其内容。4.0 职责：4.1 由操作员完成日常开机和上料工作。4.2 由技术员完成贴片机的程序调试和贴装效果跟踪。4.3 工程师负责对技术员的操作、程序调试和保养技能进行培训。5.0 参考文件:JUKI KE-1070/1080操作手册6.0 运作程序：6.1 面板说明 6.1.1 Online 在线指示键：…

（1）升温区的升温速度过快，焊膏中的溶剂、气体蒸发不完全，进入焊接区产生气泡、针孔解决措施：160度前的升温速度控制在1度/秒～2度/秒 （2）焊膏中金属粉末的含氧量高，或使用回收焊膏、工艺环境卫生差、混入杂质解决措施：控制焊膏的质量，制定焊膏的使用条例 （3）元器件焊端，引脚、印制基板的焊盘氧化或污染，或印制板受潮解决措施：元器件先到先用，不要存放在潮湿环境中，不要超过规定的使用日期 （4）焊膏受潮，吸收了空气中的水气解决措施：达到室温后才能打开焊膏的容器盖，控制环境温度20度～26度、相对湿…

（1）焊膏本身质量问题—微粉含量高：粘度过低；触变性不好控制焊膏质量，小于20um微粉粒应少于百分之10% （2）元器件焊端和引脚、印制电路基板的焊盘氧化和污染，或印制板受潮严格来料检验，如印制板受潮或污染，贴装前清洗并烘干 （3）焊膏使用不当按规定要求执行 （4）温度曲线设置不当——升温速度过快，金属粉末随溶剂蒸汽飞溅形成焊锡球；预热区温度过低，突然进入焊接区，也容易产生焊锡球温度曲线和焊膏的升温斜率峰值温度应保持一致。160度的升温速度控制在1度/秒～2度/秒 （5）焊膏量过多，贴装时焊膏…

1）整体焊膏量过少原因：①模板厚度或开口尺寸不够、开口四壁有毛刺、开口处喇叭口向上、脱模时带出焊膏；②焊膏滚动性差③刮刀压力过大，尤其橡胶刮刀过软，切入开口，带出焊膏④印刷速度过快解决措施：①加工合格的模板，模板喇叭口向下，增加模板厚度或扩大开口尺寸②更换焊膏③采用不锈钢刮刀④调整印刷压力和速度 （2）个别焊盘上焊膏量过少或没有焊膏原因：①模板开口被焊膏堵塞或个别开口尺寸小②PCB上导通孔设计在焊盘上，导致焊料从孔中流出解决措施：①清除模板漏孔中的焊膏，印刷时经常擦洗模板底面。如开口尺寸小，应扩…

SMT贴片焊膏熔化不完全产生的原因及解决措施如下：（1）温度低—回流焊峰值温度低或回流时间短，造成焊膏熔化不充分解决措施：调整温度曲线，峰值温度一般定在比焊膏熔点 高30度～40度左右， 再流时间为30S～60S （2）回流焊炉—横向温度不均匀。一般发生在炉体较窄，保温不良的设备 解决措施：适当提高峰值温度或延长再流时间。尽量将PCB放置在炉子中间部位进行焊接 （3）PCB设计—当焊膏熔化不完全发生在大焊点、大元件、以及大元件周围、或印制板背面有大器件解决措施：a.尽量将大元件布在PCB的同…

原因 对策 （1）PCB设计—两个焊盘尺寸大小不对称，焊盘间距过大或过小，是元件的一个端头不能接触焊盘 u 按照CHIP元件的焊盘设计原则进行设计，注意焊盘的对称性、焊盘间距 （2）贴片质量—位置偏移；元件厚度设置不正确；贴片头Z轴高度过高（贴片压力小），贴片时元件从高处扔下造成 u 提高贴装精度，精确调整首件贴装精度；u 连续生产过程中发现位置偏移时应及时矫正贴装坐标； u 设置正确的元件厚度和贴装高度（3）元件质量—焊端氧化或被污染或者端头电极附着力不良。焊接时元件端头不润湿或端头电极脱落u…

1、新机种编程：根据客户提供的材料清单和元器件位置图编置新程序，并把材料安装到相应的轨道上。2、一品检查：首先对第一块贴装完元器件的PCB 板用CRT 测试仪进行元器件的检测，即PCB 板与元器件位置图核对。无误后，投入正常生产。3、PCB 板投入：对PCB 板进行除尘、检查，按统一方向装入上料机进行PCB 板的供给。 4、PCB 印刷：对PCB 表面施加锡桨或贴片胶水，第1~5 块必须全检，无误后投入正常生产，且每隔30 分钟检测一次，每次5 块；5、为防止成品PCB 板上产生非肉眼所能见的锡…

1，整个基板发生贴片偏移产生的原因及解决措施？ 原因 措施 ① “贴片数据”的X，Y 坐标输入错误。 ① 重新设定“贴片数据”(确认CAD 坐标或重新示教等)。 ② BOC 标记的位置偏移或脏污。尤其是脏污时，贴片偏移的倾向极有可能不固定。 ② 确认并重新设定BOC 标记。另外，采取适当措施以免弄脏BOC 标记。 ③ 制作数据时，在不实施BOC 校准的状态下对贴片坐标进行示教。 ③ 制作好“基板数据”后，务必实施“BOC 校准”，然后再对“贴片数据”进行示教。 ④使用CAD 数据时，CAD 数据…

1.刮刀速度过快或者过慢对印刷效果有什么影响？（1）刮刀速度太快会造成印刷出来的锡膏塌陷和印刷出来的锡膏厚度变化较大。（2）刮刀速度太慢影响生产效率 2. 脱模速度对印刷效果有何影响？（1）分离时间过长，易在模板底部残留焊膏（2）分离时间过短，不利于焊膏的直立，影响其清晰度（3）适当调节分离速度，使模板离开焊膏图形时有一个微小停留过程，让焊膏从模板的开口中完整释放出来，以获最佳的焊膏图形，有窄间距，高密度图形时，分离速度要慢一些。 3. 桥联产生的原因及解决措施桥联产生的原因及解决措施原因 对策…

（1）AOI使用的场合①印刷后AOI②贴片后AOI③焊接后AOI（2）AOI能够检测的缺陷①印刷后AOI：桥接、坍塌、焊膏过多、焊膏过少、无焊膏等②贴片后AOI：元器件漏贴、元器件极性贴反、偏移、侧立等③焊接后AOI：桥接、立碑、错位、焊点过大、焊点过小等

  一、操作员岗位要求：1. 熟悉各种电子物料及其参数；2. 了解熟记各相关管理制度、标准；3. 熟悉岗位工作项目、并严格按各操作标准执行；4. 了解SMT生产工艺流程，具备相关品质和管理知识；5. 熟练操作所负责的机器，掌握该设备的性能并对机器和备件进行管理；6. 具备一般品质异常的判断分析与良好的沟通反馈能力；二、 培训内容：1、 培训电子元器件知识1.1贴片电阻电容结构、规格、参数1.1.1电阻器：在电器、电子设备的电路中，为控制电路的电压和电流，或使放大了的电压或电流实现它的工作效果，需…